三菱电机寻求 9 月前就功率半导体业务合并与东芝、罗姆达成协议
IT之家 7 月 17 日消息，三菱电机执行总裁漆间启在接受彭博社采访时表示， 目标在 2026 年 9 月前就三方功率半导体业务合并事宜与东芝、罗姆达成协议 。三菱电机将在“三头同盟”拟设立的合资企业中担任主导角色。 这三家日本企业在今年 3 月 27 日就研究业务整合签署了一...
2026-07-17 10:51
芯片 方向最近有哪些内容值得看
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2026WAIC十大看点：国产芯片全阵容亮相，AI步入产业层
从超节点、人形机器人到智能体，今年世界人工智能大会（WAIC）的关注焦点，已经从模型能力逐渐转向产业落地。 7月17日，2026世界人工智能大会在上海拉开帷幕。本届大会以“智能伙伴，共创未来”为主题，首次形成张江、世博、徐汇三大片区联动格局，覆盖从芯片算力、基础设施，到行业应用、...
华为开源昇腾NPU原生LLM推理系统，端到端吞吐最高提升95%！
智猩猩AI整理 编辑：BugMaker LLM在自然语言处理和计算机视觉等领域广泛应用，但伴随巨大的计算成本和延迟。 即随着模型规模扩大和输入序列变长，不可预测的输入输出长度加剧了工作负载的可变性，使得在AI加速器上保持高效运行极为困难。 由此，华为团队联合清华大学等研究团队开源...
中国科学家在存储芯片的新突破，有望实现换道超车提升算力
随着人工智能技术快速发展，市场对算力的需求越来越大。作为算力的基石，存储芯片所带来的数据交互延时与功耗问题，是制约算力提升的瓶颈，而中国科学家的新发现有望破解这一困局。 近日，复旦大学周鹏-刘春森团队在室温单电子非易失性量子存储技术上取得突破。该成果不仅打破了量子效应在极低温下稳...
创业板、科创50均跌4%，芯片半导体再调整，恒科指跌2%，AI大模型双雄杀跌、智谱跌超10%
A股和港股芯片半导体、算力硬件股再度集体下跌，光模块、电路板、光芯片、存储芯片全线走低，存储龙头德明利再跌停，隔夜美股半导体板块遭遇大幅抛售。 7月17日，A股全线低开低走，三大股指盘初进一步下挫，沪指跌1%，创业板一度大跌超4%，科创50一度也大跌超4%，半导体产业链、算力硬件...
2026WAIC十大看点：国产芯片全阵容亮相，AI步入产业层
本文字数：4762，阅读时长大约7分钟 作者 | 第一财经 李娜、张甜甜、胡淑娟、吕倩、郑栩彤、宁佳彦、陈杨园 从超节点、人形机器人到智能体，今年世界人工智能大会（WAIC）的关注焦点，已经从模型能力逐渐转向产业落地。 7月17日，2026世界人工智能大会在上海拉开帷幕。本届大会...
英媒：SK海力士如何成为先进存储芯片之王
即使拥有这些优势，如果需求疲软，它也无法保护自己。 SK海力士在纽约纳斯达克市场中心首次公开募股（IPO）期间的标牌 图片来源：Getty Images 2026年7月16日 21世纪初，存储芯片市场急剧下滑，将当时的Hynix Semiconductor推向了破产边缘。销售额减...
2026-07-17 09:31
CPU回归后，AI产业哪些逻辑变了？
本文来自微信公众号： 星海情报局 ，作者：星海老局 科技世界的变化，总让人始料未及。 回顾2006年，英伟达将“CPU is the host，GPU is the device”写在了CUDA编程手册的第一章。 彼时，很多人都没把这当回事。 毕竟，CPU焊在主板上，GPU插在槽...
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谁在给AI眼镜值夜班？
本文来自微信公众号： 王智远 ，作者：王智远 今天，WAIC在上海开幕。 全城镜头都对着大模型和机器人，但你可能没注意到，过去一年里端侧硬件蹿得最快的一个品类，其实是AI眼镜。 去年这个时候，它还是极客手里的玩具；今年，小米的、阿里的、Rokid的眼镜，已经摆进了柜台，成了正经商...
2026世界人工智能大会今日开幕，释放了哪些重要信号？
【TechWeb】7月17日消息，2026世界人工智能大会（WAIC）暨人工智能全球治理高级别会议今日正式开幕，将于7月17日至20日在上海世博、张江、西岸“三地四馆”同步举行。这场由外交部、国家发展改革委、工业和信息化部等九部委与上海市人民政府共同主办的国际盛会，已连续举办八届...
