徕芬，把电机做成“芯片”
出品 | 创业最前线 作者 | 冯羽 编辑 | 蛋总 美编 | 邢静 审核 | 颂文 珠海超级工厂的电机车间里，一个工人正将细小的定子线圈固定在工装上，旁边的激光焊接机发出短促的光，将轴承与端盖融合在一起——生产一个电机需要100多道工序，一条产线一天能产出上千台。 这些电机最终...
2026-07-18 00:51
芯片 方向最近有哪些内容值得看
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梁文锋的野心，藏不住了
7月中旬，当全球资本市场正经历一场剧烈的AI叙事切换，硬件资本开支的可持续性遭受严峻考验之际，DeepSeek的融资机器却在加速轰鸣。 据多家外媒报道，DeepSeek的首轮融资刚刚落定，募资总额超500亿元人民币，投资方包括梁文锋、腾讯、宁德时代、京东、网易、IDG资本、国家人...
WAIC2026看国产TPU：一颗把功耗放在最后的芯片
AI芯片竞争转向谁能提供最低的Token成本 作者／ IT时报 郝俊慧 编辑／ 孙妍 7月17日，2026世界人工智能大会（WAIC2026）正式揭幕，一颗国产TPU芯片出现在中昊芯英的展台上，这是中昊芯英刚刚于6月30日发布的第二代TPU芯片“须臾”，也是它首次在公开场合接受大...
2026-07-17 23:01
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沐曦股份黄向军：和优必选合作开发具身智能芯片与商业策略有关
中经记者 李玉洋 上海报道 “截止到今天，沐曦还是要聚焦在云端的高性能、大算力的基础性平台的建设上。显然，我们也看见了具身智能产业即将爆发的趋势。”在2026世界人工智能大会（WAIC 2026）上，沐曦股份（688802.SH）研发副总裁黄向军向《中国经营报》记者如此表示。 今...
小米MIX Fold 5爆料：对标苹果iPhone Ultra，首搭3nm自研芯片定价或破万
【TechWeb】据供应链最新消息，小米即将推出的新一代折叠屏旗舰MIX Fold 5已明确进军顶级高端赛道，目标直指苹果即将发布的首款折叠屏iPhone Ultra。消息指出，两款新机在产品设计上高度契合，均有望采用业内少见的“宽折叠”形态，这一设计思路的趋同或将引领高端折叠屏...
2026-07-17 22:44
推理芯片战争：大模型公司为何集体下场造芯？
作者：快思慢想研究院 田丰，搜狐科技 梁昌均 引言 有一种生意，越做越亏，越亏越做。 2025年，OpenAI服务了全球数以亿计的用户，收入节节攀升，但净亏损同样触目惊心地达到385亿美元。更反常的是，这家公司总成本340亿美元中，研发一项就花了191.8亿美元，比全年收入还多出...
TCL中环拟斥资近120亿元，加码半导体大硅片丨公告精选
今日焦点 惠科股份：拟出资40亿元设立全资子公司投建先进封装及测试项目 惠科股份公告称，公司于2026年7月17日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会签署《合作协议》，开展惠科先进封装及测试项目。公司拟出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司，作为项目的实...
2026-07-17 21:51
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存储芯片涨价潮席卷消费电子，华为经典旗舰恐进入涨价倒计时
【环球网科技综合报道】2026年的消费电子市场，正经历一场由存储芯片引发的行业深层波动。从年初开始的存储价格上行趋势，已经从上游供应链逐步传导到终端消费市场，海内外多家消费电子品牌已完成多轮价格上调，华为成国内最后一个涨价的品牌，近期完成了nova 15系列的小幅调价，上涨300...
史上规模最大WAIC释放信号：不止芯片对决，国产AI算力进入生态竞速期
作者 | 程茜 编辑 | 漠影 芯东西7月17日报道，今日，规模创历史新高的世界人工智能大会（WAIC 2026）正式开幕，展览总面积首次超过10万平方米，特设的 一万平方米芯算融合主题馆 更是排面拉满。 当各式各样的智能终端与AI应用竞相登场，喧嚣的应用层盛宴之下，底层算力的博...
