先随我看第一张图，这也是总图，算是阿里云智算网络全景图，后面奉上的是细节图。
左边第一组，从左到右
左一和左二：Scale across的自研51.2T白盒路由器；
右一：自研C+L单波1.6T传输设备。Scale Across就是把各地域算力集群连在一起，组成全球算力池。
中间组Scale Out网络，当然是知名的HPN架构站C位，展区展示了支撑HPN架构的最新设备。
左一：液冷交换机关键技术展示了专门为光模块设计的分离Cage，以及采用了金刚石材料的高性能冷板，也就是说阿里的交换机主芯片的液冷和光模块的液冷是分开的。
中间：102.4T的CPC交换机，我们现在再讲NPO技术，但是也要同时支撑铜。这个产品的特色在这里，
右一：102.4T液冷交换机，现在真是连交换机都要上液冷了。图里还有，自研1.6T的光模块，自研高性能网卡。
"主芯片液冷和光模块液冷分开"，说明光模块已经从交换机的附属件变成了和交换芯片同等级的独立热源，需要单独设计散热路径。这是这组展品最值得讲的一点。
右边第一组Scale Up网络，展示了阿里大规模解耦的超节点架构。行业现在处于NPO和CPO双方案并行的时期，阿里云这组图展示了新一代的交换机芯片和NPO更加紧密集成的架构方案。自研硅光芯片非常抢眼，这是整个光互连的"发动机。展区还展示了基于自研硅光芯片的6.4T Ultra performance NPO模组。看上去阿里云坚持开放结耦，但在性能上极致逼近CPO。
最后，再划下重点，看下来，我认为，第一，热设计正在成为网络设备的核心竞争力，且越来越重要。或者说，光模块散热和芯片散热同等重要，甚至更有挑战。第二，阿里全力进军开放结耦这一战略路线。
