从DRAM到HBM：为什么说存储测试机是AI存储扩产的“产能阀门”？
一、发生了什么？——存储扩产驱动测试设备需求 1、什么是存储测试机？ 存储测试机可以理解为存储芯片产线上的“高速质检与分级系统”。DRAM、NAND Flash、HBM在生产过程中会经历晶圆制造、封装、老化、速度分档和最终出货等多个环节，每个环节都需要测试机判断芯片是否能正常读写...
2026-07-15 08:43
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芯片资讯
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深度｜美光CEO：AI竞争的底座，是被重新定价的存储能力
图片来源：A Bit Personal with Jodi Shelton Z Highlights 存储器不再只是手机或PC里的一个组件 ，它正在成为AI的关键使能者。 没有半导体就没有AI，而 存储器正在成为这场基础设施革命的核心骨干 。 随着上下文窗口变大、键值缓存增长、模...
行业整合与赛道角逐，半导体接口IP市场格局重塑
在半导体产业精细化分工的发展浪潮中，IP核已成为芯片设计产业链不可或缺的核心基石，是衔接芯片架构设计、功能落地与性能升级的关键纽带。相较于芯片设计、制造、封测等显性环节，半导体IP看似处于产业幕后，却承担着降低研发成本、缩短芯片迭代周期、统一行业技术标准的核心作用，是支撑高性能计...
2026-07-15 08:21
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力积电已上调7月代工报价；三星已就美国上市事宜展开初步磋商；惠普在印度被罚 | 新闻速递
五分钟了解产业大事 每日头条芯闻 力积电已上调7月代工报价 消息称三星晶圆代工决定承接Anthropic自研AI芯片制造订单 三星已就美国上市事宜展开初步磋商 消息称谷歌向Neocloud推销TPU，挑战英伟达主导细分市场 停售实体光盘引争议，墨西哥议员拟向反垄断机构投诉索尼 惠...
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21社论丨中国半导体产业拥有独特优势，正迎来黄金机遇期
7月14日，海关总署发布的数据显示，今年上半年我国电子元件、电脑零部件等算力硬件进出口总额达5.13万亿元，同比增长56.6%。算力硬件已成为拉动出口增长的关键动力。受益于全球AI投资热潮，中国半导体产业正快速成长，日益成为全球产业链中一支不可忽视的重要力量。 中国AI应用与半导...
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Omdia大幅上调2026年中国半导体市场规模，半导体行业国产替代进程加速，芯片ETF哪个好？芯片ETF景顺(159560)聚焦国产算力成长红利
近期，全球技术市场咨询公司Omdia发布报告，大幅上调了2026年中国半导体市场规模预测至8120.8亿美元，同比增长92.9%，其中存储芯片占比达55.4%。Omdia认为，AI驱动的基础设施建设将成为主要增长动力，计算与存储大类增长126%，占整体市场62.9%。 模拟芯片行...
既能实现芯片式集成，又能读出人体分子，鲍哲南团队发布柔性电子两大成果
人体是软的，但电子器件大多是硬的。 这是柔性电子领域长期面对的矛盾。皮肤会拉伸，肌肉会运动，脑组织和器官更是柔软而复杂的；但传统芯片、晶体管和传感器，往往建立在硅、金属氧化物等硬材料之上。它们性能强、工艺成熟，却很难真正贴合人体。 过去几年，赵传真博士围绕这个矛盾开展了一系列研究...
Yole：全球半导体器件产业，2027年冲刺2万亿美元
半导体行业正式迈入全新的结构性增长时代。 近日，全球知名半导体行业研究机构Yole Group发布最新产业预测报告，报告数据显示，2026年全球半导体器件产业总收入预计将达到1.6万亿美元，行业规模将迎来跨越式增长，且有望在2027年最早突破、逼近2万亿美元关口。不同于过往行业阶...
2026-07-15 04:50
不用芯片，不靠电，3D打印软传感器让机器人长出“机械反射弧”
无需电驱动的机器人来了！ 近期，新加坡国立大学团队开发了一种新型纯机械软力传感器（ME-SOFS），它能将施加的力直接转化为驱动执行器的流体流动，进而形成一个完整的从感知到执行的回路。并且，整个过程完全不需要外部电源、有源电子元件或计算芯片。 值得关注的是，它在高温（90℃）、高...
