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慧谷新材:LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域

更新时间 2026-09-21来源 财闻正文 130字阅读约 1分钟1 张图片

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有投资者向慧谷新材(301683.SZ)提问,公司在玻璃基板方面有业务吗

9月21日,公司回答表示,目前我司应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域。我司相关产品在该领域暂未形成规模化销售,业务具有不确定性,请广大投资者注意投资风险。

文章标签芯片AI产品
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