
有投资者向国星光电(002449.SZ)提问,公司研发的宽禁氧化镓单晶材料与器件什么时候量产?
9月18日,公司回答表示,风华芯电已实现基于GaN芯片的封装产品量产,并全面接受客户定制化订单。针对下一代移动通信领域,公司正在积极推进“下一代移动通信领域氮化镓基射频器件研发及产业化项目”,持续强化高端半导体封测业务的规模化交付能力与市场竞争力。

有投资者向国星光电(002449.SZ)提问,公司研发的宽禁氧化镓单晶材料与器件什么时候量产?
9月18日,公司回答表示,风华芯电已实现基于GaN芯片的封装产品量产,并全面接受客户定制化订单。针对下一代移动通信领域,公司正在积极推进“下一代移动通信领域氮化镓基射频器件研发及产业化项目”,持续强化高端半导体封测业务的规模化交付能力与市场竞争力。
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