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半导体先进封装技术迭代突破,南方基金郑晓曦聚焦产业成长红利

更新时间 2026-06-16来源 界面新闻正文 463字阅读约 2分钟

近日长电科技发布适配AI数据中心的新一代高密度3D电源模组封测方案,依托自研 XDPKG-3DSiP三维系统级封装技术,运用高密度多层互连、立体化集成设计,同步优化功率器件、无源元件、互联与散热结构,显著提升电源模组功率密度、能效、散热能力与运行稳定性,为AI算力基建提供高性能底层硬件支撑。AI算力持续扩容带动先进封装需求快速增长,三维SiP等新型封测技术成为算力芯片配套关键环节,推动半导体封装产业链价值持续提升,国产半导体全链条自主可控进程不断提速。

南方基金郑晓曦关注半导体产业链投资机遇。她管理的南方信息创新混合持仓聚焦科技自立自强,其2026年度一季报显示,其前十大重仓股中包括拓荆科技、北方华创、中微公司等拥有领先技术的国产半导体产业链龙头企业。另一只产品南方半导体产业股票则深耕半导体芯片产业,尤其是光刻机模块,其2026年度一季报显示,其前十大重仓股中包括奥普光电、茂莱光学等国产核心企业。

南方信息创新混合(A 类:007490/C 类:007491)

南方半导体产业股票发起(A 类:020553/C 类:020554)

文章标签芯片
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