台积电CEO魏哲家。图片经由AI生成
文｜苏扬
编辑｜徐青阳
北京时间10月15日，“芯片代工之王”台积电公布2026年第三季度财报。
财报显示，台积电第三季度合并营收达到467.2亿美元，同比增长41.2%、环比增长16.2%。大幅超过此前指引上限的458亿美元。净利润238.8亿美元，同比增长68.7%、环比增长8.0%。
由于2nm产能扩张、海外扩产的推进，毛利率是外界重点关注的指标。
财报显示，台积电当季毛利率66.4%也稳稳落在官方预期的65.0%到67.0%指引区间的中高位；营业利润率达到58.7%，超越了此前56.0%到58.0%的指引上限；净利率则达到51.1%。
台积电第三季度主要财务数据01 先进制程贡献近八成收入
7nm及更先进制程已成为台积电绝对的收入支柱在第三季度的台积电晶圆收入结构中，最值得关注的是先进制程的分布与迭代节奏。
根据台积电披露的数据，第三季度2nm制程占晶圆营收的8%，3nm占33%，5nm占28%，7nm占10%。7nm及更先进制程合计贡献了79%的晶圆收入，已成为台积电绝对的收入支柱。
其中，3nm与5nm作为先进制程主力，合计占比达到61%，主要对应AI芯片等代工需求。这一特点，按需求平台划分则表现的更为明显。
数据显示，智能手机营收占比从去年的30%同比下滑到21%，而HPC所代表的AI需求，猛增至68%，去年同期为57%。
这个趋势的背后，对应着台积电客户营收贡献的变化。今年1月份，黄仁勋透露，英伟达已经成为台积电第一大客户。
相比之下，刚刚实现商业化的2nm制程，收入占比仅8%，主要对应更前沿智能手机芯片代工以及部分客户的CPU代工业务。
不过，随着HPC等逐步向最先进制程的扩张，未来AI需求也会持续从5nm、3nm向2nm转移。
此前，媒体报道称，受英伟达、AMD、苹果和高通等客户需求推动，台积电内部正在评估提高2nm产能规划，月产能目标可能由约9万至10万片提高至约12万片。
产能持续扩张，离不开持续的资金保障。
第三季度，台积电资本支出为138.4亿美元，前三季度累计达到406.4亿美元，正稳步朝着全年600亿至640亿美元的指引推进。
根据财报披露的数据，台积电经营活动净现金流达287.89亿美元，扣除资本支出后，自由现金流仍高达149.16亿美元，现金及现金等价物累积至1133.68亿美元。
这意味着，台积电具备强劲的自我造血能力，以推进新工艺研发与产能建设。
02 海外扩产、新制程爬坡考验利润率
正在建设中的台积电亚利桑那州芯片工厂现阶段客户需要的是台积电“轰油门”，台积电则需要严守财务纪律。
第三季度，台积电毛利率66.4%，营业利润率达到58.7%。在持续推进先进制程研发和海外建厂的背景下，这样的盈利水平相当突出。但环比二季度，毛利率下降1.3个百分点，营业利润率下降1.6个百分点，净利率则下降4.5个百分点。
台积电的成本压力主要来自两个方面：新制程与海外扩产。
巨额设备与厂房投入将转化为未来的折旧成本，新产能亦需要时间提升利用率。如果扩产节奏若与需求脱节，将持续侵蚀未来的利润率。
新制程量产爬坡初期，良率和生产效率侵蚀带来的成本比较好理解。巨额的设备与厂房投入，主要对应美国亚利桑那州推进大规模投资所涉及的厂房、设备、人员和供应链配套。不同地区的建设成本、运营成本和供应链成熟度存在差异，这些因素都可能影响工厂的盈利表现。
资料显示，台积电计划在美国投资约2650亿美元，其中包括今年7月追加的1000亿美元投资。
03 绑定头部客户的护城河
芯片设计公司可以决定架构与生态，但无法仅凭设计获得产能。英伟达的AI加速器、苹果的旗舰处理器与AMD的高性能芯片，均依赖先进制程支持。
公开及行业数据显示，台积电前七大核心客户（包括苹果、英伟达、博通、联发科、高通、AMD 及英特尔）贡献了公司绝大部分营收与先进制程产能。
台积电的壁垒不仅在于先进制程，更在于长期积累的工艺协同。深度绑定的客户结构，使得台积电与全球顶尖芯片设计商形成了极其紧密的生态协同。
官方数据显示，2025年台积电部署了305种工艺技术，为534家客户制造12682种产品，展现出极高的规模生态与转换门槛。先进制程验证周期长，客户难以随意切换代工厂，这赋予了台积电强大的议价能力。
不过，定价与产能分配仍需平衡客户利益。
台积电董事长兼首席执行官魏哲家曾坦言，面对存储巨头动辄80%以上的毛利率自己确实非常羡慕，但他同时强调，台积电绝不会像存储厂商那样在产能紧缺时激进提价，因为客户必须先取得成功，台积电才能成功。
这种策略体现在实际商业博弈中：面对通膨压力、海外建厂与研发成本上升，台积电并未采取激进策略，而是通过与客户提前协商，实行3%至10%左右的阶梯式温和调价。
该公司对于紧急追加的算力订单，则加收适当溢价。
通过透明且理性的调价机制转嫁成本，既保证了自身长期研发投资的回报，也避免了对客户生态造成破坏。
04 “增长续航”——AI资本支出
硅谷持续增长的AI资本支出，是台积电的业绩持续“轰油门”的关键。
在HPC对台积电业绩贡献占比达到68%的情况下，台积电维持高增速，不仅看下游的AI资本支出，也更依赖客户的AI投资回报。
正如博通首席执行官陈福阳所言，资金和融资规模可能成为AI产业继续扩张的限制因素。若AI业务收入跟不上数据中心建设速度，部分客户未来可能推迟采购。需求减弱的信号就会传导到上游的晶圆代工厂，以及更上游的设备厂，进而拖累业绩。
与前段制程一样，先进封装也是交付的关键变量。
财报显示，CoWoS等先进封装需求依然极其强劲，公司正在全力扩充相关产能。若封装能力无法与先进制程的扩张同步，供应链的整体交付仍将受到限制。
根据行业权威机构TrendForce与投行供应链跟踪的测算，台积电正加速推进扩产步伐，其CoWoS月产能预计在2026年底向12万至14万片晶圆的规模迈进，但由于AI加速器需求呈爆发式增长，供需缺口在年内仍维持在20%左右的高位。若封装能力无法与先进制程的扩张同步，供应链的整体交付仍将受到限制。
对台积电而言，接下来需要让先进制程、先进封装、海外产能与客户需求保持动态平衡。投资者后续应重点关注2nm商业化进展、CoWoS产能缓解进度，以及在数百亿美元高额资本开支背景下毛利率能否稳固。
最终，能否将当前创纪录的订单转化为长期利润，仍取决于产能交付、成本控制与下游需求的良性循环。
特约编译无忌对本文亦有贡献
