纯血鸿蒙 7 来了！动嘴就能买菜、照片秒变 3D
就在今天下午（6月12号），华为 HDC 2026 在东莞松山湖开讲。三个多小时，老狐愣是没敢走神。 余承东、何刚、龚体三个人轮番上台，手里都攥着一把牌，一张张往外甩。好家伙，信息量管饱。按发布会顺序，把重点捋一遍。 余承东开场，先亮家底 余承东先上，主题叫鸿蒙世界，奔腾不息。上...
2026-06-12 23:01
芯片 方向最近有哪些内容值得看
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芯片资讯
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下周一，“腾讯系”AI芯片独角兽上会，GPU四小龙要聚齐了！
21世纪经济报道记者 孙燕 邓浩 6月15日，燧原科技即将上会。 若顺利过会，摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技——“国产GPU四小龙”将首次在资本市场聚齐。 这是一个里程碑。过去数年间，地缘政治紧张，英伟达高端GPU一卡难求。国产算力供应链被迫加速成型：从EDA工具、光刻胶...
沐曦股份联手优必选造机器人 “大脑” 芯片 行业人士：并非简单的GPU架构“瘦身”
每经记者：朱成祥 每经编辑：杜宇 6月11日，国内高性能GPU（图形处理器）厂商沐曦股份与“人形机器人第一股”优必选在南京市正式签订战略合作协议，合资成立曦选创智科技（无锡）有限公司（以下简称“曦选创智”）布局具身智能芯片研发与量产。 快思慢想研究院院长、特邀评论员田丰告诉《每日...
上海半导体检测龙头冲刺IPO！70后兄妹掌舵
芯东西（公众号：aichip001） 作者 | 刘煜 编辑 | 陈骏达 芯东西6月12日报道，6月10日，半导体检测一站式解决方案提供商上海 季丰电子 股份有限公司（简称“季丰电子”）创业板IPO申请获深交所受理。 季丰电子成立于2008年，注册地址位于上海，是一家 国家级重点专...
2026-06-12 20:51
华为官宣昇腾亲和大模型：6月30日开源上线
快科技6月12日消息， 华为开发者大会（HDC 2026）上，华为常务董事、终端BG董事长余承东在大会主题演讲中宣布，推出昇腾亲和大模型，覆盖算法架构到训练推理全流程。 昇腾亲和大模型是业界首个DSA+SWA独立分层混合架构。 针对MoE（混合专家）模型专家路由问题进行了专项优化...
SpaceX之后，又一万亿芯片巨头计划最早8月登陆纳斯达克
6月12日，财闻海外资讯消息，据知情人士透露，韩国内存芯片制造商SK海力士（SK Hynix）计划选择纳斯达克（Nasdaq）作为其在美国上市的交易所，以利用投资者对人工智能（AI）相关股票的兴趣。这一计划中的上市可能最早于8月进行， 此前SK海力士的股价今年飙升了230%，市值...
2026-06-12 20:01
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我国成功研制出三维多层片上电容，可直接应用于 AI / GPU 芯片等
IT之家 6 月 12 日消息，据上海证券报今日报道，湖北江城实验室近期 在电容关键技术上取得重大突破，成功研制出三维多层片上电容，电容密度突破每平方毫米 1000 纳法 。 据介绍， 该电容可直接应用于 AI / GPU 芯片、高性能处理器等高端芯片 ，支撑高算力、低功耗芯片研...
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对话面壁CEO李大海：端侧AI模型赶上GPT-4，国产芯软件要补课
智东西（公众号：zhidxcom） 作者 | 江宇 编辑 | 漠影 智东西6月12日报道，刚刚，在智源大会期间，面壁智能CEO李大海与AI Infra负责人李宇轩与智东西等媒体进行了深入交流。从端侧模型进展、国产算力适配、智能体落地、开源策略到汽车、手机等终端场景，李大海回应了外...
东山精密：公司具备硅光CW激光芯片研发能力
近日，有投资者在互动平台向 东山精密（002384.SZ） 提问，公司在硅光技术领域的研究进展如何？硅光技术对未来数据中心内部光互连和CPO技术的发展有何重要性？东山精密回复称，公司具备硅光CW激光芯片研发能力，目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品，后续技术方案坚持...
2026-06-12 19:01
智能体时代CPU重回“C位” 国产芯片迎发展新机遇
当AI步入Agentic AI时代，数据中心对算力的诉求正加速回归CPU。从智能体的自主规划、工具调用，到任务编排、持续迭代，全流程核心能力均高度依赖CPU的调度与支撑。这一需求转变让CPU重回算力舞台“C 位”，导致近来全球CPU市场出现“缺货行业”，也给国产CPU带来了新的市...
