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总投资200亿！600亿市值半导体代工龙头押注AI及光互联新赛道
6月11日晚，芯联集成公告启动四期项目，建设月产能5万片的12英寸产线。项目总投资约200亿元，资本金120亿元，其中芯联集成出资30.12亿元（持股25.1%），地方产业基金等出资30亿元，其余由外部方认缴。实施主体为芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司，投后芯联集成持股由10...
2026-06-13 18:01
芯片 方向最近有哪些内容值得看
今日资讯 芯片
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芯片资讯
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小鹏集团副总裁余鹏：在芯片、机器人和飞行汽车领域持续加大投入
IT之家 6 月 13 日消息，据新浪汽车报道，在 2026 中国汽车重庆论坛上，小鹏集团副总裁、汽车技术中心负责人余鹏明确小鹏的战略定位是“ 面向全球的具身智能公司 ”。 余鹏透露，小鹏“不仅仅做汽车，也在芯片、机器人和飞行汽车的领域持续加大投入”。 据介绍，在该战略框架下， ...
董扬：芯片未来波动幅度将小于以往 中国汽车芯片应加强上下游合作协同
中经记者 尹丽梅 张硕 重庆报道 “芯片用一句话来说就是‘Crazy，发疯了’，投资也是，产能紧缺也是，现在行业的通用说法将来算力和芯片属于基础设施。如果真是基础设施的话，芯片会不会是另外一种‘水泥’？虽然可能还会遭遇危机，但芯片作为基础设施，它便不再是那个让人狂热的高危风口，不...
人工智能产业日报(06.12) : AI智源大会
公司动态 半导体板块集体上扬 澜起科技(06809)涨7.95% 昨夜美股半导体板块集体回暖 港股半导体板块集体上扬，澜起科技涨7.95%，兆易创新涨7.21%，华虹宏力涨6.96%。美股半导体板块回暖，费城半导体指数扬升4.39%。SK海力士设备供应商提出涨价要求，供货价格涨幅...
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20cm速递｜科创芯片设计ETF国泰（589260）收跌，AI需求与芯片设计景气受关注
6月12日，科创芯片设计ETF国泰（589260）收跌，AI需求与芯片设计景气受关注。 东海证券指出，5月半导体行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，价格仍延续上涨趋势。AI资本开支快速增长，2026年全球9大CSP合计资本支出上调，年增率提升至79%；AI服务器、TWS耳机、腕带设...
2026-06-13 16:01
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对话面壁CEO李大海：端侧AI模型赶上GPT-4，下一程是生态共建
智东西（公众号：zhidxcom） 作者 | 江宇 编辑 | 漠影 智东西6月12日报道，刚刚，在智源大会期间，面壁智能CEO李大海与AI Infra负责人李宇轩与智东西等媒体进行了深入交流。从端侧模型进展、国产算力适配、智能体落地、开源策略到汽车、手机等终端场景，李大海回应了外...
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美格智能：存储芯片价格上涨成本在合理、有序向下游客户传导
美格智能6月11日接受机构调研时表示，公司目前存货金额较大，其中很大部分是存储芯片备货。在存储芯片涨价早期，公司根据研发项目、订单情况，及对存储芯片行情预测，为保证客户订单顺利交付，进行了较大金额的战略备货，对后续产品利润有正面影响。存储芯片价格上涨成本，我们在合理、有序向下游客...
2026-06-13 15:43
机器人芯片赛道开打：2700亿沐曦股份联手优必选，争夺下一代算力平台话语权？
本文来源：时代周报 作者：朱成呈 继英伟达与宇树科技联手布局人形机器人产业之后，又一家芯片厂商进军具身智能赛道。 近日，沐曦股份（688802.SH）与优必选（09880.HK）宣布成立合资公司曦选创智，瞄准具身智能芯片的研发与产业化。 根据公开信息，曦选创智注册资本1亿元。沐曦...
芯片越烧越热，我们信奉半个世纪的摩尔定律，难道要失效了？
50余年来，在看似不可撼动的摩尔定律的推动下，工程师实现了每两年将单位面积内可以容纳的晶体管数量翻倍的目标。但在行业追求逻辑密度的进程中，热量这个棘手的问题日益凸显。 在当今的中央处理器和图形处理单元等片上系统（SoC）中，温度会影响性能、功耗和能效。长期过热会造成处理器中的关键...
