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芯片 方向最近有哪些内容值得看

今日资讯 芯片

芯片 方向的重要产品、公司和事件变化，会在这里更集中地出现。

芯片资讯
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芯片
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半导体设备材料与晶圆厂同步大涨，半导体产业链核心环节投资价值凸显

半导体设备材料与晶圆厂同步大涨，半导体产业链核心环节投资价值凸显

韬定律对晶圆厂和半导体上游的利好仍在发酵。5月25日，华为在ISCAS 2026上提出“韬（τ）定律”，核心不是简单追逐更小线宽，而是通过时间缩微、逻辑折叠、多层堆叠、先进封装和光互连等系统级方法提升芯片效率。对投资来说，这条线索的边际意义在于：如果产业从二维制程微缩转向三维集成...

芯片
2026-05-28 11:10
芯片

华为nova 16系列关键配置出炉：麒麟9系芯片下放 诚意十足

华为nova 16系列关键配置出炉：麒麟9系芯片下放 诚意十足

【TechWeb】随着发布日期的临近，作为nova系列十周年之作的nova 16系列，其核心配置成为关注的焦点。现在有最新消息，近日有数码博主带来了该系列在性能方面的关键爆料。 据知名数码博主“数码闲聊站”最新爆料显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的华为nova 16系列大概率...

芯片
2026-05-28 11:10
芯片

公司是否有产品运用到芯片领域的玻璃基板？芯瑞达回应

公司是否有产品运用到芯片领域的玻璃基板？芯瑞达回应

有投资者向 芯瑞达（002983.SZ） 提问，目前玻璃基板作为下一代后摩尔时代先进封装的核心载体，对于这一时代的风口，公司如何把握这一机会，有无后续产品能运用到芯片领域的玻璃基板。 5月28日，公司回答表示，公司目前没有产品运用到芯片领域的玻璃基板，也没有该类研发规划立项。相关...

芯片AI产品
2026-05-28 10:51
价格调整

晶圆代工涨价潮！台积电之后，联电也宣布分阶段提价

晶圆代工涨价潮！台积电之后，联电也宣布分阶段提价

全球晶圆代工行业正掀起新一轮涨价浪潮。继台积电传出下半年上调3纳米报价最高15%之后，台湾第二大晶圆代工厂联电也宣布跟进，计划分阶段推进提价，涨价周期或延续至2027年。 据TrendForce周四报道，联电首席财务官Chitung Liu在股东会上表示， 公司计划于2026年下...

价格调整芯片
2026-05-28 10:40
芯片

拿下Snowflake60亿美元大单，亚马逊的“AI芯片战略”开始收效

拿下Snowflake60亿美元大单，亚马逊的“AI芯片战略”开始收效

亚马逊自研芯片的商业化进程正在提速。云存储公司Snowflake与亚马逊云服务（AWS）签署了一份为期五年、总价值60亿美元的芯片采购协议，成为AWS旗下Graviton处理器的最新重量级客户。 据《华尔街日报》周三报道，Snowflake将在未来五年内支付60亿美元，以获取AW...

芯片
2026-05-28 10:30
DeepSeek

国家大基金领投DeepSeek首轮融资，投前估值450亿美元

国家大基金领投DeepSeek首轮融资，投前估值450亿美元

DeepSeek的模型迭代需要持续投入大规模训练算力，充足资金是支撑这一长周期投入的重要来源 文｜《财经》研究员 邹露 编辑｜刘以秦 《财经》获悉，近期，AI（人工智能）大模型公司DeepSeek(深度求索)首轮融资洽谈已接近尾声。 参与交易谈判的投资人称，本轮融资由国家集成电路...

DeepSeek融资芯片
2026-05-28 10:21
芯片

何庭波：华为半导体没退，一直在跑道上

何庭波：华为半导体没退，一直在跑道上

‍‍‍‌‍‍‌ 近日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在接受专访时表示，“我们没退”，“我们在（半导体）这个赛道上跑下来了”。“只要方向是对的，慢一点也没关系。只要一直往前走，终归可以找到桥和路。” 延伸阅读： 人民日报独家对话何庭波：一直往前走，终归可以找到桥和路 (来源:...

芯片
2026-05-28 10:10
合作

郭明錤：联发科或成为Terafab的合作对象 预计2028年为马斯克生产芯片

郭明錤：联发科或成为Terafab的合作对象 预计2028年为马斯克生产芯片

【郭明錤：联发科或成为Terafab的合作对象 预计2028年为马斯克生产芯片】《科创板日报》28日讯，分析师郭明錤发文称，在数家ASIC厂商中，联发科较有可能成为Terafab的合作对象，联发科将全面支持Intel 14A先进制造工艺与先进封装的导入与生产，预计自2028年开始...

