有投资者向芯瑞达（002983.SZ）提问，目前玻璃基板作为下一代后摩尔时代先进封装的核心载体，对于这一时代的风口，公司如何把握这一机会，有无后续产品能运用到芯片领域的玻璃基板。
5月28日，公司回答表示，公司目前没有产品运用到芯片领域的玻璃基板，也没有该类研发规划立项。相关信息以公司于指定媒体发布为准，请投资者注意风险。
公司是否有产品运用到芯片领域的玻璃基板？芯瑞达回应
更新时间 2026-05-28来源 财闻正文 161字阅读约 1分钟1 张图片
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