速递｜Intel投资57亿美元扩建爱尔兰工厂，押注Intel 3AI芯片制造，追赶台积电代工产能
图 片来源：Intel Intel 正在投入 57 亿美元扩建其在爱尔兰的工厂，这家芯片制造商试图在人工智能热潮中重夺制造主导地位。 英特尔在一份声明中表示，此项投资将扩大位于都柏林郊区莱克斯利普园区的产能，作为英特尔提高数据中心处理器产出的推动措施的一部分。它将扩大包括公司旗舰...
2026-07-15 04:30
挑战台积电CoWoS，英特尔大秀EMIB-T先进封装技术
近日，在IEEE 2026电子元件与技术会议（ECTC）上，英特尔晶圆代工部门详细展示了其下一代先进封装技术——EMIB-T（嵌入式多芯片互连桥接-硅通孔技术）。这项技术在EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）的基础上，通过引入硅通孔（TSV）实现了垂直供电，从而突破了传统封装的功率传...
2026-07-15 04:12
古尔曼：苹果将跳过M6 Pro/Max芯片，全力押注AI导向的M7系列
IT之家 7 月 13 日消息，据彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）透露，苹果将推出标准版 M6 芯片，但不会推出定位更高端的 M6 Pro 和 M6 Max 芯片。他在最新发布的《Power On》通讯中表示，这一打破以往产品节奏的决定，原因在于 AI。 IT之家...
2026-07-15 04:01
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第四代半导体材料产业化有序推进，南方基金郑晓曦布局产业成长赛道
近日，杭州镓仁半导体全球首条兼容 6/8 英寸氧化镓同质外延量产线实现全面投产，首批标准化 6 英寸（100）面氧化镓同质外延晶圆已交付国内头部晶圆厂开展器件试样验证，国内第四代超宽禁带半导体材料规模化量产取得阶段性进展。从工艺指标来看，该产线产出外延片厚度可达 10μm 以上，...
2026-07-15 04:01
韩国央行：AI驱动的半导体超级周期未结束
IT之家 7 月 13 日消息，韩国央行表示，全球半导体市场目前仍处于供不应求状态，由人工智能推动的新一轮行业超级周期（Supercycle）预计还将持续一段时间，并否认了市场有关“芯片周期已经见顶”的担忧。 韩国银行（BOK，韩国央行）周一发布的一份报告指出：“随着人工智能基础...
2026-07-15 03:50
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市场静待台积电周四财报 市场景气度和资本支出将成关注焦点
财联社7月14日讯（编辑 李莹） 全球最大代工企业台积电本周一公布的季度收入再创新高，提前透了一个好消息，市场正严阵以待其本周四即将发布的财报。届时，台积电给出的AI供需展望与资本支出指引，将成为全球半导体行业的关键风向标。 业内表示，若二季度净利高于5725亿新台币（约177....
AI 算力：从盛宴到 “剩宴”？
在海豚君此前《 “AI 拉胯” 亚马逊：会上演逆袭大戏吗？ 》的分析中，我们从几个角度探讨了 AWS 在 AI 上的布局，从其自研芯片、和 Anthropic 的合作、其模型能力多角度看到亚马逊在 AI 上的综合能力有不小的提升，距离优等生 Google 的差距已明显缩窄。 从中...
台积电，最新业绩揭晓
台积电公布6月合并营收为新台币4,426.8亿元。 刚刚，台积电公布6月业绩情况，合并营收为新台币4,426.8亿元，月增6.16%、年增67.87%，第二季合并营收达约新台币12700亿元，符合公司先前法说会提出美元营收390亿至402亿美元财测区间，累计今年上半年合并营收达新...
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全球资金正转向上游半导体制造硬件，聚焦半导体的科创主题宽基ETF选哪个？借道宽基科创50ETF景顺布局国产算力硬件产业链
日前，国内首个十万卡AI超集群“曙光8000”落成投用。从中科曙光了解到，在光合组织2026智能计算应用大会期间，中科曙光宣布中国首个全国产十万卡AI超集群——曙光8000（登峰）正式落成，并同步接入国家超算互联网，标志着AI基础设施建设从万卡级迈向十万卡级部署阶段。 政策层面，...
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首颗软件定义近存计算3DAI芯片在沪发布 后摩尔定律时代AI芯片如何进化？
财联社7月14日讯（记者 张校毓 实习记者 朱洺锐） 2026年，随着AI大模型不断迭代、智能体加速落地，AI算力再次进入产业关注焦点。 从近存计算到模型，再到软件和算力基础设施，围绕AI芯片的技术探索正不断延伸。7月13日，上海本土企业东方算芯发布首颗软件定义近存计算3D AI...