有投资者向长裕集团（603407.SH）提问，公司高纯氧化锆产品是否可用于HBM、SSD等存储芯片先进封装的陶瓷载板、散热底座等部件？
5月22日，公司回答表示，高纯氧化锆制品具有高绝缘性、高强度及导热特性，可用于HBM、SSD等存储芯片封装的陶瓷载板、散热底座等部件。
长裕集团：高纯氧化锆可用于存储芯片封装
更新时间 2026-05-22来源 财闻正文 135字阅读约 1分钟1 张图片
文章标签芯片
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