国产大模型Kimi K3能自主设计AI芯片：45nm工艺 100Mhz频率
快科技7月17日消息，从昨晚发布到现在，月之暗面的Kimi K3大模型在国内外刷屏了，这款2.8万亿参数的大模型性能表现几乎追上了目前最顶级的美国AI，包括GPT-5.6和Fable 5。 各种跑分就不再放了，值得关注的是Kimi官方发布稿中列举了几个K3用于现实生产力的场景，其...
公司及旗下长江计算与华为昇腾950合作，是950超节点AI算力整机代工厂吗？烽火通信回应
有投资者向 烽火通信（600498.SH） 提问，您好，请问贵司及旗下长江计算和华为昇腾950合作情况，是950超节点AI算力整机代工厂吗？ 7月17日，公司回答表示，公司控股子公司长江计算是鲲鹏昇腾生态的整机合作伙伴，坚持走研发创新高质量发展之路，持续深耕计算领域，结合不同的场...
芯海科技：针对边缘计算场景，公司的edge BMC芯片已实现量产销售
7月17日， 芯海科技（688595.SH） 发布投资者关系活动记录表。其中提到，在AI PC领域，公司以EC芯片为核心，已形成覆盖PD快充、USB HUB、BMS、eSIO和edge BMC的完整计算外围芯片生态。作为中国大陆唯一通过 英特尔（INTC.US） 和AMD双认证的...
国产RISC-V芯片赛道企业一览
2025年以来，RISC-V国际基金会成员数量持续攀升，中国企业占比已超40%，全球RISC-V芯片出货量正式突破百亿颗大关。在这场开源指令集掀起的架构革命中，中国"芯"势力正从"参与者"快速成长为"定义者"——截至2026年7月，国内已涌现出超过数十家专注RISC-V架构的芯片...
通富微电：具备面向车载芯片产品的解决方案能力，与多家头部企业形成稳定合作关系
7月17日， 通富微电（002156.SZ） 发布投资者关系活动记录表。 关于汽车等新兴应用领域封测产能提升项目的技术储备，公司表示在汽车电子封装测试领域深耕多年，较早即导入并通过符合全球汽车行业主流标准的质量管理体系认证。自2005年顺利通过ISO/TS16949质量体系认证以...
曝三星订单暴涨致人力见底，拟将谷歌TPU后端设计外包
芯东西（公众号：aichip001） 编译 | 刘煜 编辑 | 陈骏达 芯东西7月17日消息，7月15日，据韩国科技新闻媒体The Elec报道，知情人士透露，受晶圆代工订单激增、内部工程人力吃紧影响， 三星电子 正考虑将 谷歌 2nm TPU（代号“Icefish”）I/O裸片...
公司用于HBM的芯片封装材料是否间接供货给海力士？壹石通回应
有投资者向 壹石通（688733.SH） 提问，请问贵司用于HBM的芯片封装材料直接或间接供货于哪些知名公司？是否间接供货给海力士？用于基板玻璃的封装材料low-α环形球铝供货于哪些上市公司？ 7月17日，公司回答表示，公司高端芯片封装用low-α射线球形氧化铝产品已向日韩重点客...
2026-07-17 17:31
林园：现在投AI，风险99.8%甚至100%；芯片过热，至少在半山腰上
7月14日晚，深圳林园投资董事长、知名私募投资人林园在腾讯财经直播中分享了对AI投资和嘴巴经济的看法。 投资作业本课代表整理了要点如下： 1、 (现在投AI)最后的结果，你要承担99.8%的风险，甚至100%。 你比如说你今天投了，多少年以后能存活下来的，我看一个都没有。等你真正...
2026-07-17 17:13
台积电魏哲家：芯片设计公司选择代工伙伴不是买牛奶
IT之家 7 月 17 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（7 月 16 日）发布博文，报道称在台积电第二季度财报电话会议上，该公司首席执行官魏哲家表示： “芯片设计公司选择晶圆代工伙伴不是在便利店买牛奶”。 在本次会议上，摩根士丹利分析师 Charlie Chan 提问台...
2026-07-17 17:01