
燧原科技IPO过会背后:训练产品收入占比仅1.15%,去年多名高管变动
本文来源:时代周报 作者:朱成呈 继摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯之后,又一家国产AI芯片公司即将登陆A股。 6月15日,上海燧原科技股份有限公司(下称“燧原科技”)科创板IPO申请获上交所上市审核委员会审议通过。 长期以来,燧原科技被外界归入“国产GPU四小龙”阵营。但...
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本文来源:时代周报 作者:朱成呈 继摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯之后,又一家国产AI芯片公司即将登陆A股。 6月15日,上海燧原科技股份有限公司(下称“燧原科技”)科创板IPO申请获上交所上市审核委员会审议通过。 长期以来,燧原科技被外界归入“国产GPU四小龙”阵营。但...

摆脱手机依赖,高通斥资百亿冲刺数据中心芯片。 据多位知情人士披露,高通目前正与Tenstorrent展开深度收购洽谈,整体交易估值区间落在80亿至100亿美元。若本次交易能够以100亿美元的最高估值落地,将成为近三年全球AI芯片领域规模最大的收购案例之一,也标志着高通在智能手机芯...
芯东西(公众号:aichip001) 编译 | ZeR0 编辑 | 漠影 芯东西6月16日消息,据The Information报道,一位直接了解该交易的人士透露,高通一直在谈判收购RISC-V AI芯片创企Tenstorrent,两家公司已讨论至少 80亿美元到100亿美元(约...

这款芯片是采用台积电3nm工艺制造,单封装功耗300瓦。 AI芯片初创企业Tensordyne已完成其数据中心推理芯片流片。该公司表示,相较于主流GPU竞品,这款芯片的能效将提升一个数量级。企业称,在相同负载下,基于自家芯片搭建的系统,每瓦每秒Token处理量是搭载Nvidia ...

6月15日,中国半导体产业迎来一个历史性时刻。这一天,上海证券交易所和深圳证券交易所的上市审核委员会几乎同步完成了两家半导体企业的IPO审议:燧原科技科创板过会,粤芯半导体创业板过会。 两家公司合计拟募资135亿元,分别卡位AI算力芯片设计与12英寸晶圆制造两大环节。一个管算,一...

突破散热极限!刷新世界纪录的芯片冷却技术。 数据中心常被称作“耗电巨兽”。人工智能运算本身会消耗巨量电力,芯片工作时持续发热,配套散热系统同样需要大量能耗。随着大模型、生成式AI技术快速迭代,AI芯片性能持续攀升,芯片集成度与运算速率大幅提升,单位面积的发热量也随之急剧暴涨,高热...

2025-2026年,半导体设备行业出现了新风向。一批半导体设备商正密集推出面向方形基板的新装备,从光刻、量测、CMP、去胶、电镀到激光通孔、狭缝涂布、玻璃金属化,"面板级封装"(Panel Level Packaging, PLP)正在设备端形成一个新的细分赛道。而这一次,国产...

6月16日, 高通(QCOM.US) 股价盘前上涨近4%。 当日,财闻海外资讯消息,高通正就收购人工智能芯片初创公司Tenstorrent进行谈判,收购价格预计80亿~100亿美元。

全球出货量最大的可重构计算芯片商用企业。 本文为IPO早知道原创 作者|Stone Jin 据IPO早知道消息,北京清微智能科技股份有限公司(以下简称“清微智能”)的上市辅导工作日前完成并进入辅导验收阶段。 据《辅导工作完成报告》披露,清微智能拟上市板块为深交所创业板。 这意味着...
文 | 时间线Timelines,作者 | 王志,编辑 | 周易 DeepSeek 的首轮融资,迎来了最新动态。 6 月 16 日,据外媒 The Information 发出的最新消息,DeepSeek 已经完成了超过 500 亿人民币的融资,伴随这一轮融资,DeepSeek ...

在AI芯片赛道竞争白热化的当下,芯片巨头高通(Qualcomm)似乎正试图通过一桩重磅收购来弥补自身在AI领域的短板,以加速向数据中心AI芯片市场扩张。 6月16日消息,据The Information爆料称,高通正与AI芯片初创公司Tenstorrent进行深入谈判,潜在交易估...

距A股科创板上市仅过去约半年,国产GPU厂商沐曦股份(688802.SH)于6月12日公告,拟发行H股并在香港联交所主板挂牌上市,搭建“A+H”双资本平台。 这是继昆仑芯、云天励飞之后,又一家国产AI芯片企业推进赴港上市。 募资将用于新一代通用GPU产品研发和商业化、MXMACA...

6月8日,上交所官网公告,上市审核委员会定于6月15日召开第37次会议,审议上海燧原科技股份有限公司首发事项。 这家成立8年的云端AI芯片企业,终于在摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技相继登陆资本市场之后,站到了IPO的最后关口。 若顺利过会,燧原科技将成为最后一只登陆公开市场的国产G...

有投资者向 上海合晶(688584.SH) 提问,公司的产品可以应用于存储芯片吗? 6月16日,公司回答表示,上海合晶的主要产品为半导体硅外延片,用于制备功率器件和模拟芯片等领域。根据公开信息,存储芯片主要使用抛光片,公司产品未应用于存储芯片。

6月16日,太平洋发布了一篇电子行业的研究报告,报告指出,海外视角看AI硬件产业。 全球科技巨头AI资本开支加速,2026年迈入近万亿美元投资新纪元。六大科技巨头2025年资本开支合计超3500亿美元,2026年预期突破8000亿美元,且未来随着大模型及相关应用持续渗透,资本开支...
《科创板日报》6月16日讯 芯片巨头AMD也加入到新一轮AI军备竞赛中来。 据报道,AMD已与奥地利PCB制造商奥特斯(AT&S)达成协议。根据协议,奥特斯将在马来西亚投资至多20亿欧元,以扩大居林(Kulim)工厂产能。在当地1号工厂成功投产的基础上,此次扩建包括对2号工厂现有...

有投资者向 华工科技(000988.SZ) 提问,公司在几个业务领域,在芯片方面,如何实现自主可控,能展开说说吗? 6月16日,公司回答表示,光互联业务方面,公司构建了以垂直整合光芯片、先进封装和快速迭代为核心的竞争力,公司自研硅光芯片已应用于400G、800G及1.6T光模块交...

近日,有投资者在互动平台向 *ST亿通(300211.SZ) 提问,公司25年年报显示芯片类业务有华米之外的客户,请问这是哪几家客户,现在有没有批量订单? *ST亿通回复称,公司研发的超低功耗人工智能芯片,主要应用于智能手表等健康穿戴类设备、带显示功能的AIoT物联网设备。芯片的...

本文来自微信公众号: AI超维度 ,作者:北京汉·索罗,原文标题:《光模块独家解读|CPO延期,谁被市场误伤了?》 6月9日,一份只发给机构客户的报告,让全球光通信板块坐了一次过山车。 报告来自美国半导体研究机构SemiAnalysis,核心判断是:CPO(共封装光学)的大规模商...