英伟达点火，PC行业改命？
本文来自微信公众号： 商业评论零售现场 ，作者：响马 去年1月，在国际消费电子展上，黄仁勋直指，2024年AI PC（指人工智能个人电脑）销量差强人意，根源是终端侧AI生态的投入“远不及云端”，需求没有被有效满足。 仅隔一年多，准确地说，今年6月1日，在Computex展会期间，...
芯片 方向最近有哪些内容值得看
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博通失宠，联发科将成“AI芯片巨头”
本文来自微信公众号： 芯智讯 ，编辑：芯智讯-浪客剑，作者：芯智讯浪客剑 在今年5月底的股东大会上，IC设计大厂联发科董事长蔡明介、副董事长兼CEO蔡力行、联发科总经理暨营运长陈冠州联袂向外界介绍了公司在AI时代的新蓝图——联发科正积极从手机芯片龙头转型为AI芯片巨头。 这场转型...
中美AI对弈之下的算力难题
文 | 巨潮WAVE，作者｜谢泽锋，编辑｜杨旭然 当AI大模型世界沿着Scaling Law向前演进时，中国大模型却遭遇高端芯片短缺的掣肘。 以达里奥为首的一群"OpenAI 叛将"，已经将Anthropic公司打造为估值达到万亿美元的全球大模型佼佼者，该公司发布的Opus 4....
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国产AI芯片正迎来涨价窗口，科创芯片ETF嘉实聚焦国产芯片投资机遇
2026年6月17日早盘，元件、半导体、高宽带内存等板块概念涨幅居前，截至10:40，上证科创板芯片指数强势上涨1.09%，成分股盛美上海上涨9.66%，睿创微纳上涨5.42%，芯动联科上涨5.32%，东芯股份，华虹宏力等个股跟涨。 华泰证券研报称，在上游成本全面上涨与本土算力供...
台积电推进玻璃基板封装，AI硬件需求向底层扩散，消费电子全链受益
6月16日，据Digitimes报道， 台积电（TSM.US） 正与日本Ibiden、群创推进CoPoS（芯片基板封装）与玻璃基板相关合作，旨在解决下一代高性能计算芯片的散热、信号传输与翘曲等封装难题。受此消息催化，A股玻璃基板与先进封装板块大幅走强。6月17日盘中， 京东方A（...
中国首个“碳化硅芯片IPO”要来了
导 读 THECAPITAL 超20家VC加持，目标直指“中国碳化硅芯片第一股”。 本文1508字，约2.1分钟 作者 | 韦亚军 来源 | PE星球 （ID：PE-China） 近日，据港交所文件，国内碳化硅（SiC）功率器件领域头部创企——“基本半导体”正式向港交所递交IPO...
半导体设备自主替代进入加速期，半导体设备ETF国泰大涨2%
Bernstein最新发布的2025年中国晶圆制造设备（WFE）竞争格局报告显示，2025年中国半导体设备整体国产化率从2024年的16%跃升至21%，刻蚀、薄膜沉积、掺杂、过程控制等关键环节均实现显著突破。与此同时，存储超级周期驱动国内晶圆厂大幅上修未来几年扩产计划，国产替代从...
2026-06-17 11:55
vivo X Fold6盐湖配色图赏：一眼清透的折叠旗舰美学
IT之家 6 月 17 日消息，vivo X Fold6 折叠屏手机新品发布会已定档 6 月 26 日 19:00，目前新机已开启全平台线上预约。随着发布时间临近，IT之家也率先拿到了新机“盐湖”配色版本，一起先睹为快。 这一次的“盐湖”配色，官方用一组意象来诠释：偶尔放空的白，...
2026-06-17 11:42
Jay Goldberg：坚信华为一定会解决EUV问题
本文来自微信公众号： 心智观察所 ，作者：心智观察所，原文标题：《独家对话|Jay Goldberg：坚信华为一定会解决EUV问题》 【AI泡沫与供需“内循环”】 心智观察所：你最近用“圈”（the circle）这个词描述英伟达和OpenAI、Anthropic之间的关系。能否...
2026-06-17 11:13
英特尔晒出未来芯片”三张底牌”：CFET、氮化镓+硅集成、钌互连
在2026年VLSI（超大规模集成电路）国际研讨会上，英特尔代工介绍了其制程路线图和未来技术创新方面的最新进展。Intel 18A-P作为Intel 18A系列的首个性能增强版本，现已进入风险试产阶段，符合去年首次向客户和合作伙伴公布的时间表。 “我们在VLSI研讨会上展示的最新...
