有投资者向嘉元科技（688388.SH）提问，公司在PCB铜箔目前有哪些进展，已经进入到量产阶段吗？预期会有哪些客户？
5月28日，公司回答表示，在电子电路铜箔领域，公司目前有高频高速电路用（RTF）铜箔、高密度互连（HDI）铜箔、甚低轮廓（HVLP）、载体铜箔（DTH）及特种功能铜箔等高端应用产品，以满足AI、5G等新兴领域对高性能PCB的需求。IC封装用极薄铜箔已具备量产能力，正接受头部企业认证测试，将实现高端电解铜箔领域国产化替代。
嘉元科技：IC封装用极薄铜箔已具备量产能力，正接受头部企业认证测试
更新时间 2026-05-28来源 财闻正文 220字阅读约 1分钟1 张图片
