价格调整
AI热潮蔓延至电源芯片，英飞凌宣布7月起再度提价
AI热潮蔓延至电源芯片，英飞凌宣布7月起再度提价
AI基础设施建设浪潮正在将涨价压力从GPU蔓延至电源半导体领域。 德国芯片巨头英飞凌宣布将于7月1日起对部分产品再度上调价格，这是其2026年内的第二轮提价 ，折射出整个电源芯片行业在需求激增与成本攀升双重压力下的结构性转变。 英飞凌于5月26日通知客户及合作伙伴，将自7月1日起...
芯片 方向最近有哪些内容值得看
今日资讯 芯片
芯片 方向的重要产品、公司和事件变化，会在这里更集中地出现。
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英伟达
英维克拿下英伟达顶级认证背后：中国液冷产业链的分层逻辑
英维克拿下英伟达顶级认证背后：中国液冷产业链的分层逻辑
2026年2月，英维克（深交所：002837）完成英伟达NPN Tier 1认证，成为中国大陆唯一获得这一系统级资质的液冷供应商。消息从资本市场流出，市场将其解读为"进入英伟达供应链"。 这个理解不够准确。 英维克不是2026年才进入英伟达供应链的。Tier 1认证代表的，是英伟...
腾讯
腾讯“造芯”：视频编解码芯片沧海V2 下半年量产
腾讯“造芯”：视频编解码芯片沧海V2 下半年量产
《科创板日报》5月27日讯（记者 李佳怡） 近日，莫斯科国立大学举办的MSU硬件视频编码比赛成绩公布。腾讯自研的视频编解码芯片“沧海”在30至240fps各速度档位的SSIM、PSNR、VMAF等评测指标上均排名第一，多项指标领先幅度超过30%。 据了解，MSU大赛是视频编解码领...
芯片
雷军投的深圳芯片“小巨人”，刚刚IPO了！市值百亿
雷军投的深圳芯片“小巨人”，刚刚IPO了！市值百亿
芯东西（公众号：aichip001） 作者 | ZeR0 编辑 | 漠影 芯东西5月27日报道，今日，深圳AMOLED显示驱动芯片设计龙头企业 云英谷科技 在港交所挂牌上市。 其发行价为每股20.81港元（约合人民币18.02元），发行价上涨22.44%至为每股25.48港元（约...
价格调整
台积电3纳米下半年涨价15%，明年或再涨10%
台积电3纳米下半年涨价15%，明年或再涨10%
目前3纳米需求非常紧俏，甚至比内存还要可怕。 供应链传出，台积电下半年将再度调涨3纳米报价，涨幅上看15%，明年亦可能再涨5%至10%。业界指出，随AI加速器、定制化ASIC、旗舰手机芯片与高性能计算（HPC）需求同步涌入，3纳米产能持续满载，先进制程已是全球半导体竞争最核心的战...
芯片
刚刚，长鑫科技IPO过会！国产存储芯片巨无霸来了
刚刚，长鑫科技IPO过会！国产存储芯片巨无霸来了
芯东西（公众号：aichip001） 作者 | ZeR0 编辑 | 漠影 芯东西5月27日报道，刚刚，安徽合肥存储芯片龙头 长鑫科技 通过上交所上市委会议审议。 长鑫科技成立于2016年6月，采用IDM（垂直整合制造）业务模式，是 中国规模最大、技术最先进、布局最全 的动态随机存...
2026-05-27 19:00
芯片
韬定律背后：华为如何用系统论重写规则
韬定律背后：华为如何用系统论重写规则
【文/石燕红 编辑/周远方】 5月25日上午，ISCAS 2026第二天，华为董事、半导体业务部总裁何庭波站上主旨演讲台，发布了一个以中文命名、以希腊字母τ为符号的半导体新原则——韬定律。 同一天，她在中国科学院科技论文预发布平台上发表了一篇署名论文，把六年381颗芯片的量产数据...
芯片
19年不丢数据，擦写6万次不坏，原子级材料重新定义未来芯片
19年不丢数据，擦写6万次不坏，原子级材料重新定义未来芯片
手机充电一次能用一整个星期，手表不需要每天摘下来充电，摄像头拍完照片立刻就能完成图像识别，不用把数据传到云端等上几秒，这便是上海大学王震宇副教授和瑞士、意大利的合作者正在推动的技术。 他们最近在《自然·电子学》上发表了一篇论文，用两种原子级厚度的材料二硫化铌和二硫化钼做出了新型非...
2026-05-27 18:21
产品更新
再访XREAL 徐驰：做眼镜是场万米长跑，靠运气也靠打怪升级
再访XREAL 徐驰：做眼镜是场万米长跑，靠运气也靠打怪升级
本文来自微信公众号： 爱范儿 ，作者：发现明日产品的，原文标题：《再访 XREAL 徐驰：做眼镜是场万米长跑，靠运气也靠打怪升级》 XREAL把今年的第一场发布会，留给了一个之前没听说过的新牌子：xbx。 内部的全称是x,by XREAL。 这是成立十年来一直在拼了命地往「上」冲...
芯片
彭博：华为的新芯片制造计划为何令投资者兴奋？
彭博：华为的新芯片制造计划为何令投资者兴奋？
华为的新芯片制造计划为何令投资者兴奋不已？ 2025年11月3日星期一，华为技术有限公司在中国香港举行的香港金融科技周期间的展位。（图片来源：彭博社） 2026年5月27日下午1:48（GMT+8） 华为提出了一种名为 τ定律的新型芯片设计方法，该方法通过缩短数据在处理器内部传输...
