
图中展示的是半导体晶圆上的:钨柱/通孔结构 + 钨锭 + 钨粉末 + WF₆ 气体钢瓶。
其核心观点如下:钨是先进制程(尤其是高纵横比通孔填充)不可替代的关键材料;中国主导全球钨原料供应链(~80%)。随着中国出口大幅收紧,日本、韩国等下游 WF₆ 生产商出现原料短缺并推动价格暴涨。在其推文的系列图表中,揭示了如下核心数据:
- 中国占全球供应约 80%
- 中国出口同比下降约 50%
- 日本原料供应紧张
- 韩国 WF₆ 进口价格同比上涨 +151%
本文将对这系列推文中的数据进行事实核查,并从地缘与工艺制造两个维度探讨其结构性稀缺的根源,最终给出中美两个市场的参考标的。
事实核查SemiAnalysis图表的交叉印证
SemiAnalysis 的图表来自其付费的 ChipBook 数据(原始 Excel 未公开)。其核心观点如下:
- 中国钨原料出口量年初至今同比下降约 50%,单位:kg/月
- 中国钨原料出口平均售价在 2025–2026 年几乎上涨 4–5 倍,单位:USD/kg
- 日本从中国进口钨原料量:2026 年 2–4 月,对日本的钨粉和碳化钨出口被报道降至零
- 日本从中国进口钨原料平均售价,较稳定期上涨约 3 倍

矿山分布:

由此我们不难看出钨矿资源上难以缓解的结构性稀缺主要来自以下几点:
- 中国产量长期稳定在全球78–83%,但受配额、环保和出口管制影响,增长受限。
- 2025年全球产量小幅增长,主要来自哈萨克斯坦Boguty矿投产。
- 非中国产量占比极低,且多为中小型矿山或伴生矿。
核心产能塌方
2026年4月,日本两家高纯度六氟化钨(WF₆)供应商昭和电工系企业与中央硝子,向三星、SK海力士、台积电等主要晶圆厂发出不可抗力及停产通知,称库存仅能支撑至5月至6月,并拟自2026年7月1日起永久停止WF₆生产。由于全球WF₆年产能本就只有约8,000至9,000吨,两家公司合计约2,000至2,200吨产能,相当于全球近四分之一,且集中在6N及以上超高纯半导体级产品,其退出意味着先进制程关键前驱体气体出现突发性供应缺口。塌方的根源不在下游需求,而在上游高纯钨粉被“卡脖子”:WF₆成本高度依赖钨粉,而全球钨矿、冶炼与高纯钨粉链条高度集中于中国(见上文);在出口管制、配额收紧和物流延迟背景下,日本企业既承受原料成本暴涨,又受长期固定供货合同限制,难以向客户转嫁成本,最终判断继续维持高纯产线已失去商业可行性,只能选择永久退出。
产业链影响为什么说钨和WF₆是半导体上游的结构性危机
钨在芯片里起到什么作用什么?
可以把芯片想象成一栋有几百层的摩天大楼,每层都“住着”上亿个晶体管。要让信号在层与层之间、以及晶体管与外部电路之间流动,就必须在芯片内部打出无数极细极深的“竖井”(接触孔 contact、通孔 via),再用金属把它们填满并连通。钨(W)正是填充这些“竖井”和关键互连结构的核心金属,原因主要有三点:
- 超高熔点(3,422°C,金属中最高),能够承受后续高温工艺而不易失稳;
- 优良的台阶覆盖与填孔能力(gap-fill),可在高深宽比的窄深孔中实现均匀、无缝填充,这是铝、铜难以做到的;
- 抗电迁移、低电阻,在接触层与字线层等关键结构中综合性能更优。在 3D NAND 中,钨字线(word line)几乎是器件的结构骨架;在 7nm 以下先进逻辑与 HBM 中,钨同样不可或缺。先进互联材料里,真正具备竞争力的主要只剩铜与钨,铝基本退出。
WF₆又是什么?为什么是能锁喉?