全球代工产能告急，国产AI芯片或将承接千亿市场！科创创业人工智能ETF景顺一键打包AI产业链核心龙头
2026年的AI产业，正面临一场前所未有的"算力饥荒"。当全球大模型参数规模向万亿级迈进，当端侧AI硬件加速渗透，支撑这一切的底层基石——AI芯片，却陷入了严重的供给瓶颈。 台积电在最近的股东会上明确表态，即便全力扩产，未来数年也无法满足AI芯片的全部需求；而另外两大头部代工厂三...
全网首份指令级拆解：看华为昇腾 950DT 芯片如何撬动 DeepSeek 75%降价与字节锁单
作者 | 四月 距离正式上线华为云还有两个月，华为的最新 AI 芯片昇腾 950DT，已经被提前放到了显微镜下。 近日，华尔街知名半导体研究机构 SemiAnalysis 已经率先拿到样机，围绕 950 系列运行 DeepSeek V4 的 推理链路进行了 Trace 级拆解。 ...
韬（τ）定律，让 EDA “火” 出圈
2026年5月25日，在IEEE ISCAS 2026上，华为半导体业务部总裁何庭波抛出一个关键概念： 韬（τ）定律。 τ，电路理论中的时间常数，决定了信号从一个状态切换到另一个状态的速度。这是中国企业首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。 更实在的是，过去六年，华为基于...
余承东发声！鸿蒙智能将迈向Agent时代
《科创板日报》6月12日讯（记者 黄心怡） 华为开发者大会2026上，华为终端BG董事长余承东发布了HarmonyOS 7（鸿蒙7）开发者Beta版。除了HarmonyOS 7首秀，华为还宣布鸿蒙智能向Agent架构全面演进，鸿蒙智能体框架升级至2.0、鸿蒙空间计算首次发布，开源...
RISC-V进军三大核心赛道：数据中心、边缘AI、太空
科技行业无需再问RISC-V何时到来，它已经在这里了。 多年来，RISC-V开放标准指令集架构一直在幕后默默发展，主要应用于微控制器、硬盘驱动器和专用工业领域。但在2026年欧洲RISC-V峰会上，它向全球科技界传递了一个明确无误的信号：该架构已走向成熟，目前正瞄准数据中心、边缘...
优必选和沐曦，盯上具身智能端侧芯片
计划于2027年下半年实现流片、2028年实现量产。 近日，“人形机器人第一股”优必选与高性能GPU厂商沐曦股份举行具身智能端侧芯片项目签约仪式。双方联合多家公司共同出资成立曦选创智科技（无锡）有限公司（下称：“曦选创智”），瞄准具身智能端侧专用芯片的研发与量产赛道。 曦选创智注...
一秒提速千倍，新一代存储技术问世
CoFeB材料突破，光电存储实现商用可能。 随着人工智能、云计算与各类数字化服务持续规模化扩张，全球算力基础设施迎来高速发展期，与此同时，海量数据的存储、读写与运算需求，也让行业对高速、低能耗的存储芯片技术提出了更高要求。传统存储架构普遍存在速度受限、发热量大、能耗偏高的问题，逐...
读数 | 中国城市“芯”能力 TOP20，北上广都没争到第一
AI时代，城市竞争力被重新定义。 传统的衡量标尺——GDP总量、人口规模等指标，已不再是决定城市排位的唯一法则，当人工智能成为驱动城市进化的核心引擎，“芯”要素的汇聚与转化能力，正成为衡量城市竞争力的新标尺。 那么，各城市目前的“芯”能力如何？财闻梳理了国内各大城市拥有的芯片概念...
2026-06-12 17:21
Groq CEO谈“芯片架构”：GPU是“重型大货车”，LPU是“最后一公里快递”
Groq创始人兼CEO Jonathan Ross将英伟达GPU比作"18轮重型大货车"，将自家的LPU（语言处理单元）定位为"最后一公里配送货车"，认为两者结合才能在大语言模型推理环节实现最优的成本与速度平衡。 Jonathan Ross在近日的一次访谈中详细阐述了这一架构分工...
Groq CEO谈“芯片架构”：GPU是“重型大货车”，LPU是“最后一公里快递”
Groq创始人兼CEO Jonathan Ross将英伟达GPU比作"18轮重型大货车"，将自家的LPU（语言处理单元）定位为"最后一公里配送货车"，认为两者结合才能在大语言模型推理环节实现最优的成本与速度平衡。 Jonathan Ross在近日的一次访谈中详细阐述了这一架构分工...