2026-06-17 11:01
上市首日高开72.11%！一文看懂SENASIC琻捷的Physical AI底层技术底座与自研平台｜投资笔记第255期
投资笔记是纪源资本关于投资、商业、科技的所见所闻所想，探讨关于世界的一切。 在这里，你可以收获： 全球优秀科技公司管理经验、一线调研； 顶级风险投资人&创业者经验分享； 大航海时代的世界人文历史、商业见闻…… 以下是 投资笔记系列 第255期。 今日，SENASIC琻捷（6675...
如何理解AI上游通胀与下游通缩？
AI产业链的定价逻辑正在分裂。上游的存储、CPU、光模块在涨价，下游的Token价格在竞争式下跌——两件事同时发生，且都有加速的迹象。 招商证券张夏在6月15日发布的策略周报中写道： “当前AI产业链正经历一场罕见的结构性定价。上游算力资源价格因供给刚性约束持续通胀，下游Toke...
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半导体早参｜台积电首次公开技术进度，国产AI芯片正在加速进入金融核心场景
6月16日，沪指跌0.11%，报收4091.89点；深成指涨0.93%，报收15675.25点；创业板指涨1.72%，报收4102.94点。科创半导体ETF华夏（588170）上涨0.89%，半导体设备ETF华夏（562590）上涨0.61% 隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指...
LPDDR6，大战已打响！
三星和SK海力士在ISSCC 2026上发表的论文表明，尽管LPDDR6标准几个月前才获得JEDEC的批准，但两家公司都已拥有可用的LPDDR6芯片。随着技术的进步，近期机器学习工作负载的需求不断增长，对高容量、高速内存的需求日益迫切，而各种设备的吞吐量都面临着瓶颈。对于智能手机...
2026-06-17 10:13
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Arm CPU，增速惊人
根据IDC的最新数据，采用AMD和Intel x86芯片的服务器目前仅占服务器收入的一半多一点。 该分析公司在其2026 年第一季度全球服务器季度跟踪报告中表示，非 x86 服务器收入达到 587 亿美元，比去年同期增长了惊人的 107%。 结果表明，非 x86 服务器占市场收入...
2026-06-17 10:00
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超十亿 B 轮系列融资落地，微纳核芯 3D-CIM 架构能否撕开 AI 推理芯片新口子？
6 月 13 日，杭州存算一体 AI 芯片创企微纳核芯宣布完成 B3 轮和 B4 轮融资，B 轮系列融资总额超过 10 亿元。这是继今年 1 月兆易创新战略加持 B2 轮之后，微纳核芯在资本层面的又一次重磅加码。 资本面：产业资本 "全链条" 集结 本轮两轮融资的资方构成，呈现出...
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半导体CMP设备投入量产，南方基金郑晓曦深耕产业成长赛道
近日，华海清科宣布，其自主研发的国内首台510 \* 515mm尺寸全自动板级CMP（化学机械抛光）量产装备Master-P510APEX，已成功获得先进封装领域重要客户订单，将按计划进入客户端产线投入量产应用。Master-P510APEX是华海清科专为大尺寸板级封装严苛工艺需...
一种面向未来的终极封装猜想
多年来，先进封装技术主要以平面形式描述：芯片并排排列，通过中介层、桥接层、重分布层、基板和短距离电链路连接。这种观点仍然重要，它支持当今的GPU、HBM、芯片和2.5D集成架构。 但未来的人工智能平台可能需要更多东西。 随着封装尺寸增大、带宽提升、功率密度增加以及异构集成范围扩大...
2026-06-17 09:54
涌入Fab厂的年轻人：身在流水线，心向风口
一笔拿了8个月年终奖，连续几个月双薪，饮料、餐补、高温补贴不断......和驻厂地工人闲聊不到10分钟，信息量就大的把李飞“羡慕麻了”。 他并不觉得对方是在“吹牛”，毕竟作为设备厂工程师被派过来驻场的第一天，他就被这家Fab厂震撼到了：凌晨5点，整个厂区灯火通明，进进出出的货车数...
2026-06-17 09:41
三星与马斯克据称将再度合作，“含芯量”满满的科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数昨日大涨超1.8%，净流入近3900万元
6月16日，市场冲高回落。截至收盘，沪指跌0.11%，深成指涨0.93%，创业板指涨1.72%，上证科创板芯片设计主题指数涨1.83%。 热门ETF中，截至昨日收盘， 科创芯片设计ETF天弘（589070） 成交额超7100万元，换手率14.27%。成分股中，南芯科技、芯朋微涨幅...