钨是固体金属,无法直接“灌入”纳米级深孔。工程上通常采用化学气相沉积(CVD):将钨转化为气态前驱体——六氟化钨(WF₆),通入反应腔后在晶圆表面分解(WF₆ + 3H₂ → W + 6HF),使纯钨以原子层的方式在孔内逐层“长”出来。WF₆目前仍是唯一商用化成熟的钨 CVD/ALD 前驱体,沸点约 17°C,易于气化输送、分解相对干净。但它对纯度的要求极高——电子级通常需 99.999%(5N)以上,先进制程则要求 6N 甚至 7N,杂质需控制在 ppb(十亿分之一)量级。
制造工艺与瓶颈:WF₆由高纯钨粉与氟气在高温下反应生成(W + 3F₂ → WF₆),再经多级蒸馏、吸附等流程提纯到电子级。主要难点在于:(1) 高纯钨粉来源——约占 WF₆ 成本的 60–70%,而全球 80% 以上钨粉产自中国;(2) 提纯与批次一致性——晶圆厂最担心的往往不是“做不到 6N”,而是“这批 6N、下批变 5.5N”,质量管理体系壁垒极高,全球能稳定供应电子级 WF₆ 的公司不到五家。
- 采矿:USGS数据显示,2024 年中国占全球钨矿产量 83%(6.7 万/8 万吨),储量约占 52%;中国以外产量合计仅约占 20%(如上一张所述);
- 冶炼/APT/钨粉:仲钨酸铵(APT)与高纯钨粉环节,中国份额更高;
- WF₆ 电子特气:全球格局为“中韩领先、日欧跟随”,中国厂商占全球 50% 以上市场份额,中船特气一家国内市占超 70%,日本最近遭遇暴击。
需求增长驱动:
- 3D NAND层数飙升:从 128 层 → 200 层 → 300 层以上,每增加一层就多一次钨沉积循环;200 层意味着约 200 次沉积。单片晶圆从 128 层升到 232 层,WF₆ 需求几乎翻倍——即使投片量不变。
- HBM爆发:AI 芯片带动 HBM 渗透率快速提升。为填补日本退出带来的缺口,韩国 SK Specialty 已与三星签订每月 150 吨(约 1,800 吨/年)的 WF₆ 长协,显示单一大客户的边际需求量级之大。
- 全球 WF₆ 需求从 2020 年约 4,500 吨增至 2025 年约 9,000–10,000 吨,2026 年预计超过 11,000 吨。
地缘政治导致进一步的稀缺
中国出口管制时间线:
- 2023年8月:对钨相关物项(粉末、碳化物)实施限制;
- 2025年2月4日:商务部、海关总署第10号公告,对钨、碲、铋、钼、铟相关两用物项实施出口管制,由配额制转为逐单许可制,涵盖 APT、钨氧化物、特定碳化钨;
- 2025–2026:国内加强钨矿税票稽查、打击私挖滥采,叠加开采总量控制指标收缩(2025年第一批钨精矿指标 5.8 万吨,同比降约 6.5%),流通原料减少约 1/3–1/4;
- 2026年1月:进一步加强对日本钨两用物项出口管制——这是日本 WF₆ 产线断料的直接触发点;
- 效果:据共同社引中国海关总署数据,中国对日高纯钨粉出口在 2026 年 2–4 月连续三个月归零(日本整体钨进口亦同比大幅下滑);日本三井化学已于 2026 年 2 月退出 WF₆ 市场;据韩媒 The Elec(2026/4/3),关东电化(约 1,200–1,400 吨)、中央硝子(约 700–1,000 吨)正式通知三星、SK 海力士、TSMC:最后一批 6 月 30 日交付、7 月 1 日起永久停产,合计蒸发约 2,200 吨、约占全球 WF₆ 产能 25%。一位消息人士称“现有钨库存可支撑 5、6 月供应,但下半年前景不明”。
日本“7 月 1 日永久停产”在部分中文来源中表述较为绝对;也有报道(观察者网/科工力量)称关东电化仍可设法获得原料,可能存在一定夸大。建议将其视为“重大减产/停产预警”,而非 100% 确定的全面永久关停。
美国的反应:
