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芯片 方向最近有哪些内容值得看

今日资讯 芯片

芯片 方向的重要产品、公司和事件变化,会在这里更集中地出现。

芯片资讯

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科学家开发出芯片堆叠新工艺

韩国工业技术研究所和浦项科技大学科学家开发出一项新工艺,能稳定堆叠10余片超薄半导体芯片,由此实现了约4倍于商用高带宽存储器(HBM)的集成密度。这一突破有望缓解人工智能(AI)面临的存储瓶颈。相关论文发表于新一期《工程成果》杂志。(科技日报)

2026-07-14 23:02
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颠覆性技术有望改变未来五年尖端芯片制造方式

【颠覆性技术有望改变未来五年尖端芯片制造方式】财联社7月13日电,AI技术热潮翻涌,对尖端芯片的需求旺盛,但全球芯片供应仍受限于几家公司的技术和产能。美国《福布斯》双周刊网站在近期报道中指出,随着新兴技术不断崛起,全球尖端芯片制造方式有望在2030年迎来巨变。EUV光刻虽是当下主...

2026-07-14 22:30
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科学家开发出芯片堆叠新工艺 将高带宽存储器集成密度翻两番

【科学家开发出芯片堆叠新工艺 将高带宽存储器集成密度翻两番】财联社7月14日电,韩国工业技术研究所和浦项科技大学科学家开发出一项新工艺,能稳定堆叠10余片超薄半导体芯片,由此实现了约4倍于商用高带宽存储器(HBM)的集成密度。这一突破有望缓解人工智能(AI)面临的存储瓶颈。相关论...

2026-07-14 22:30
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2026年Q3或是1.6T光模块大规模上量关键节点,看好光模块选哪个ETF好?涵盖芯片、光模块、PCB多条AI硬件线的TMTETF景顺(512220)备受关注

最新消息,《广东省信息通信业“十五五”规划(征求意见稿)》向社会公开征求意见。其中提到,加快6G、光通信、卫星通信、量子通信、智能体通信等关键前沿领域技术攻关,加强空天地一体、通感算一体等新型网络体系研究。重点培育发展6G新赛道,大力推进新一代数字基带芯片、射频前端芯片、6G模组...

2026-07-14 22:12
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首发| 星思半导体一连融资三轮,跻身上海百亿独角兽行列

星思半导体完成新一轮战略产业融资,引入了上海国资旗下信峘投资、福州鼓楼国投旗下朱紫坊创投、满帮集团、新华网创业投资、通鼎集团、伯清资本和晟荣资本;老股东朗润利方、纪源资本、翩玄基金持续加注。 这是星思今年披露的第三笔融资,距离2月完成15亿元融资不到半年。至此,这家专注5G/6G...

2026-07-14 22:01
从软件定义芯片到系统方案,东方算芯探索AI算力新路径

从软件定义芯片到系统方案,东方算芯探索AI算力新路径

一条中国自主原创的算力芯片新路线正式起航。 文|游勇 编|周路平 01 AI算力芯片产品首次亮相,受业内关注 7月13日,东方算芯在上海举办软件定义算力芯片、系统及路线图发布会,发布了首颗软件定义近存计算3D AI芯片——DF1000。而基于DF1000核心芯片,东方算芯也同步推...

2026-07-14 22:01
人工智能产业日报(07.13) : AI芯片突破

人工智能产业日报(07.13) : AI芯片突破

行业动态 东方算芯发布软件定义近存计算3D AI芯片DF1000 7月13日,界面新闻获悉,东方算芯正式发布全球首颗大算力3D芯片DF1000。据了解,DF1000系列是其依托全国产供应链打造的高性能软件定义近存计算3D AI芯片。DF1000核心技术之一在于软件定义芯片技术。通...

2026-07-14 21:50
半导体这轮调整的剧本,资本和产业谁看错了?

半导体这轮调整的剧本,资本和产业谁看错了?

作者:柳白 该图片使用了AI生成技术 7月以来,全球半导体板块经历了一轮久违的剧烈震荡。 费城半导体指数单日跌超6%,韩国KOSPI盘中触发熔断,A股存储与设备方向共振回调,“AI泡沫”“算力过剩”的论调再次浮出水面。但在产业端,信号却指向另一个方向——韩国央行最新报告维持”全球...

2026-07-14 21:50
生产制造产业日报(07.13) : 全球芯片动态

生产制造产业日报(07.13) : 全球芯片动态

行业动态 全球首颗软件定义近存计算3D芯片在上海发布 7月13日下午,东方算芯在上海发布了东方算芯首颗旗舰芯片——DF1000。作为全球首颗软件定义近存计算3D芯片,DF1000以“软件定义+3D堆叠近存计算”的东方范式,破解了中国高端算力芯片发展面临的三大核心瓶颈。东方算芯副总...

2026-07-14 21:43
中信建投:半导体设备产业链投资机遇

中信建投:半导体设备产业链投资机遇

本文转载自微信公众号:中信建投证券研究 半导体设备零部件板块正处于双重自主可控趋势叠加的背景下:一方面AI驱动下游扩产景气周期开启,中国大陆半导体设备整机端要求自主可控,设备端国产化率提升背景下,零部件市场整体空间打开;另一方面,关键零部件整体国产化率偏低,高端产品国产替代尚处于...

2026-07-14 21:30
端侧芯片,迎来重新定价

端侧芯片,迎来重新定价

文:董指导 端侧AI芯片,一度被投资人认为是“鸡肋”,食之无味、弃之可惜。 它不像GPU、光模块、内存等等那么“硬”。 后者作为算力的核心环节、甚至是AI的驱动力,迎来出货量显著增加、利润高企。投资人看着订单数据,愿意为确定性支付溢价。 但又不像AI应用那么“软”。 后者直接面对...

2026-07-14 21:30
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强力施压苹果、英伟达,为了扶持英特尔,白宫“手段尽出”

特朗普政府过去一年间持续深度介入英特尔的经营与客户拓展,通过向苹果、英伟达等科技巨头施压,为英特尔撮合了一系列重量级合作。据《华尔街日报》7月10日报道,这是近年来美国政府干预私营科技企业最为直接的案例之一。 英特尔股价自CEO陈立武(Lip Bu Tan)于2025年3月上任以...

2026-07-14 21:30
韬定律V2亮剑、中报预期成绩单亮眼!全产业链扩散背景下,芯片ETF景顺(159560)优势或将显现

韬定律V2亮剑、中报预期成绩单亮眼!全产业链扩散背景下,芯片ETF景顺(159560)优势或将显现

2026年7月,全球半导体产业正站在一个罕见的"三重催化"交汇点上。一方面,华为"韬定律"V2版论文以量产实测数据宣告中国芯片产业走出一条"非EUV"的换道超车路径;另一方面,国际投行高盛明确将资金配置重心从科技巨头转向半导体产业链,并大幅上调存储芯片价格预测。 与此同时,A股进...

2026-07-14 21:30
亚10毫秒!北大团队用相变存储器打造神经动力学系统芯片,脑皮层重建速度提升近480倍

亚10毫秒!北大团队用相变存储器打造神经动力学系统芯片,脑皮层重建速度提升近480倍

一、当神经网络遇上微分方程:一个被忽视的速度瓶颈 如果要给三维物体的表面建模,比如从核磁共振数据中重建大脑皮层的白质、灰质表面,传统方法既要保证几何上的高保真度,又要维持严格的拓扑一致性 —— 曲面不能自相交、不能出现「洞」。近年来,一类被称为神经动力学系统(Neural Dyn...

2026-07-14 21:22