2026-05-27 18:00
芯片
宝盈基金市场观察：从摩尔定律到“韬定律”，国产半导体全栈协同开启新纪元
宝盈基金市场观察：从摩尔定律到“韬定律”，国产半导体全栈协同开启新纪元
长期以来，全球半导体行业的发展始终遵循着摩尔定律这一黄金法则，即通过空间维度的几何缩微，在物理层面上不断压缩晶体管的尺寸以获取性能的成倍提升。然而，随着物理制程逐渐逼近原子尺度的极限，以及近年来外部环境对先进制程的诸多限制，传统依靠极致工艺微缩的单一路径正在遭遇前所未有的瓶颈。在...
2026-05-27 17:51
芯片
三星打响第一枪，韩国财阀们“集体破防”了
三星打响第一枪，韩国财阀们“集体破防”了
三星的芯片工人们等这一天等了很久。 5月27日，4.8万名三星员工投票通过了一份薪酬协议——他们将从三星半导体事业部的税前营业利润里，拿走10.5%作为特别奖金。部分存储芯片工人，加上历史追溯奖金，到手金额高达41.6万美元。韩国总统李在明上周在内阁会议上说了一句话，把这件事的性...
2026-05-27 17:21
产品更新
再访 XREAL 徐驰：做眼镜是场万米长跑，靠运气也靠打怪升级
再访 XREAL 徐驰：做眼镜是场万米长跑，靠运气也靠打怪升级
XREAL 把今年的第一场发布会，留给了一个之前没听说过的新牌子：xbx。 内部的全称是 x, by XREAL。 考虑 1699 的定价，xbx 的第一款产品 a01 的性价比相当不错：50° 视场角，tandem OLED 显示模组的亮度高达 1600 尼特，等效 4 米左右...
芯片
一个字母搅动全球芯片圈！华为的“τ（tāo）定律”到底是个什么东西
一个字母搅动全球芯片圈！华为的“τ（tāo）定律”到底是个什么东西
5 月 25 日，华为芯片业务负责人何庭波在 IEEE 国际电路与系统研讨会上正式发布 τ（tāo）定律，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，简单来说，就是 芯片竞赛从此不看谁“做得小”，而看谁让信号“跑得快” 。 消息一经发布，就在网上“炸”开，相关多个词条登上热搜，引起网友热...
2026-05-27 17:00
模型发布
新一轮大模型升级版密集发布期或临近，科技主线仍具韧性！聚焦AI“硬科技”的科创创业人工智能ETF景顺有望受益
新一轮大模型升级版密集发布期或临近，科技主线仍具韧性！聚焦AI“硬科技”的科创创业人工智能ETF景顺有望受益
据新智元，Anthropic旗下ClaudeOpus4.8已出现在GoogleVertexAI平台的模型列表，有望于6月发布，ClaudeSonnet4.8或于6月中旬发布，其或继承Opus4.7的视觉升级，在UI设计稿、架构图上实现超98%视觉准确率，并新增推理层级，实现编程能...
Qwen
Qwen3.7-Max编程能力全球第二！科创创业人工智能ETF景顺全面覆盖AI产业链核心标的
Qwen3.7-Max编程能力全球第二！科创创业人工智能ETF景顺全面覆盖AI产业链核心标的
最新消息，5月26日凌晨，全球权威三方编程榜单Code Arena放榜，阿里最新旗舰模型Qwen3.7-Max得分1541，超越GPT-5.5、Gemini-3.5-Flash、GLM-5.1、Kimi-K2.6等一众模型，仅次于Claude系列，在大模型厂商中排名全球第二，这也...
应用落地
泛林出新，方形基板还要跨过几道难关
泛林出新，方形基板还要跨过几道难关
泛林集团改用方形基板替代圆形晶圆，提升芯片产能。 近日，泛林集团正式揭牌启用全新的“基板创新中心”，并向全球媒体公开中心研发体系与技术布局。该创新中心是企业聚焦面板级封装（PLP）技术的核心研发基地，核心突破点在于摒弃半导体后端封装长期使用的圆形晶圆载体，全面转向方形基板开展封装...
芯片
华为韬定律，全球权威媒体 / 机构 / 顶级专家们都怎么看
华为韬定律，全球权威媒体 / 机构 / 顶级专家们都怎么看
IT之家 5 月 27 日消息，在 5 月 25 日召开的 2026 国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发布“韬（τ）定律”。这是中国企业在全球半导体领域首次提出引领产业发展的新原则，引发行业热议。 全球科技、地缘政治与金融界的权威机构及领袖级人物在过去...
芯片
“眼红”海力士和三星天价奖金， 台积电员工“也想罢工”！
“眼红”海力士和三星天价奖金， 台积电员工“也想罢工”！
台积电正面临一场内部薪酬风波：季度净利润创下历史新高，员工奖金却传出将被削减15%，不满情绪持续蔓延，部分员工公开讨论组建工会乃至发动罢工，半导体行业的劳资矛盾正从韩国向中国台湾扩散。 据DigiTimes报道， 台积电拟削减绩效奖金约15%的消息在员工间迅速传播，与公司亮眼的业...
2026-05-27 15:30
芯片
ST为FD SOI，找到新出路
ST为FD SOI，找到新出路
意法半导体宣布计划利用其 300 毫米全耗尽绝缘体上硅 (FD-SOI) 工艺技术进军量子芯片代工业务。 意法半导体全球技术研发执行副总裁 Laurent Malier 于 5 月 21 日在公司新闻中心撰文称，公司的目标是成为量子计算行业的推动者。 Malier强调了意法半导体...