- NDAA 国防授权法:FY19 起即禁止国防部采购在华熔炼/生产的钨金属粉、钨重合金;FY21 将限制上溯至“开采、精炼、分离”;FY24 将这一上游限制的生效日定为 2027年1月1日;FY26(2025年12月18日签署)新增钼、镓、锗为受控材料。核心含义是:自 2027 年 1 月 1 日起,任何环节(采矿/精炼/熔炼/生产)在中国、俄、伊朗、朝鲜完成的钨,国防承包商均不得交付。(来源:Pillsbury Winthrop Shaw Pittman)
- 关税:2025年9月特朗普政府依据 301 条款对自华进口钨产品加征 25% 关税(2024年12月已有 25% 关税动作)。(来源:SunSirs、Quest Metals)
- 囤货:五角大楼/国防后勤局(DLA)计划斥资最高约 10 亿美元囤积关键矿产,钨在列;2025 财年计划采购最多约 2,040 吨钨。钨在美政府关键矿产“前十供应中断风险”中排第九。(来源:Fastmarkets)
- USGS关键矿产清单:2025 年最终版 60 种关键矿产包含钨;美国自 2015 年起不再商业开采钨,钨净进口依赖度按口径在 50%–80%+ 不等,航空航天/军工高端钨产品近 100% 依赖进口。(来源:Federal Register)
全球非中国 WF₆/钨供给:
- WF₆端:韩国 SK Specialty、Foosung(主要自供三星、SK 海力士);日本关东电化、中央硝子(正退出);欧洲 Merck/默克(EMD)服务本地;中国中船特气、昊华、中巨芯、PERIC。(来源:Pandaily)
- 钨矿端:Almonty(韩国 Sangdong、葡萄牙 Panasqueira);澳大利亚新增两处矿;哈萨克斯坦 Cove Kaz 项目(规划 1.2 万吨/年);美国 American Tungsten 的蒙大拿 Gentung-Browns Lake 项目(DARPA 支持)。但这些项目大多要到 2026 年底–2027 年后才可能放量,且能否稳定做到电子级 5N/6N 高纯仍存疑。
中船特气
技术垄断
中船特气源自中国船舶重工集团第七一八研究所特气工程部,是国家电子特气研发与产业化“国家队”的先锋力量之一。作为国家集成电路“02专项”高纯电子气体研发与产业化项目的牵头单位,公司获得国家集成电路产业投资基金(大基金)二期及国家产业投资基金的深度持股与重点扶持。
中船特气的两大拳头产品分别是三氟化氮(NF₃,产能居国内最大、全球第二,约 9,250 吨)和六氟化钨(WF₆)。尤其在本次危机的核心风暴眼——WF₆ 上,中船特气展现出极强的产业主导力。
这里敲黑板:公司的核心技术壁垒在于:率先在国内研发出纯度达 99.9% 的三氟化氮气体,打破国外技术封锁,并以此为原材料合成电子级六氟化钨,实现高通量量产;而后者正是本次半导体上游原材料“氟”的结构性危机中的核心产品。其名义年产能高达 2,230 吨(部分报告期末稳定在 2,000 吨以上),稳居全球第一,并几乎垄断国内绝大部分市场份额。作为对比,国内其他气体供应参与者(如博瑞中硝、昊华气体)的产能仍处于百吨级的探索阶段(分别仅约 200 吨和 100 吨)。
地缘博弈
随着国内芯片产业崛起,中芯国际、长江存储与长鑫存储等集成电路巨头在经历短期恐慌性囤货后,必须寻找能够长期、大宗、稳定供货且质量达到 6N 标准的新核心供应商。与此同时,2026 年 7 月日本昭和电工与中央硝子合计 2,000 余吨高端产能彻底退出,将使全球半导体产业——包括台积电(TSMC)、美光(Micron)、SK 海力士(SK Hynix)、英飞凌(Infineon)、铠侠(Kioxia)——面临超过 25% 的供给真空——中船特气正是这一局面的直接受益者。公司产品经过多年市场打磨,已打通国内外顶尖集成电路客户的高门槛认证,成为能够稳定供应全球主流客户的战略级供应商。这意味着,在日系供应商断供时,晶圆巨头无需经历漫长的 18–24 个月新供应商资质审查,只需大幅追加中船特气的现有采购订单即可。