2026-07-17 09:13
办公室遭韩国检方现场搜查，国内芯片龙头深夜提醒
7月16日晚，国内存储芯片龙头澜起科技(688008.SH)公告称，7月15日，韩国首尔中央地方检察厅公平贸易调查部针对潜在的违反反垄断相关法规事宜， 在公司的韩国办公室开展现场搜查及取证。公司正全力配合检察厅的各项调查要求。 截至本公告披露日，公司及其董事、员工均未被检察厅或任...
2026-07-17 07:14
订单激增，三星拟外包谷歌TPU芯片设计业务
【环球网科技综合报道】7月16日消息，据韩媒The Elec 报道，受先进制程代工订单持续激增、内部工程资源紧张影响，三星电子计划将谷歌第十代张量处理器（TPU）输入输出裸片后端设计工作对外发包，通过外部合作释放内部研发产能，保障高端芯片项目稳步推进。 业内知情人士透露，三星已对...
芯片业务进入规模化兑现期，探路者第二增长曲线正式成型
据新华社，2026年一季报披露， 探路者（300005.SZ） 芯片板块交出一份超市场预期的成绩单：一季度芯片业务实现主营收入1.79亿元，同比增长206.92%，占总营收比重由去年同期的不足两成升至36.09%，正式成为拉动公司业绩增长的第一引擎。 这份数据含金量十足，仅单季度...
2026-07-17 03:43
理想L6换代24.98万开卖！L9同款自研芯片中控屏下放，一个版本配置拉满不涨价
杰西卡 发自 副驾寺 智能车参考 | 公众号 AI4Auto 「产品经理」李想 的反思，在 理想L6 上拉到极致。 所谓反思，一部分反思落在 产品策略 上，新L6回归理想ONE时代的 “一个版本打天下” ，只推了一个Ultra版，不再用智能化划分高低配。 另一部分反思落在 产品 ...
信维通信：定增的TIM1高导热材料+芯片封装散热片适用于先进封装与高功率算力
有投资者向 信维通信（300136.SZ） 提问，华为陶定律的堆叠方案对芯片散热的要求提高了很多，而信维的芯片散热材料及器件，TM1就是芯片级的散热材料。请问你们有什么紧密合作？华为韬定律的散热问题是公司负责解决吗？ 7月16日，公司回答表示，公司定增的TIM1高导热材料+芯片封...
印奇首次揭秘：阶跃为什么要造AI手机
「干晚了，就不用干了。干早了，可能会白干。不干，以后就没得干。」 7 月 13 日晚上，上海，这三行字出现在阶跃星辰旗下新品牌阶跃终端发布会的大屏幕上。 这场发布会一口气抛出了四样东西：AI 终端品牌 STEPX、智能体原生操作系统 Step AOS、新一代个人智能体阶跃 Amo...
2026-07-16 23:43
DeepSeek传筹备IPO，中国AI头部公司融资狂飙
据外媒报道，DeepSeek已开始筹备IPO，计划在国内上市，目标是在2027年正式挂牌。 外媒进一步表示，DeepSeek目前正与会计师事务所和银行顾问洽谈，计划在今年12月底前完成财务报告。 上市申请预计在2026年底或2027年初提交，具体时间取决于财务报告的完成进度。 除...
不依赖先进制程！东方算芯发布首款近存计算3D AI算力芯片
IT时报记者 孙妍 算力，已成为数字时代国家核心战略竞争力与产业升级的关键底座。全球科技博弈加剧、外部供应链环境持续收紧，我国在高端AI算力芯片、先进制程工艺、底层技术生态等领域均面临严峻挑战。 如何解决高端算力芯片依赖先进制程的“卡脖子”问题？ 7月13日，东方算芯正式发布软件...
从RTL到签核，EDA工具需要做些什么？
电子设计自动化（EDA）是一套软件基础工具链，能够将硬件设计规范转化为可投产制造的集成电路。进入先进制程节点后，芯片设计已经不仅仅是绘制晶体管或连接逻辑门电路。一款现代片上系统（SoC）芯片集成了数十亿标准单元、上百个时钟域与电源域、高密度SRAM宏单元、高速接口、嵌入式模拟模块...
2026-07-16 22:31