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芯片与器件底座

芯片部件

面向 AI 算力和感知能力的芯片、板卡、模组与关键器件,重点看算力形态、封装介质、接口标准和适配场景。

AI硬件8 个二级分类262 款硬件

硬件条目

262 款

二级分类

8 个

覆盖品牌

84 个

最近核验

2026-05-21

这一类适合谁

设备和集群能跑多快,最终由这里的芯片和器件决定;比性能、比成本、看供货,都要先看这一层。

常见形态

SoC模组、AI加速、内存

包含哪些子类

CPU、GPU显卡、AI加速、SoC模组、内存、存储、主板板卡、传感器件

选购要点

  1. 1

    先看它在 AI 链路里干什么:训练、推理、端侧协同还是网络卸载。

  2. 2

    再看形态:整卡、模组、颗粒还是板卡,决定能不能直接装进现成整机。

  3. 3

    最后看生态适配:驱动、框架和整机支持,比单看参数更影响能不能用起来。

二级分类

常见问题

芯片部件里有哪些硬件?

按用途分成 8 个二级分类:CPU、GPU显卡、AI加速、SoC模组、内存、存储、主板板卡、传感器件。

芯片部件一共多少款?

目前共整理 262 款,来自 84 个品牌,常见形态是 SoC模组、AI加速、内存。

怎么挑芯片部件里的硬件?

先看它在 AI 链路里干什么:训练、推理、端侧协同还是网络卸载。再看形态:整卡、模组、颗粒还是板卡,决定能不能直接装进现成整机。最后看生态适配:驱动、框架和整机支持,比单看参数更影响能不能用起来。具体型号和价格以各品牌官网为准。

这些信息从哪来?

条目信息整理自品牌官网和公开资料,页面标注了核验时间;参数、价格和发售地区以官方页面为准。

代表条目

GPU显卡已发布

NVIDIA H100

NVIDIA

NVIDIA H100 是面向数据中心的 GPU 显卡,主要用来跑大模型训练和高端推理,帮团队在机房里把 AI 计算任务做得更快更稳。

SoC模组已发布

Snapdragon X Elite

Qualcomm

Snapdragon X Elite 是 Qualcomm 面向笔记本的终端 SoC 模组,把 AI 计算放进本地,让轻薄本在不联网时也能运行智能功能,并兼顾续航与便携。

AI加速已发布

Hailo-8

Hailo

Hailo-8 是面向边缘设备的 AI 加速芯片,帮摄像头、机器人和工业终端在本地跑视觉识别,减少对云端算力的依赖。

内存已发布

Micron HBM3E

Micron

Micron HBM3E 是美光面向 AI 加速卡与高性能计算场景推出的高带宽内存,专门为训练和推理时数据搬运频繁的问题设计,让 GPU 取数更顺畅。

CPU已发布

AMD EPYC 9754

AMD

AMD EPYC 9754 是一款面向服务器的多核 CPU,适合数据中心与云平台承载大量并发任务,帮用户在有限机位里跑更多虚拟机与业务。

主板板卡已发布

Google Coral M.2 Accelerator

Google Coral

Google Coral M.2 Accelerator 是一款插在 M.2 接口上的边缘 AI 加速板卡,让小型设备和嵌入式主机也能在本地跑图像识别等推理任务,适合做智能硬件和原型开发的用户。

存储已发布

Samsung PM1743

Samsung

Samsung PM1743 是三星推出的企业级 NVMe 固态硬盘,装在服务器里为数据库、虚拟化等高负载业务提供快速稳定的数据读写支持。

传感器件已发布

Intel RealSense D455

Intel RealSense

Intel RealSense D455 是一款面向机器人视觉的深度相机,能为移动机器人、机械臂和开发者的视觉项目提供稳定可靠的三维环境感知。

GPU显卡已发布

NVIDIA RTX 4090

NVIDIA

NVIDIA RTX 4090 是面向高端消费级与小型工作站的旗舰显卡,常用于本地运行大模型、AI 绘图和视频渲染,帮助用户在单机上完成较重的计算任务。

GPU显卡已发布

AMD Instinct MI300X

AMD

AMD Instinct MI300X 是面向数据中心的高端 AI GPU,主要给训练和运行大模型的团队使用,解决大规模计算任务对通用算力平台的需求。

GPU显卡已发布

NVIDIA B200

NVIDIA

NVIDIA B200 是面向数据中心的 AI GPU 显卡,供算力集群和模型研发团队使用,主要用于加速大模型训练、推理以及高性能计算任务。

GPU显卡已发布

NVIDIA L40S

NVIDIA

NVIDIA L40S 是面向数据中心的 GPU 显卡,兼顾 AI 推理与图形工作站负载,为需要在机房部署推理和视觉计算的团队提供通用加速能力。

已展示 12 / 262 个芯片部件硬件

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