在产能利用率迅速拉满、价格弹性显著上行的“双重戴维斯双击(Davis Double Play)”驱动下,中船特气的业绩表或将迎来前所未有的爆发。财务数据已显露端倪:供给危机初现的 2025 年度,公司整体营业收入达 22.60 亿元人民币,同比增长 15.88%,其中电子特种气体板块收入占比达到 86.57%,成为营收的绝对主导。
尤为值得关注的是其出海逻辑的兑现。根据 2025 年财报数据,中船特气的出口收入占比约 25%;管理层在接受调研时亦明确指出,受国际市场竞争态势影响,其境外销售价格及毛利率相对明显优于境内市场。2026 年一季报已初步展示了这种爆发力:截至报告期末,公司单季营业总收入达 7.01 亿元,同比上升 36.0%;归母净利润 1.01 亿元,同比上升 16.86%。随着下半年日本产能真正停机,这种利润“剪刀差”或将进一步拉大。资本市场也已作出快速反应:2026 年 6 月下旬,中船特气股价持续突破新高,近一个月累计有 13 个交易日刷新历史纪录,单日涨幅高达 7.55%,总市值突破 2,000 亿元人民币(约 2072.65 亿元);其在全球半导体前驱体气体领域获得“定价权”的战略价值,正被全面重估。
Almonty Industries (NASDAQ: ALM)
守护阿格琉斯之踵
如果说 A 股的中船特气赚取的是“中游高端化工制造与产能垄断”带来的高额利润,那么在全球地缘政治与西方国家“去风险化”的大背景下,美股标的的遴选就必须回答一个更底层的问题:如果中国通过出口管制持续掐断高纯度钨粉供应,西方半导体供应链与军工业的“无米之炊”由谁来解?谁能打破中国对上游矿产 84% 的绝对垄断,为自由世界提供安全、可靠、无冲突(Conflict-Free)的源头保障?
Almonty Industries 是一家总部位于加拿大的国际中型矿业公司,由资深矿业领袖 Lewis Black 担任 CEO。公司专注于钨精矿的勘探、开采、加工与全球航运。其现有运营网络横跨伊比利亚半岛,拥有在产的葡萄牙 Panasqueira 锡钨矿(自 1896 年起几乎不间断运营)、西班牙 Los Santos 尾矿重处理项目以及 Valtreixal 项目。此外,Almonty 通过 L4 计划持续提升 Panasqueira 矿山产能,并显著降低单位运营成本(OPEX);同时,其 Los Santos 项目的尾矿再处理技术已实现高达 50% 的三氧化钨(WO₃)回收率,显著延长矿山寿命并提升现金流。
不过,这些优质的欧洲资产只是 Almonty 版图的基础底座。其真正足以震撼全球地缘政治格局、并被视为破解西方供应链“阿喀琉斯之踵”的终极武器,是位于韩国江原道(Gangwon Province)的 Sangdong(上东)钨矿项目。

韩国来救
Sangdong(上东)钨矿在历史上曾是韩国的“工业现金牛”之一:一度被认为是全球规模最大、品位最高的钨矿床之一,支撑了韩国早期的出口与制造业发展。后来在 20 世纪 90 年代,国际大宗商品价格长期低迷叠加中国低成本钨矿大量进入市场,上东矿因经济性不足被迫全面停产,沉睡近 30 年。
当下钨供应链高度集中于单一国家,使得上游一旦收紧就会牵动半导体等关键行业。正是在这种背景下,Almonty 于 2015 年收购该项目,并累计投入超过 1 亿美元进行了现代化改造:
- 按赤道原则(Equator Principles)等更严格的国际标准推进建设;
- 新建约 4 公里的地下巷道/隧道网络;
- 采购由 Metso Outotec(美卓奥图泰)提供的核心选矿设备(球磨机与 SAG 磨机),配套全新的选矿厂。
