AI基础设施投资的持续升温，正在给半导体设备市场带来一轮新的增长周期。
11月12日，全球半导体设备巨头应用材料（Applied Materials）公布2026财年第四季度及全年业绩。受益于AI芯片、先进DRAM和先进封装需求持续增长，公司第四季度营收创下历史新高，全年营收和利润也实现显著增长。
更值得关注的是，在这次财报电话会议上，应用材料管理层对2027年半导体设备市场给出了相当积极的判断：预计2027年全球晶圆制造设备（WFE）市场增长将超过30%，而应用材料自身的增长速度还将继续超过市场。
这意味着，AI带来的投资热潮，正在从数据中心和芯片设计端，进一步向晶圆制造、存储和先进封装等上游环节传导。
一、Q4营收创纪录，半导体设备业务增长64%
先来看业绩。
应用材料2026财年第四季度实现营收104亿美元，环比增长14%，同比增长53%，创下公司历史最高季度营收纪录。
盈利能力同样表现强劲。第四季度非GAAP毛利率达到50.6%，同比提升2.5个百分点；非GAAP营业利润率达到35.3%，同比提升6.7个百分点；非GAAP每股收益为4.16美元，同比增长92%。
从全年表现来看，应用材料2026财年实现营收344亿美元，同比增长超过21%；非GAAP每股收益达到12.89美元，同比增长37%。
具体到业务板块，半导体系统业务（Semiconductor Systems）无疑是本季度增长的核心引擎。
第四季度，该业务实现营收80亿美元，同比增长64%，创下历史新高。其中，DRAM业务表现强劲，先进封装业务也创下收入纪录。与此同时，公司在PVD、CVD、ALD、外延沉积等薄膜沉积领域，以及刻蚀、CMP和过程控制领域，均实现了创纪录的收入。
这组数据释放出一个值得关注的信号：AI带来的设备需求，并不是集中在某一个工艺环节，而是正在推动晶圆制造多个关键工艺同步增长。
尤其是先进逻辑、DRAM和先进封装，已经成为应用材料当前最重要的增长动力。
二、2027年WFE市场增长超30%，应用材料继续看好AI驱动的设备需求
相比第四季度的业绩，更值得关注的是应用材料对未来市场的判断。
公司CEO Gary Dickerson在电话会议中表示，AI正在推动半导体需求进入一个持续多年的扩张周期。应用材料预计，2027年全球晶圆制造设备（WFE）市场将增长超过30%，而公司半导体系统业务的增速还将继续高于市场整体水平。
从需求结构来看，应用材料将未来增长重点归纳为三个方向：先进逻辑、DRAM以及先进封装。
这三个市场并非简单地受益于AI服务器数量增加，而是与AI芯片本身的技术演进密切相关。
首先是先进逻辑。随着AI加速器的计算能力不断提升，芯片制造工艺持续向更先进节点推进，先进晶圆厂的资本投入也随之增加。应用材料认为，先进逻辑仍将是2027年设备市场的重要增长来源。
其次是DRAM。AI服务器对内存容量和带宽的要求不断提高，尤其是HBM需求持续增长，正在推动存储厂商加快产能建设和技术升级。
应用材料CFO Brice Hill表示，2027年先进DRAM和先进封装将成为公司增长最快的领域。与此同时，成熟制程相关的ICAPS业务也有望在经历前几年的产能消化后，于2027年重新恢复增长。
值得注意的是，应用材料还专门谈到了DRAM技术路线的变化。
在电话会议上，分析师询问了4F² DRAM以及3D DRAM未来的发展机会。Gary Dickerson表示，随着DRAM从现有的6F²架构向4F²乃至3D DRAM演进，应用材料在这些新技术中的可服务市场规模（SAM）和市场份额都有望进一步提升。
这背后的逻辑并不复杂：DRAM技术架构越复杂，制造工艺面临的挑战越多，设备厂商能够参与的工艺环节和价值量也可能随之增加。
因此，应用材料看好DRAM市场，并不仅仅是因为HBM带来的产能扩张，也包括未来存储器件架构升级所带来的设备机会。
三、先进封装继续升温，混合键合成为重要增长方向
如果说先进逻辑和DRAM是AI芯片制造的基础，那么先进封装则是进一步提升AI计算性能的重要环节。
