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半导体设备景气上行，南方基金郑晓曦深耕产业成长赛道
近日，SEMI发布《全球半导体设备市场报告》数据显示，2026年一季度全球半导体设备出货金额达365.5亿美元，同比增长14%、环比小幅上涨1%，单季销售额创下历史新高。SEMI 总裁兼CEO Ajit Manocha表示，行业一季度强势开局源于全球持续加码AI相关产能与基础设施...
2026-06-16 10:21
芯片 方向最近有哪些内容值得看
今日资讯 芯片
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芯片资讯
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半导体国产替代提速，南方基金郑晓曦挖掘产业成长机遇
2026第十届集微半导体大会期间同步举办半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙。业内嘉宾共同研判产业发展现状，当前国内先进半导体设备已实现阶段性技术突破，但规模化商业化量产仍存在提升空间；国内头部晶圆厂积极导入国产设备，设备、材料全链条国产替代进程全面加快，本土供应链迎来难得发...
2026-06-16 10:13
瑞银:27年HBM售价将翻倍！存储芯片再爆发，费城半导体创新高！科创芯片ETF汇添富(588750)能否突破前高？机构：存储正处于新一轮超级景气周期
“涨”声继续！美伊达成和平协议缓解地缘风险与通胀担忧，隔夜 美股三大股指全线收涨，费城半导体指数涨超5%，迭创历史新高，美光科技、迈威尔科技等涨超10%！科创芯片ETF汇添富（588750）日前连续反弹，距离前高仅一步之遥！ 【科创芯片为何“涨”声不停？】 宏观消息方面，美国与伊...
两大因素刺激，风险偏好“全速回归”，芯片股创出新高
伊朗和平协议预期与AI地缘政治争夺战双重驱动，芯片板块单日摆脱调整区间并刷新历史收盘纪录。 周一，全球风险偏好强势回归，两大因素共同推动芯片股领涨美股市场。 美伊初步和平协议的签署提振整体市场情绪，而美国对Anthropic新模型实施出口管制，引发外界对其他国家加快自建AI基础设...
2026-06-16 09:52
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半导体先进封装技术迭代突破，南方基金郑晓曦聚焦产业成长红利
近日长电科技发布适配AI数据中心的新一代高密度3D电源模组封测方案，依托自研 XDPKG-3DSiP三维系统级封装技术，运用高密度多层互连、立体化集成设计，同步优化功率器件、无源元件、互联与散热结构，显著提升电源模组功率密度、能效、散热能力与运行稳定性，为AI算力基建提供高性能底...
2026-06-16 09:52
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台积电，猛攻CoPoS
因应AI芯片需求强劲，台积电除了加速扩大先进封装CoWoS产能外，近日首度揭露「玻璃基板」技术应用进展，更透露次世代先进封装竞争，逐步由CoWoS移往CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）战场，提前建立完整生态系。 设备端传出，近期台积电向供应链释出「...
2026-06-16 09:32
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ASIC将放缓，联发科出招
据知名分析师郭明錤的最新行业调研显示，联发科已将其AI业务的战略定位从“IC / ASIC设计”升级为“系统级设计”，初期目标锁定谷歌TPU的PCBA（L6）以及与埃隆·马斯克相关公司自研AI芯片的L10机架。总体而言，此战略调整顺应行业趋势，若执行得当，有望有助于强化联发科的客...
2026-06-16 09:32
两大因素刺激，风险偏好“全速回归”，芯片股创出新高
伊朗和平协议预期与AI地缘政治争夺战双重驱动，芯片板块单日摆脱调整区间并刷新历史收盘纪录。 周一，全球风险偏好强势回归，两大因素共同推动芯片股领涨美股市场。 美伊初步和平协议的签署提振整体市场情绪，而美国对Anthropic新模型实施出口管制，引发外界对其他国家加快自建AI基础设...
2026-06-16 09:32
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从CoWoS到CoPoS，台积电玻璃基板验证突破封装性能瓶颈
AI芯片越做越大，封装材料的天花板正在被重新定义。 据Digitimes 6月16日报道，台积电近期首次公开披露"玻璃基板"技术应用进展，确认携手ABF载板大厂Ibiden与面板厂群创，共同验证玻璃基板导入下一代CoWoS先进封装的可行性。 与此同时，台积电也透露，先进封装的竞争...