它的吸引力,归根结底来自资源禀赋本身:已探明矿石的平均三氧化钨含量(WO₃ 品位)约 **0.51%**,大约是目前全球在产钨矿平均品位的 3 倍。除超过 800 万吨的高品位指示资源外,推断资源量约 5,068 万吨(品位约 0.43%)。换句话说,如果建设与爬坡顺利,上东矿有望提供一个持续数十年的稳定钨精矿来源——保守估计矿山寿命(Life of Mine)超过 45 年,足以跨越多轮半导体技术迭代。
三位一体
如果只把 Almonty 并不仅仅想做一个“卖钨精矿”的矿企,他在韩国打造的是一条完整、可控、位于安全盟友体系内的战略钨产业链(从原材料到满足高精尖半导体制造需求的高端精炼厂):
这条链的三根支柱分别是:
- Sangdong(上东)地下钨矿的复产与扩产;
- 毗邻、储量巨大的 Almonty Korea Moly(AKM)钼矿床开发(资源量约 1.2 亿吨、品位 0.13%);
- 关键的下游钨氧化物精炼厂(Downstream Tungsten Oxide Plant)。
2024 年 7 月,Almonty 旗下 AKTC 与韩国宁越郡(Yeongwol)政府签署备忘录:拟在距矿区约 30 公里的“特殊机会发展区”内,建设一座占地约 6 万平方米的现代化精炼工厂,计划于 2027–2028 年投产,设计产能为年产约 4,000 吨钨氧化物。其目标是将粗矿进一步深加工为可直接供给 WF₆ 工厂的高端前驱体粉末原料,从而推动韩国完成覆盖全产业链的国家级“三位一体”整合。
尾部风险
钼替代(长期尾部风险):三星自 2024 年 4 月 286 层 3D NAND 起在字线引入钼;SK 海力士 375 层钼基 NAND 计划于 2026 年底量产;HBM4 的钼渗透率接近 100%。钼的电阻率约为钨的 60%,无需阻挡层,可节省 30–40% 结构厚度,并可使用无氟前驱体(MoO₂Cl₂)以避免氟污染。潜在受益者包括 Entegris(ENTG,提供 MoO₂Cl₂ 前驱体与 ProE-Vap 系统)、默克、空气液化,以及美光(MU,存储链条中钼采用相对领先)。但钼主要替代字线,逻辑接触孔/通孔/TSV 中 WF₆ 仍较为稳固,未来 3–5 年大概率“钨钼共存”。这构成 WF₆ 多头的长期尾部风险,但不影响数月级的短线缺口逻辑。
Photo by Manuel on Unsplash
Reference:
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- KuCoin – SK Hynix Completes Validation of 375-Layer NAND, Molybdenum Replaces Tungsten: https://www.kucoin.com/news/flash/sk-hynix-completes-375-layer-nand-validation-molybdenum-replaces-tungsten-in-semiconductor-manufacturing
- Entegris – Scaling New Heights: How Molybdenum is Revolutionizing 3D NAND Architectures: https://blog.entegris.com/scaling-new-heights-how-molybdenum-is-revolutionizing-3d-nand-architectures
- BigGo Finance – Tungsten Hexafluoride Supply Halt Sends Shockwaves Through Global Chip Industry: https://finance.biggo.com/news/03fc2501-c7e4-44f3-9bd1-2e3d1b0d4ae2







