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越南首座晶圆厂建设遇阻 Viettel难按期试产

更新 2026-10-26IT之家正文 234字阅读约 1分钟1 张图片

IT之家 10 月 26 日消息,路透社当地时间今日报道称,越南首座半导体前端晶圆厂建设进度不及预期,不太可能实现 2027 年底试产的目标。卫星图片显示,这一位于河内和乐高科技园区的 27 公顷地块仍被植被覆盖,尚未建成任何建筑物。

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越南军队工业电信集团 Viettel 负责该晶圆厂的开发。消息人士表示,Viettel 缺乏芯片制造设施的建设经验,且在快速获得政府资金支持上也遭遇行政障碍。

另有知情人士透露,Viettel 正为该晶圆厂的核心光刻设备与 ASML 谈判,计划购买 1 件 DUV 机台。

文章标签芯片

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