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长芯博创:Glass Bridge主要用于解决芯片与光纤间的板内封装级光连接

更新时间 2026-07-10来源 每日经济新闻正文 186字阅读约 1分钟

每经AI快讯,7月10日,长芯博创在互动平台表示,关于康宁Glass Bridge技术:据了解,Glass Bridge主要用于解决芯片(PIC)与光纤间的板内/封装级光连接,属于光通信产业链上游的基础性技术演进。从行业技术演进角度而言,该技术将推动光互连技术的整体发展,CPO相关产业环节均有其各自定位与价值。公司将持续关注行业技术演进,并积极推进相关产品布局。

每日经济新闻

文章标签芯片
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