今天网上一直在<广发海外电子通信>的一个关于“英伟达确定将PTFE作为Rubin Ultra正交背板的主力选材”的分析，很多朋友都来问是不是真的，因为中文小作文实在是太多了，搞的很多人都不敢相信。
目前我还没法完全证实这个信息，但找到了 GFHK 的这个原始报告，报告放到了星球。作者还是我们熟悉的Jeff Pu，他的内容一般都是比较靠谱的。本文中提到的 PTFE 专家纪要也会一并放到星球。
关于英伟达Windows 处理器芯片的分析，可以参考下面的内容：
ComputeX 前瞻、如何评价英伟达Windows 处理器
根据 GFHK 的报告，英伟达在下一代 AI 服务器正交背板（Midplane）的材料选择上已经做出最终决策，PTFE（聚四氟乙烯）方案最终战胜了传统的 M9+Q 玻璃布方案，成为 Rubin Ultra 平台337G+高速信号传输的主力材料。
从年初到现在，正交背板的材料方案经历了关键转折。
今年初，产业链普遍认为 M9+Q 玻璃布方案和 PTFE 方案仍在平行测试阶段。当时 PCB 厂商，特别是深南电路等龙头企业，更倾向于选择 M9方案。原因很简单：M9是成熟工艺，良率可控，成本相对较低。英伟达当时的态度是要求将 PTFE 作为对比参照，两条路线同时推进。
PTFE 并不是新材料。它在覆铜板领域的应用已经有20多年历史，但一直未能在民用商业领域大规模渗透。核心原因在于加工难度太大。
PTFE 是热塑性材料，质地柔软，容易形变。在钻孔环节，极易产生细微毛刺，而且这些毛刺很难清理干净。此外，PTFE 的粘合特性差，尺寸稳定性也不理想——温差2-4℃就可能导致3-4%的尺寸偏差。在多次高温高压压合过程中（正交背板需要10-20次压合），PTFE 层会逐渐变薄，影响超高层结构的良率稳定性。
更棘手的是镀铜工艺。PTFE 的耐化学性极强，传统的化学沉铜工艺无法在其表面形成有效的铜层附着，必须采用离子溅射等更复杂的工艺，技术难度和成本都大幅上升。
年初的一份专家访谈中，还认为 PTFE 的良率仍然较低，需要达到50%才能推进后续流程，最终量产还需要提升到70%。
GFHK 认为，新开发的填料改性 PTFE，通过添加二氧化硅（SiO₂）等填料，显著改善了材料的机械刚性。这一改进不仅解决了钻孔毛刺问题，还提升了尺寸稳定性和加工性能。更重要的是，改性后的 PTFE 可以直接与碳氢树脂涂覆，然后与铜箔压合，不再需要传统的玻璃布支撑结构。
这是一个重要的工艺进步。年初的专家访谈中，专家认为PTFE 层还必须搭配 E-glass 玻璃布，无玻璃布方案因为成本过高（类似罗杰斯 RO3000系列）而被认为不具备可行性。但现在，通过填料改性，无玻璃布的 PTFE-based CCL 已经成为现实。
根据产业链反馈，小批量阶段的良率已经达到可接受水平，制造可行性测试通过。当然，大规模量产阶段的良率稳定性还需要进一步验证，但至少技术路径已经打通。
供应链格局
材料方案的确定，也意味着供应链格局的明朗化。
在覆铜板（CCL）环节，根据 GFHK 的报告，生益科技将成为 PTFE CCL 的主供应商。台光电作为二供，目前仍在认证过程中。生益在这一领域的布局由来已久，与上游 PTFE 材料供应商的合作已经持续了五六年。
在上游 PTFE 树脂环节，东岳集团是生益的关键材料供应商。在这份纪要中，还提到了东岳集团目前的产能情况，为了避免吹票的嫌疑，这个数据就不放出来了。
电子级 PTFE 领域的玩家并不多。全球范围内，只有东岳、大金和科慕三家企业具备稳定供应能力。外资企业（大金、科慕）在这一领域布局十余年，技术成熟度和客户认可度较高。国内覆铜板厂商过去多使用大金的材料，海外客户更是优先选择外资品牌。
生益作为主供应商，与东岳的合作关系已经进入实质性验证阶段。如果验证顺利，东岳在2026年的供应量会比较乐观。
价格方面，改性 PTFE 的售价约为15万元/吨（150元/公斤），相比纯 PTFE 树脂的10-12万元/吨有一定溢价，主要是填料改性带来的成本增加。单张 PTFE-based CCL 消耗约800克 PTFE，成品 CCL 的价格可以达到2500元/张。
除了 PTFE 树脂，配套材料也在涨价。化学法球形硅微粉（用于 M9及 PTFE 填料）在今年4-5月涨价10%，当前价格约25万元/吨。玻璃布方面，薄布（如1080规格）已经零库存，厚布价格涨至7元/米以上，预计这一趋势会持续到年底。含磷阻燃剂（无卤型）在3月涨价15%，价格在100-200元/公斤。整个产业链的成本都在上行。
市场空间
根据GFHK 的测算，仅 Kyber 平台，2027年 PTFE-based CCL 的市场规模就可以达到80亿元人民币。后续 Feynman 平台还会进一步放量。
我们可以做一个简单的交叉验证。如果2027年市场规模是80亿元，单张 CCL 售价2500元，那么对应的出货量是320万张。按照单张消耗800克 PTFE 计算，总需求量约为2560吨。根据 GFHK 报告算出来的这个数字，跟纪要中的信息在数量级上差不多是一致的，但GFHK的时间更加激进。
目前全球 PTFE 普通版的出货量只有200多吨，国内不足100吨。这个市场培育了很多年，但一直没有真正起量。如果英伟达的正交背板方案大规模落地，将直接带来数倍的需求增长。
对于 PCB 厂商来说，这也是一个利好消息。由于 PTFE 方案的制造复杂度显著高于传统方案，PCB 的价值量占 CCL 的比例将从目前的2-2.5倍提升到3-3.5倍。换句话说，同样一块板子，PCB 厂商能够获得更高的加工费。
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