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硅基的消费升级

更新时间 2026-06-16来源 董指导聊科技正文 2280字阅读约 8分钟22 张图片
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文:董指导


前几天我去参加了一个活动,做了一个小分享,主题是《硅基的消费升级》。算是较为系统地梳理了一下AI硬件的脉络。

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我本科是在北邮学信息,大部分课程其实当时都不知道为什么学,但依稀记得老师讲过一句话:数据在哪里,机会就在那里。

AI浪潮的投资或产业推进视角,其实也是如此。

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这波浪潮大致分为四类:把数据算得更快、让数据存得更快、数据传得更快、以及配套的整个系统更优。

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算得更快大致分为了三个阶段。

第一阶段,Transformer架构下,矩阵运算占比大幅提升,这就导致GPU并行计算的威力发挥显著。所以一开始的浪潮也是从GPU取代CPU开始。

无论是英伟达、还是ASIC,都是为了加速数据计算。

第二阶段,推理时代来临。智能体的运行,依然会涉及到较多的逻辑运算,所以,CPU的价值也开始体现,配比增加。

这个进程依然在演绎中。

未来将会是量子计算。目前成本较高,商业可行性依然在摸索中。如果量子计算真的实现了,那时候的智能,会得到更大的跃升,实时性加强。

国产算力,依然有较大发展空间。

如果:大模型和国产算力的适配效果显著改善;或者,半导体有突破提升国产算力效果,都会加速国产进程。

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冯诺依曼架构下,计算和存储分离。而基于工艺和落地方案,计算和存储之间又存在着巨大的“升级剪刀差”。

存储芯片以电容为核心,这就有一些物理极限;同时,过去也都是基于PCB板来做布线,I/O引脚、插槽等等配套,都限制了内存的扩张速度。

如果存储没有工艺升级,会导致算力出现空跑。可以理解为厨房很大、但仓库很小,厨房利用率不高。

于是就有了HBM需求。

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通过TSV、硅中介层,实现存储带宽增加、以及和GPU之间传输加快。

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机遇之一在于先进封装设备,设备中测试检测又是高需求的。

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材料也是增量。其中,散热,是未来持续进化的地方。

存储,理论上,还是有很强周期性的。这波HBM大涨,也是因为2023年刚亏过,所以扩产很谨慎。加之,神秘东方力量,也被“墙”住了,行业整体扩产受限。

详细逻辑可以参看存储撬动世界:理性与疯狂

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继续演进,当芯片面积扩大后就会遇到一系列物理限制,比如热膨胀等。玻璃本身绝缘,也带来了优势。

因此,玻璃基板就成为探索方向。

业内有进展,但商业进度其实不算特别显著的。大尺寸良率是关键。

只是在市场对AI新技术非常追捧的情绪下,玻璃基板也成为热点。

非要做对比的话,可能就是 锂电池vs钠电池,锂电池vs固态电池吧。

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柜内互联,铜的经济性是优势,但铜退光进也是趋势。如果下游应用开始赚钱了,估计会换得更快。

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可插拔光模块,不再赘述。材料端依然有很大国产替代的空间。

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进一步解决光电转换带来的数据传输效率问题,就有了NPO和CPO。

NPO:折中方案。

CPO:未来趋势。目前是比较贵的,良率是卡点,尤其检测方案比较缺乏。

除非大模型厂商,赚钱显著,不然花钱换CPO可能还真有点压力。也取决于英伟达的穿针引线了。

但整体而言,NPO可能会有一段甜蜜期,但头顶上悬着一把剑,未必舒服。

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为了进一步加速传输效率,硅光技术也在发展。是未来几年空间比较大的方向。

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过热,也会影响芯片发挥。就像手机过热会卡一样。所以液冷是趋势,不赘述了。

行业整体技术门槛在AI硬件里,不算高,所以可以看到不少汽车零部件厂商都能切过来。

核心是客户认证。

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数据传输速率、带宽都在提升,机柜的密度在提升,也就对整个电源的功率要求提高。

功率=电压X电流。 电流越大、电阻热损耗就会越大;所以,只能提高电压。

所以就有了800V的需求。但业内认为,这个变化是渐进的。

一是技术层面,材料、元器件设计、验证,需要较长时间。二是可靠性方面,需要一个较长时间的表现来兑现。

毕竟电源出问题,不是小事儿。如果有差池,带来的损失影响会很大。

所以,这也会导致率先通过验证的公司,会有很长的甜蜜期。

市场目前是在对预期变化而兴奋。先拔了一波估值。但订单验证还没有明确跟上。

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无论是算、还是存、还是传,数据的变化,都对载板也带来较高要求。

量价提升、材料升级,市场演绎比较充分了。不再赘述。

正如卖方研报所说,PCB正在半导体化。

PCB厂商的封装能力,也会越来越值钱。

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电容、电感,也都是“量、价、材料”变化的典型。技术技术变化,我也讲不清了,只能说个大概效果而已。

可以算是PCB的复制。但产业规模要小不少,行情演绎速度会加快。

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三大范式:新增蛋糕的放量,就像光模块; AI通胀;国产替代。

活动现场,有位嘉宾说,国产替代,其实不算很好的范式。这意味着你要在存量市场去替代老大。这种机会往往是少的,需要很强的外压。

更性感的模式是,国产突破。在新的、增量市场,国产崛起、快速占领市场。

总结:

其实大逻辑,市场演绎很充分了。有了AI投研后,认知也不算难。

难在节点、节奏判断。

另外,资本开支的故事,不可能一直讲的。如果只有资本开支,没有收入、利润改善,市场的耐心也是有限的了。

未来有两个节点:一是OpenAI、Anthropic上市,因为这会披露许多更详细的财务数据,到时候效益如何,市场会看得更清楚。也就是,故事会更容易去滤镜。

二是年底。大厂开始复盘、总结,算力利用率如何、模型投资回报如何、AI应用的落地如何等等。这时候,都要结合现金流、利润等财务实力,来做安排了。

总之就是,AI是伟大的事业,但伟大不是一天完成的。一定有曲折,但曲折之后也会有高峰。

毕竟,硅基消费升级,是科学。数据在哪里,机会就在那里。

---全文完,欢迎交流

理工/金融  复合背景

畅销书《英伟达之道》译者
百亿私募/头部自媒体  双重经历
看清科技、商业本质,讲出精彩故事
文章标签产品更新芯片
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