中信建投：关注Computex2026，继续推荐算力产业链
本文转载自微信公众号：中信建投证券研究 文｜应瑛 方闻千 王嘉昊 Computex2026召开在即，以“AI Together” 为主题，AI基础设施从芯片向机柜与系统建设演进，CPU、互联、液冷、电源等价值量与重要性持续提升。展会还首次设立机器人专区，边缘AI PC、具身智能、...
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芯片资讯
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台积电携手新思科技，要把边缘AI成本打下来！
随着人工智能从云端下沉到边缘设备乃至物理世界，芯片设计的成本与能效比正成为决定技术普及速度的关键。 为应对这一挑战，新思科技近日宣布，面向台积电成本优化的 N6C 与 N4C 工艺，推出了一套广泛的半导体IP（知识产权）产品组合。此举旨在帮助工程师在降低设计风险和制造成本的同时，...
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端侧AI驱动下一轮增长 国产存储芯片迎新机遇
【端侧AI驱动下一轮增长 国产存储芯片迎新机遇】财联社6月2日电，近日，首届集微存储论坛在上海张江举行。与会嘉宾认为，2025年至2027年供需比整体处于供不应求状态，存储芯片涨价趋势有望持续，2027年或成为观察价格趋势的转折之年。但需提及的是，2026年第二季度的存储价格涨幅...
2026-06-02 14:10
英特尔至强6+详解：18A制程+288核心，能效提升55%！
在AI工作负载爆发式增长与数据中心基础架构面临代际更迭的关键节点，英特尔于5月28日举办了一场媒体预沟通会，正式揭开了其下一代数据中心CPU——至强6+处理器（代号Clearwater Forest）的面纱。 作为英特尔首款基于Intel 18A制程工艺的数据中心级产品，至强6+...
中信建投：华为发布“韬（τ）定律”，持续推荐算力产业链
本文转载自微信公众号：中信建投证券研究 文｜阎贵成 于芳博 刘永旭 曹添雨 方子箫 辛侠平 5月25日，在上海举行的国际电路与系统研讨会上，华为正式发表了全新的底层半导体理论 “韬（τ）定律”。在传统摩尔定律逼近物理极限且面临外部技术封锁的背景下，该定律主张以“时间缩微”替代传统...
智谱深夜公告，大模型双子星抢滩A股
昨晚，智谱在港交所发布公告称，公司董事会已通过建议A股发行议案，拟向中国相关监管机构申请配发及发行A股，并向上海证券交易所申请A股在科创板上市交易。 这意味着，继2025年4月首次办理A股上市辅导、2026年2月重新备案后，智谱正式披露了港股上市后的A股发行方案。 几天前，Min...
从基础敏感元件到智能超感单元：国际传感器前沿技术突破与重大变革
编者按： 本报自去年10月起开设的特约专栏“郭源生细说传感器”已刊登近30篇专业文章（后续将继续扩大场景范围），文章围绕国家战略性产业，以及智能制造、智慧农业、智能家电及消费电子、低空经济等八大重点应用场景，采用通俗易懂的大众化语言方式，深入浅出、简单明了地系统阐述了不同场景下传...
黄仁勋称英伟达未来将推 N2X、N3X 和 N1 芯片，拥有完善软件生态
IT之家 6 月 2 日消息，首尔经济报报道称，今天（6 月 2 日）在台北君悦酒店举办的全球媒体记者会上，英伟达首席执行官黄仁勋表示， 和微软合作开发 RTX Spark 后，公司会完善丰富其产品线。 黄仁勋表示 N1X 是长线布局的平台架构，除 N1X 芯片之外，N2X、N3...
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高盛：MLCC已成为AI服务器物料清单第三大成本项 仅次于GPU和存储芯片
【高盛：MLCC已成为AI服务器物料清单第三大成本项 仅次于GPU和存储芯片】财联社6月1日电，目前市场最迫切希望解答的核心命题在于：谁将是AI产业链的“下一个供给瓶颈”？对此，高盛认为，答案可能就藏在不起眼且乏味的电容器中——更确切地说，是多层陶瓷电容器(MLCC)。高盛分析师...