应用材料在电话会议上透露，2026年其先进封装业务收入预计增长约90%，而2027年仍将保持强劲增长。
其中，HBM相关封装是2026年先进封装业务增长的重要来源。随着AI芯片对内存带宽和多芯片互连能力的要求越来越高，先进封装已经成为产业链投资的重点。
更值得关注的是混合键合（Hybrid Bonding）。
Gary Dickerson表示，混合键合对于提升芯片I/O密度、缩短互连距离以及改善功耗和性能具有重要意义。目前，该技术已经在部分逻辑芯片的高量产制造中得到应用，存储厂商也正在评估其在HBM领域的应用。
应用材料认为，混合键合未来将在逻辑和存储领域进一步普及。
在这一市场中，应用材料也有较强的竞争优势。Dickerson透露，公司参与了混合键合约80%的工艺步骤，并且在HBM堆叠领域拥有很高的市场份额。此外，公司与Besi的合作，以及此前对NEXX的收购，也将进一步增强其先进封装业务的竞争力。
这也说明，先进封装带来的设备机会，并不局限于传统的封装设备。薄膜沉积、刻蚀、表面处理、键合以及检测等多个工艺环节，都有可能从新一代封装架构的演进中受益。
四、产能扩张提速，但供应链和洁净室仍是瓶颈
面对持续增长的客户需求，应用材料也在加快自身产能扩张。
公司表示，客户目前不仅没有推迟设备采购，反而不断要求应用材料加快设备交付。管理层透露，部分客户已经提供了长达八个季度的滚动需求预测，公司也在与供应商协同，为未来的产能扩张做准备。
按照目前的规划，应用材料希望到2028年，将系统设备产出能力提升至2026年第四季度水平的两倍；到2030年，制造和实验室产能将扩大至目前的两倍以上。
不过，设备供应能力并不是当前产业扩张面临的唯一问题。
Dickerson在电话会议上提到，公司正在跟踪2027年超过20个晶圆厂扩建和产能爬坡项目。但从整个产业来看，洁净室（Clean Room）可用空间仍然是限制设备市场增长的重要因素。
换句话说，即便芯片厂商拥有充足的资本开支预算，也并不意味着所有设备都能够立即进场安装。晶圆厂建设、洁净室交付以及生产线调试，都需要时间。
应用材料预计，随着2027年及之后更多新工厂陆续投产，设备市场仍将保持增长。公司也表示，2027年将逐季度提升设备产出。Investing.com +1
五、中国市场占比或降至25%以下
这次电话会议中，还有一个值得关注的内容，就是应用材料对中国市场的展望。
管理层预计，2027年中国市场仍将实现增长，但增速将低于AI驱动的先进逻辑、DRAM和先进封装市场。
CFO Brice Hill表示，按照公司的预期，2027年来自中国的业务或出货占比将低于25%。
与此同时，应用材料也提到，在能够服务的中国市场中，公司认为自己在2026年正在获得更多市场份额，相关增长主要来自28纳米左右的投资需求。
这意味着，随着全球半导体设备市场的增长动力逐渐向先进逻辑、先进存储和先进封装倾斜，应用材料的业务结构也将发生变化。中国市场仍然是其重要市场，但在整体业务中的相对权重可能下降。
六、写在最后
从应用材料这份财报来看，AI带来的半导体投资周期，正在呈现出更加清晰的产业链传导路径。
最初，市场关注的是GPU、AI服务器和数据中心建设；随后，HBM、先进DRAM以及先进逻辑制造成为新的投资焦点；如今，先进封装、混合键合以及晶圆制造中的各类关键工艺，也开始迎来更强劲的需求。
尤其值得注意的是，应用材料预计2027年全球WFE市场增长超过30%，这已经不仅仅是单一AI芯片公司的扩产故事，而是整个半导体制造产业链的资本开支周期正在发生变化。
对于设备厂商而言，真正值得关注的或许不只是晶圆厂投资规模的扩大，更是AI芯片架构变化所带来的工艺复杂度提升。
当先进逻辑、DRAM和先进封装成为设备市场增长的主要动力，能够在关键工艺环节建立技术壁垒、并持续参与客户下一代技术研发的设备厂商，将更有机会分享这一轮AI驱动的产业增长红利。
（来源：内容来自半导体行业观察综合）
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