行业动态
东方算芯发布软件定义近存计算3D AI芯片DF1000
7月13日，界面新闻获悉，东方算芯正式发布全球首颗大算力3D芯片DF1000。据了解，DF1000系列是其依托全国产供应链打造的高性能软件定义近存计算3D AI芯片。DF1000核心技术之一在于软件定义芯片技术。通过任务处理的空间并行，和硬件资源的时分复用，能提升硬件资源利用率，从而可以降低对芯片制造工艺的要求。据悉，DF1000可实现520TFLOPS@BF16算力。针对传统AI芯片面临的“存储墙”难题，DF1000采用3D混合键合技术，通过晶圆级堆叠扩展显存容量，其高密度IO设计带来6.4TB/S的访存带宽及900GB/S的Scale-up互联带宽。东方算芯副总裁郭炜透露，预计2026年四季度发布迭代产品DF2000，DF3000则预计于2027年四季度发布。（界面新闻记者 徐美慧）
阶跃星辰发布大模型原生AI终端品牌STEPX
7月13日，阶跃星辰董事长、终端负责人印奇正式发布大模型原生AI终端品牌STEPX，并同步推出首款大模型原生智能体手机（Agentic Phone），搭载智能体原生系统Step AOS，内置阶跃智能体Amoo。
外交部介绍2026世界人工智能大会相关情况
7月13日，外交部发言人林剑主持例行记者会。记者提问：中方发布了习近平主席将出席2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议开幕式的消息，能否进一步介绍大会整体情况？林剑介绍，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议将于7月17日至20日在上海举行，主题是“智能伙伴 共创未来”。习近平主席将出席大会开幕式并发表主旨讲话，全面系统阐述中方对于人工智能发展和治理的政策立场和理念主张。中方已广泛邀请各国政府官员、产学研界人士及国际组织的负责人来华共襄盛举。林剑表示，我们期待以本次大会为契机，为各方增进互信、凝聚共识，深化合作搭建平台，共同推动人工智能健康、安全、有序发展，使本次大会成为人工智能发展史上的一座里程碑。（央视新闻）
习近平将出席2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议开幕式并发表主旨讲话
外交部发言人宣布：2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议将于7月17日至20日在上海举行。国家主席习近平将出席大会开幕式并发表主旨讲话。
国家重点研发计划项目顺利通过综合绩效评价
国家重点研发计划“大型露天矿机器人化自主运输装卸系统关键技术应用示范”项目顺利通过综合绩效评价，标志着我国露天矿山智能开采实现关键性技术突破。项目由国家能源集团牵头，聚焦露天矿智能连续作业与无人化运输，攻克多项“卡脖子”关键核心技术，成功构建完全自主知识产权的露天矿机器人化装运卸技术体系。项目在黑岱沟露天煤矿建成全球规模最大、车型覆盖最广的79台百吨级无人驾驶卡车应用示范工程，展现出极高的系统稳定性与运行效率。
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