2026-06-13 14:21
英伟达下调Vera CPU搭载容量：凸显LPDRAM供给缺口难以缓解，且中长期需求呈上扬趋势
6月10日，TrendForce集邦咨询调研结果指出，NVIDIA（ 英伟达（NVDA.US） ）决议将次世代Vera Rubin Superchip模组所搭载的SOCAMM容量砍半，此一调整并非NVIDIA下修存储器总需求量，而是应对供应端2027年初步规划配给NVIDIA的产...
港中文团队用全光信号处理芯片，突破AI数据中心传输瓶颈，成果登Science
马斯克 xAI 的 Colossus 数据中心里有着高达 55 万张 GPU，然而训练时平均每张卡的利用率只有大约 10%。剩下的 90% 算力其实被数据搬运拖了后腿，也就是说 GPU 大部分时间都是在等数据。 6 月 11 日，香港中文大学博士生王本善和他所在的黄超然教授团队在...
苹果下半年产品路线图曝光：15款新品涵盖可折叠iPhone及全线芯片升级
【环球网科技综合报道】6月13日消息，据macrumors报道称，据多方消息汇总，苹果预计将在今年晚些时候密集发布至少15款新产品，涵盖智能手机、可穿戴设备、个人电脑及智能家居等多个领域。 其中，最受瞩目的无疑是苹果首款可折叠手机iPhone Ultra。传闻显示，该设备将采用书...
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Meta自研芯片再碰壁
Meta Platforms通过收购Rivos加速其自研人工智能芯片项目的努力正遇到困难，这凸显出即便是最大的科技公司，要打造能够减轻对英伟达依赖的定制芯片也绝非易事。 据The Information报道，Meta去年收购了这家半导体初创公司，目的是加快内部AI芯片的开发速度，...
半导体行业真实情况，大相径庭
在苏黎世 Evertiq Expo 展会上，半导体商业智能公司的 Claus Aasholm 对处于结构转型期的半导体行业进行了数据驱动的分析——结果与大多数季度报告所呈现的情况大相径庭。 克劳斯·阿肖尔姆有个习惯，大多数企业文化都会觉得不自在。他会阅读投资者电话会议记录，核对相...
2026-06-13 11:21
这类芯片，大有可为？
大型语言模型（LLM）的最新进展已将人工智能硬件的主要瓶颈从计算能力转移到内存容量和数据传输。模拟内存计算（AIMC：Analog in-memory computing）通过在内存阵列中直接进行矩阵向量乘法，显著减少了与模型权重相关的数据传输，为应对这一挑战提供了一条很有前景的...
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一家175年的公司，被芯片巨头疯抢
康宁公司——这家拥有175年历史的美国企业，既制造了你手机上的玻璃屏幕，也生产了将互联网传输到你手机的光纤——目前正处于强劲增长期。 自今年1月1日以来，其股价已大致翻倍。公司正按计划推进，力争到2028年将销售额提升50%。近期，康宁与英伟达（Nvidia）和Meta签署了价值...
2026-06-13 11:01
面壁智能李大海：端侧模型的真正瓶颈是内存、带宽和算力墙
作者丨胡世鑫 编辑丨叶锦言 出品丨深网·腾讯新闻小满工作室 大模型开始进入更多终端设备。Gartner预计，2026年全球AI PC出货量将达到1.43亿台，在PC市场中的占比约55%；Counterpoint预计，2025年GenAI手机出货量将超过4亿部，占全球智能手机市场约...
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硬科技投向标|工信部：加强高端光电芯片和器件研发 燧原科技IPO定于6月15日上会
本周硬科技领域投融资重要消息包括：上海：推动更多“硬科技”企业登陆科创板；德国机器人公司Neura Robotics完成C轮融资；银河微电：筹划购买功率半导体公司恒泰柯100%股权。 》》政策 国常会：听取关于贯彻落实全国科技大会精神情况汇报 李强主持召开国务院常务会议，听取关于...
被抢单！ASIC市场，要变天了
最近，博通发布了Q2的新财报。一向稳健的CEO陈福阳本次不在状态，一开始发言稿读成了25年二季度的内容。 在财报会议上，博通CEO陈福阳坦白：我们完全可以接受这样一个事实，考虑到AI算力消耗的速度，像谷歌这样的客户拥有多元化的供应来源，是完全可以预见的。这是博通首次官方在公开场合...
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我国成功研制出三维多层片上电容，可直接应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端芯片
据湖北江城实验室消息，该实验室近期在电容关键技术上取得重大突破，成功研制出三维多层片上电容，电容密度突破每平方毫米1000纳法。该电容可直接应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端芯片，支撑高算力、低功耗芯片研发。目前，相关技术正在开展工艺流片及小批量试产，将在先进封装领域实现...