芯东西（公众号：aichip001）
作者 | 崔嫄伟
编辑 | 陈骏达
芯东西10月15日报道，今日，全球最大晶圆代工厂企业台积电公布了2026年第三季度业绩财报并召开投资者电话会议。台积电董事长兼CEO魏哲家在电话会议上阐述公司产能与技术战略时说，台积电正以史无前例的规模扩张，全球近20座晶圆厂在建，其中中国台湾13座（先进制程加先进封装）、海外5至6座。
财报显示，该公司第三季度营收467.2亿美元（约合人民币3127.3亿元），美元口径环比增长16.2%，新台币口径环比增长17.6%；毛利率66.4%，环比下降1.3%，主要受2nm制程爬坡稀释；净利润为7630.6亿新台币（约合人民币1580.0亿元），同比增长68.7%，环比增长8.0%，创历史同期新高。
台积电预计第四季度营收介于523亿至543亿美元（约合人民币3500.8亿至3634.7亿元），环比增长约14%，毛利率介于65%至67%；2026年全年美元营收预计增长约44%。
资本开支方面，该公司重申2026年资本预算为600亿至640亿美元（约合人民币4016.2亿至4284.0亿元），并称2026至2028年资本开支将显著高于此前三年，以支撑AI驱动下的多年客户需求，但预计营收增速仍将快于资本开支增速。
魏哲家在电话会中称，此前预计2024到2029年AI加速器复合增速达50%区间的中上水平，当前需求增速大概率超出这一预期；该公司“无意把机会留给别人”，希望尽可能抓住每一块业务。
提到制程方面，他说：“我们的新节点N2已于2025年上半年进入大规模量产阶段。凭借良好的良率表现，N2正在新竹与高雄厂区分多阶段顺利爬坡。在智能手机、高性能计算与AI应用的强劲需求支撑下，预计到2027年，N2家族制程的年产能将实现翻倍以上。”
“此外，我们已启动A14技术的产能筹备工作，风险量产按计划将于2027年启动，2028年进入正式量产。A14当前的客户活动已多于2nm同期水平，预计将成为比N2更大的节点。”
截至今日收盘，台积电股价为430.00美元/股（约合人民币2878.3元/股），较昨收价445.12美元/股（约合人民币2979.5元/股）下跌约3.4%，总市值约2.23万亿美元（约合人民币14.9万亿元）。
一、先进制程占收入近八成，毛利率受2nm成本稀释
按制程划分，台积电第三季度2nm占晶圆收入8%、3nm占33%、5nm占28%、7nm占10%，7nm及以下先进制程合计占晶圆收入的79%。
按终端市场划分，其高性能计算（HPC）占比升至68%，环比增长22%，为第一大板块；智能手机占21%，环比增长10%；汽车占4%，环比增长23%；IoT占4%，环比增长5%；消费电子（DCE）占1%，环比下降12%。
现金流与股东回报方面，台积电CFO黄仁昭（Wendell Huang）公布，第三季度末台积电现金及有价证券合计4万亿新台币（约合人民币8280.0亿元）；第三季度经营现金流9200亿新台币（约合人民币1904.4亿元）；资本开支443亿新台币（约合人民币91.7亿元）；
股东回报方面，该公司承诺持续交付盈利增长，并稳步提升年度与季度每股现金股息，其派发2025年第四季度现金股息156亿新台币（约合人民币32.3亿元）。
台积电预计第四季度营收介于523亿至543亿美元（约合人民币3500.8亿至3634.7亿元），按1美元兑31.8新台币汇率假设，环比增长约14%，同比增长约58%。毛利率指引为65%至67%，营业利润率56.5%至58.5%。
对于毛利率变动，黄仁昭称，四季度毛利率指引回落40个基点，主要因2nm持续爬坡与海外工厂运营稀释叠加，部分被成本改善抵消。海外工厂对全年毛利率的稀释接近2个百分点，未来数年随美国工厂爬坡预计扩大至3至4个百分点。
在设备供应紧张的背景下，该公司已与设备供应商提前紧密协作，锁定产能以匹配客户预先规划的产能需求。
二、2030年导入High-NA EUV，正开发3.5D先进封装技术
区域布局上，台积电的台南3nm厂将于2027年上半年量产；美国亚利桑那第二厂将于2027年第三季度量产，进度略超前于规划；新增的泰国3nm厂将于2028年上半年量产；日本第二厂也为2028年量产。
关于美国新厂，魏哲家明确表态：潜在项目仍在讨论中，无论合作结构如何，任何美国工厂都必须由台积电运营管理；该公司正评估亚利桑那之外的新扩张地点，包括德州，暂无定论。
台积电通过跨节点产能调配（N7/N5/N3）、提升晶圆产出以及将5nm设备转产3nm等方式最大化对客户的支持。
关于高数值孔径（High-NA）EUV 的导入节奏，魏哲家称台积电计划2030年将其导入大规模量产，等待技术成熟、成本合理后部署，同时他对该节奏不构成竞争劣势有信心。
先进封装是台积电布局的另一个重点。魏哲家称，当前该公司是唯一能量产5x倍缩光罩尺寸产品的厂商，同时台积电正在开发9x与14x尺寸方案与3.5D先进封装技术。
供应链层面，台积电已与格罗方德签署硅中介层供应协议，作为后端供应链补充，确保客户产能支持充分。
魏哲家在会上强调，生成式AI应用普及、开源模型繁荣以及AI加速器、AI CPU、网络芯片需求增长，使半导体在AI大趋势中保持核心地位；在评估数据中心建设、电力供应与组件供应后，台积电确认当前需求远超供给能力，供需缺口依然很大。
关于AI需求的统计口径，魏哲家说明，该公司采用窄口径定义，仅覆盖AI加速器，暂不纳入服务器CPU需求；但从客户需求结构看，需求正向更高能效的计算方案迁移，生成式AI CPU需求正在持续上升。
此外，电力供应紧张正推动更多客户采用背面供电轨技术。
针对二级晶圆市场，魏哲家明确表态：台积电不允许客户转租或拍卖产能配额，仅允许客户间通过掩膜许可协议进行少量合作，占业务比重极小。
定价策略方面，魏哲家称定价高度战略化，按细分市场、生产地点与技术类型差异化，核心目标是技术价值获得认可、最大化股东价值。
他同时提到，设备通胀真实存在，但长期需求才是资本开支的核心驱动。
结语：AI需求传导下的业绩弹性与成本约束
台积电本季度的业绩增长是AI算力需求向制造端传导的结果：AI加速器、AI CPU与网络芯片的需求推高先进制程利用率，进而转化为营收的环比高增。
与以往消费电子驱动的周期不同，这一轮增长的需求来源更加集中：数据中心侧的资本开支，而这类需求的持续时间与客户资本开支计划直接挂钩，订单能见度相对更长。
但需求的确定性并不等于利润的确定性。毛利率已在2nm爬坡与海外工厂运营中开始被稀释，未来数年这一摊薄还可能扩大；600亿至640亿美元的年度资本开支意味着折旧与成本压力将持续累积，若AI投资节奏放缓或产能爬坡不及预期，高额投入会从增长引擎转为利润负担。消费电子等价格敏感市场仍处逆风，也在提醒这一轮增长并非全线普涨。