半导体附属装备及零部件业务有何优势？盛剑科技回应
6月1日， 盛剑科技（603324.SH） 发布投资者关系活动记录表。关于半导体附属装备及零部件业务的优势，公司表示积极围绕半导体生产主设备打造附属装备和核心零部件平台化解决方案，秉承低能耗、高效率、绿色节能等理念，研制涵盖L/S、LOC-VOC、真空设备、温控设备等多品类核心产...
2026-06-02 13:00
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Credo电话会：CEO霸气宣告“没我们的小芯片建不成AI集群” ，明年三大光学管线剑指6亿美元大单
伴随AI集群规模的急剧扩张，底层网络架构正面临从“追求带宽”向“追求可靠性与能效”的转变，“光互联巨头”Credo用一份营收暴涨超两倍的全年财报，再次确认了AI基建中光铜互联赛道的惊人爆发力。管理层在电话会上坚称，更猛烈的增长浪潮，或许才刚刚开始。 6月1日，Credo 2026...
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英伟达进军个人电脑芯片，正面挑战英特尔
6月1日，英伟达CEO黄仁勋在台北国际电脑展（GTC Taipei 2026）发表演讲，发布“RTX Spark”芯片，英伟达由此进军个人电脑芯片市场。 黄仁勋介绍，RTX Spark是面向个人AI代理打造的Windows PC芯片，由英伟达与联发科合作设计，采用台积电3纳米制程...
台积电用上英伟达AI技术：光刻成本降50%，运营效率大增
2026年6月1日，英伟达（NVIDIA）与台积电（TSMC）在GTC Taipei大会上联合宣布，台积电正在将英伟达的加速计算和人工智能技术全面引入晶圆厂，从计算光刻、晶体管仿真到缺陷检测和工厂运营优化，系统性地提升先进半导体制造的效率与良率。这一合作标志着全球最顶尖的芯片设计...
光力科技：公司国内半导体业务目前处于满产状态
日前， 光力科技（300480.SZ） 在机构调研时表示，公司国内半导体业务目前处于满产状态，公司将尽可能提升现有产能的生产效率，同时全力加紧航空港厂区二期产能扩建项目的建设进度以更好地满足客户的交付需求。航空港厂区二期项目预计于2027年一季度全部建成，公司也将根据市场需求变化...
2026-06-02 12:40
天价Token有解了！国产芯片狂揽近10亿，下一代年内亮相
新智元报道 【新智元导读】4个月烧光全年AI预算，天价Token正逼疯硅谷！最近，墨芯人工智能斩获近10亿融资，用「稀疏计算」强势破局，全新一代算力芯片年内发牌。 天价Token账单，正反噬硅谷大厂！ 这几天，整个科技圈都被一系列「算力账单爆表」的消息疯狂刷屏—— 微软紧急叫停 ...
3D堆叠芯片，给摩尔定律续命
多年来，芯片行业一直致力于通过缩小晶体管尺寸并将更多晶体管集成到一块扁平的硅片上来追求更高的性能。但这种策略正面临严峻的挑战。伊利诺伊大学的一个研究团队认为，未来的性能提升将并非来自尺寸的进一步缩小，而是来自垂直集成。 在格兰杰工程学院，材料科学与工程教授曹青（音译）及其团队通过...
高盛也支持“存储PE估值”，上调海力士、三星和铠侠“三巨头”目标价
全球存储芯片行业正在经历一场历史性的范式转变：它正在从传统的“暴涨暴跌”周期性大宗商品，蜕变为具有高度确定性的AI基础设施战略资源。最核心的影响在于估值框架的彻底颠覆—— 从传统的市净率（P/B）向市盈率（P/E）跨越。 6月1日，据追风交易台消息，高盛在最新发布的全球半导体存储...
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CPU的蛋糕要分，PC市场也要做 黄仁勋携多款新品亮相，业内：Wintel体系将生变
每经记者：杨卉 每经编辑：杨翼 6月1日，英伟达GTC Taipei 2026大会（以下简称大会）正式开幕。在大会上，英伟达创始人黄仁勋携多款新品亮相。其中，NVIDIA Vera是英伟达首款专为AI智能体打造的CPU（中央处理器）；RTX Spark（旗舰版N1X）是一款将CP...