行业动态
华为：新一代NPO产品Hi-ONE即将规模量产 单引擎实现7.2T传输容量
华为在2026年全联接大会上宣布新一代NPO光互联技术Hi-ONE即将量产。NPO技术旨在缩短高速电信号的传输距离，提高传输效率和可靠性。Hi-ONE产品采用华为自主创新技术，实现7.2T传输容量，是业界首个量产的NPO产品。华为基于昇腾960芯片与Hi-ONE打造出业界首个采用NPO技术的超节点，功耗降低超过550千瓦，系统无故障运行时间提升一倍。
深耕韬定律芯片 华为首次提出智能世界十大关键命题
华为发布《智能世界2035：从愿景到行动》报告，提出通往智能世界的十大关键命题，回应AgenticAI时代的挑战。报告聚焦未解决的技术难题，涵盖AGI、算力存储、芯片、操作系统等领域。预测2035年全球Token消耗量将增长10万倍，对算力、网络和云提出更高要求。华为呼吁长期主义、以人为本等五大倡议，推动技术创新转化为产业进步。
华为昇腾960芯片提前就绪！按韬定律演进，11颗
华为在华为全联接大会上发布业界首个采用NPO的超节点——昇腾960超节点，宣布昇腾960芯片提前就绪，性能实现倍增。昇腾960芯片提供2PFLOPSFP8算力，HBM最大支持288GB，带宽达9.6TB/s。昇腾960DT风冷版将于2027年第二季度上市，昇腾960PR液冷版将于2027年第三季度上市。华为为超节点和超节点集群开发11颗关键芯片，包括算、存、管、联等。昇腾910C超节点已部署超过1000套，昇腾950超节点也已规模商用。华为将重点围绕AIPhone、AIPC、车和家庭场景打造四大端侧算力平台。
筑基强链、创新引领，加快电子信息制造业高质量发展
工业和信息化部、国家发展改革委联合发布《电子信息制造业发展“十五五”规划》，旨在推动产业从规模扩张转向质量提升和韧性增强。规划重点包括筑牢产业基础、增强整机竞争力、培育新增长点和增强可持续发展能力。规划涉及集成电路、电子元器件、智能传感器、光子产业等领域，强调技术创新和产业链升级，以实现电子信息制造业高质量发展。
卡死中国EUV光刻机！美给对华芯片管制下结论：高度有效
《芯片战争》作者米勒认为美国对华芯片管制高度有效，台积电代工的AI芯片占全球95%，中国仅占几个百分点。中国因无法获得EUV光刻机，导致芯片生产落后。华为昇腾芯片性能落后于英伟达，但通过超节点互联弥补差距。美国提出《远程访问安全法案》加强出口管制，中国芯片自给率2026年约35%，先进逻辑芯片自给率约15%，缺口主要在EUV、HBM和先进封装。
本文由小欧AI基于亿欧数据生成，如有问题及建议，欢迎通过网站底部联系方式和我们联系。
