三星会长赴日考察先进封装技术
AMD拟本月再调涨GPU+D6显存套料供货成本
存储五巨头上季营业利润首超美科技五巨头
长鑫科技已与多家头部客户协商长期供货协议
村田拟五年投1万亿日元扩产MLCC
消息称华硕可能结束手机业务
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1【三星会长赴日考察先进封装技术】
2【AMD拟本月再调涨GPU+D6显存套料供货成本】
3【存储五巨头上季营业利润首超美科技五巨头】
10月31日，据日经亚洲报道，AI投资热潮推高了存储芯片需求，市场已出现供不应求的局面。受此推动，铠侠、三星、SK海力士、美光、闪迪五家全球主要存储芯片厂商，上季度的营业利润和净利润总额首次超过美国五大科技公司。
QUICK FactSet数据显示，2026年7月至9月（美光为6月至8月），五家存储芯片厂商的营业利润合计达到32万亿日元（现约合1.35万亿元人民币），是上年同期的10倍。
同期，谷歌母公司Alphabet、微软、亚马逊、Meta和苹果五家科技公司的营业利润合计约25万亿日元（现约合1.06万亿元人民币），同比增长约20%。
4【长鑫科技已与多家头部客户协商长期供货协议】
10月31日，在长鑫科技2026年第三季度业绩说明会上，其管理层就投资者关注的盈利前景回应称：已与多家头部客户协商长期供货协议，从而锁定中长期确定性需求，预计第四季度毛利率将继续保持稳定。
据悉，长鑫科技今年前三季度综合毛利率达86.85%；第三季度单季毛利率达到89.53%。前三季度累计营业收入达2690.24亿元，同比增长738.51%；归属于上市公司股东的净利润达1320.4亿元，实现扭亏为盈（上年同期为净亏损52.8亿元）
其中，Q3单季营业收入达1187.14亿元，同比增长613.18%，环比增长19.3%；归属于上市公司股东的净利润达544.35亿元，环比增长3.01%；扣非归母净利润达552.37亿元，同比增长4070.56%，环比增长5.31%；毛利率约为89.53%，较上季度提升1.94%个百分点。
5【村田拟五年投1万亿日元扩产MLCC】
日本村田制作所上周公布计划，将在五年内投资1万亿日元（约合63亿美元），以满足人工智能服务器和设备对尖端电子元件日益增长的需求。该计划旨在提高多层陶瓷电容器（MLCC）的供应能力，既应对当前AI服务器需求，也为未来AI设备普及做准备。村田每年将投入约2000亿日元，约为此前投入的两倍。
村田制作所社长中岛纪夫表示，决定投资的最大原因是MLCC供应不足，无法满足数据中心需求。目前，村田在全球MLCC市场占有40%份额，在用于AI服务器的先进产品市场占有超过50%份额，工厂利用率一直保持在95%左右。中岛表示，AI服务器用MLCC还面临额外技术挑战。
投资分配方面，约3500亿日元将用于建筑项目，其中包括1500亿日元在日本西部冈山县建设两座新的MLCC和陶瓷原料生产厂，预计分别于2028年和2030年竣工；村田还将在附近岛根县建设一座新工厂。海外方面，村田计划2030年在泰国工厂增建新厂房，并在菲律宾工厂闲置区域安装新生产设备。剩余6500亿日元将用于日本、中国和东盟国家现有工厂的生产设备。
6【消息称华硕可能结束手机业务】
11月1日，据台媒经济日报消息，PC品牌华硕今年初证实，2026年暂无推出手机新机型的计划。
目前市场传出，华硕手机库存到了第4季度已几乎销售一空，上上周已无手机零售商（通讯行）提供报价，显示现货已经售罄，产品步入退市阶段。
根据中国台湾地区最大手机报价网站“SOGI手机王”消息，原本市场上仍有门店刊登报价的华硕Zenfone 12 Ultra 256GB版本，近期已无门店提供报价，显示现货已经销售一空。
报道指出，随着最后一批手机库存清空，华硕手机也可能就此成为回忆。至于未来是否还会重返手机市场，考虑到内存等零部件成本持续攀升，恐怕并不容易。