2026-06-16 09:32
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从CoWoS到CoPoS，台积电玻璃基板验证突破封装性能瓶颈
AI芯片越做越大，封装材料的天花板正在被重新定义。 据Digitimes 6月16日报道，台积电近期首次公开披露"玻璃基板"技术应用进展，确认携手ABF载板大厂Ibiden与面板厂群创，共同验证玻璃基板导入下一代CoWoS先进封装的可行性。 与此同时，台积电也透露，先进封装的竞争...
2026-06-16 09:32
一颗3nm芯片，挑战英伟达
芯片橱窗Tensordyne 周一表示，预计其新型推理系统的订单额将超过 2 亿美元。这家人工智能芯片初创公司正将自己定位为英伟达在快速增长但日益耗能的市场中的直接挑战者。 其与博通和 HPE 旗下的瞻博网络合作开发的 Tensordyne Napier 芯片，由世界领先的芯片代...
警告：DRAM将继续暴涨
金融公司Aletheia Capital认为，内存制造商美光科技(Micron)有望在2026年和2027年受益于DRAM和HBM内存的高价。与SK海力士(SK Hynix)和三星(Samsung)一样，美光科技也受益于当前人工智能芯片的强劲需求，因为内存产能的限制推高了价格。这...
2026-06-16 09:13
AI正在绞杀日韩台的工业？
本文来自微信公众号： TOP创新区研究院 ，作者：新兴产业研究组 2025年第三季度，中国台湾地区的宏观经济数据呈现出一片升平景象：经济增速创下自1987年以来的最快纪录，仿佛重回当年的“亚洲四小龙”黄金时代。同一时期的韩国，首尔的各大海关口岸吞吐量惊人，出口额以多年未见的强劲势...
重大突破！我国攻克“量子芯片”关键材料技术
【环球时报报道 记者 樊巍】6月15日，中核集团旗下中国原子能工业有限公司所属核工业理化工程研究院（以下简称“核理化院”）正式公布在量子信息新材料领域取得重大突破，经过四年的研发，该院科研团队实现丰度超99.99%的硅-28自主量产，这标志着一项此前长期被国外封锁的核心技术壁垒—...
抢到Cerebras和Groq份额的华人女VC，正把目光投向太空
作者丨流光 编辑丨关雎 “如果我是AI，我一定会在太空里给自己做个备份。” 2026年5月29日，在BEYOND Expo 2026国际投融资峰会上，3C AGI Partners创始人兼CEO王康曼（Esther Wong）坐在台上，分享未来十年的投资方向。当时现场讨论更多围绕...
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面板级封装市场新进展
生成式AI算力需求持续爆发，先进封装技术成为支撑高端AI加速器芯片性能的支点之一，它不再是半导体产业的配套环节，而是决定算力产品交付能力与成本竞争力的核心赛道。 当前主流2.5D封装产能持续紧缺，晶圆厂纷纷将技术迭代重心转向面板级封装（PLP），通过 “化圆为方” 重构封装生产效...
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中国“纯硅”成功突破，我国攻克硅基量子芯片关键材料
6月15日消息，据中核集团，我国科学家在稳定同位素富集领域取得关键性突破，首次成功实现丰度超过99.99%的硅-28同位素自主量产，产品关键指标达国际先进水平。标志着我国在构建自主可控、协同高效的稳定同位素产业格局方面迈出实质性步伐。 据悉，除量子计算外，超高丰度硅-28在先进制...
2026-06-16 07:52
腾讯“亲儿子”燧原科技科创板过会：三年营收翻三倍，单季爆发近15倍
本文来自微信公众号： 赛博汽车 ，作者：王凌方，编辑：|章涟漪 6月15日，众人瞩目的燧原科技通过了上交所上市委会议审议，向科创板IPO又迈进了一步。 至此，“国产GPU四小龙”——燧原、摩尔线程、沐曦、壁仞全部登陆资本市场。此前摩尔线程、沐曦已在科创板上市，壁仞登陆港交所，而燧...
燧原科技IPO过会，腾讯成幕后大赢家！
6月15日晚间，上交所官网发布公告，上海燧原科技股份有限公司（简称“燧原科技”）科创板IPO获上交所上市委审议通过。这标志着这家成立近八年的国产云端AI芯片领军企业，即将叩开A股资本市场的大门。 与其他国产AI芯片同行一样，燧原科技也面临着“高投入、低盈利”的行业共性困境。招股书...