合作芯片
2026-05-28 10:10
芯片

拿下Snowflake60亿美元大单，亚马逊的“AI芯片战略”开始收效

拿下Snowflake60亿美元大单，亚马逊的“AI芯片战略”开始收效

亚马逊自研芯片的商业化进程正在提速。云存储公司Snowflake与亚马逊云服务（AWS）签署了一份为期五年、总价值60亿美元的芯片采购协议，成为AWS旗下Graviton处理器的最新重量级客户。 据《华尔街日报》周三报道，Snowflake将在未来五年内支付60亿美元，以获取AW...

芯片
2026-05-28 10:00
芯片

芯片股涨疯，到头了吗？

芯片股涨疯，到头了吗？

芯片股的疯狂上涨行情在周三突破了一个新的里程碑，PHLX半导体指数创下了有史以来最佳的年内开局。 即使以人工智能热潮的标准来看，这些涨幅也堪称惊人。闪迪今年的股价飙升了570%。英特尔的股价增长了两倍多。三星、美光和SK海力士的市值都已跻身万亿美元公司之列。而AMD的市值如今甚至...

芯片算力
2026-05-28 09:51
芯片

新型晶体管，为3D芯片开辟新路径

新型晶体管，为3D芯片开辟新路径

芯片制造商正努力缩小晶体管的面积，因此研究人员尝试在芯片上叠加多层器件。然而，许多实验性的3D芯片依赖于特殊材料，性能远逊于普通硅器件。但伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的研究人员找到了一种利用硅材料构建3D电路的新方法。其秘诀在于一种能够在相对较低的温度下将多层纳米级薄硅片卷绕到晶...

芯片
2026-05-28 09:51
芯片

鲲鹏昇腾超节点，自主AI站起来了

鲲鹏昇腾超节点，自主AI站起来了

华为正在重新定义“芯片新范式”，在超节点上收获未来，迎来新一轮算力架构重构的机会窗口。 华为Fellow，半导体首席科学家廖恒，在鲲鹏昇腾开发者大会2026（KADC2026）上给出了一个公式：系统业务性能=超节点规格x单颗芯片规格。在这种范式里，单芯片不再是决定算力的唯一因素。...

芯片大模型
2026-05-28 09:51
芯片

华为“韬定律”引爆先进封装，封测产业链迈入价值重估新周期，集成电路ETF国泰持续吸金

华为“韬定律”引爆先进封装，封测产业链迈入价值重估新周期，集成电路ETF国泰持续吸金

5月25日，华为在IEEE国际电路与系统研讨会上正式发表“韬(τ)定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”。这一路线宣告：当传统制程逼近物理极限，先进封装正从芯片制造的“后道配角”跃升为算力持续提升的“主战场”。 全球CoWoS需求预计从2024年约37万片飙升至2026年约1...

芯片算力
2026-05-28 09:51
腾讯

快手可灵AI3月ARR大增，腾讯自研芯片“沧海”V2即将量产 | 互联网大厂动态

快手可灵AI3月ARR大增，腾讯自研芯片“沧海”V2即将量产 | 互联网大厂动态

5月27日~5月28日盘前消息，互联网大厂主要动态包括： （1）大厂财报披露： 5月27日盘后，快手-W公布最新财报：第一季度总营收337.2亿元，经调整净利润为33.7亿元，均高于市场预期。可灵AI单季收入突破6.5亿元，同比增速超过300%，3月年化收入运行率（ARR）已接近...

腾讯应用落地芯片
2026-05-28 09:51
芯片

Snowflake斥资超6亿美元采购AWS定制芯片，全面加码企业级AI基建

Snowflake斥资超6亿美元采购AWS定制芯片，全面加码企业级AI基建

云数据巨头Snowflake日前宣布，计划在未来六年内投入超过6亿美元，用于采购亚马逊云科技（AWS）自主研发的Graviton系列CPU及AI加速器。这一重大基建投资是Snowflake在首席执行官Sridhar Ramaswamy领导下，全面转向AI优先战略的核心举措，旨在显...

芯片
2026-05-28 09:30
芯片

“韬定律”开启中国半导体新范式！华富科创创业50指数增强掘金硬科技产业链

“韬定律”开启中国半导体新范式！华富科创创业50指数增强掘金硬科技产业链

每经编辑：叶峰 不用EUV光刻机，也能造出顶级芯片？5月25日，华为发布中国首个芯片新法则“韬定律”，过去六年华为已据此量产381款芯片，并预计2031年做到等效1.4纳米制程的密度水平。受此消息提振，未来先进封装、封测设备、光互联、光模块、高带宽存储、芯片设计、EDA及半导体材...

芯片
2026-05-28 09:30