有投资者向壹石通（688733.SH）提问，请问贵司用于HBM的芯片封装材料直接或间接供货于哪些知名公司？是否间接供货给海力士？用于基板玻璃的封装材料low-α环形球铝供货于哪些上市公司？
7月17日，公司回答表示，公司高端芯片封装用low-α射线球形氧化铝产品已向日韩重点客户持续送样验证，部分客户的送样量级有所放大，实现了样品级销售。同时，针对国内先进封装产业链重点客户，公司也已送样验证，暂未形成批量销售。具体客户名称限于商业保密条款，目前不便公开，敬请理解。
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