台积电先进封装拟涨价20% 英特尔收购Classiq

每日头条芯闻

1【台积电先进封装拟涨价最高20%】

10月27日消息，据台媒《工商时报》援引供应链消息人士报道，台积电正考虑将其先进封装工艺价格上调10%至20%，原因是AI需求急剧攀升，导致半导体供应链产能持续吃紧。

报道指出，台积电正准备对CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装服务实施10%至20%的涨价，该封装技术被广泛应用于先进AI处理器。

报道还指出，市场需求已从GPU扩展至CPU及专用集成电路（ASIC），加上AI芯片测试时间延长，进一步加重了封装与测试产能的压力。

由于芯片制造商优先安排交货时程，供应商难以迅速扩大产能，设备交货期已从此前的3至6个月延长至6至8个月。

2【英特尔收购以色列初创企业Classiq】

10月27日消息，英特尔公司已经同意收购以色列初创企业Classiq Technologies，以此布局量子计算赛道，抢抓这个仍处在早期阶段、正在寻找商业化落地场景的领域的发展机遇。

英特尔没有披露收购 Classiq 的交易金额。Classiq的客户包括宝马集团（BMW AG）和美国电话电报公司（AT&T Inc.）。

据悉，Classiq向客户提供自研的人工智能工具，帮助企业验证量子技术在业务里的实用价值。这家企业累计融资超过两亿美元，员工约130人；被收购之后，其还会继续帮客户开发可在多款不同量子硬件上运行的代码，哪怕这些硬件来自英特尔的竞争对手。

3【应用材料追加投资Besi】

10月27日消息，应用材料宣布将追加对荷兰半导体封装设备制造商Besi的投资，使其对后者的持股比例从此前的9%约升至20%。

应用材料同时表示，该企业当前无意进一步扩大在Besi的持股，也无意寻求Besi董事会的席位。

据悉，两家企业自2020年启动联合开发以来一直保持着良好的合作关系，应用材料目前已是Besi的第一大股东。Besi在本月伊始加入了应用材料的硅谷EPIC中心，将双方合作范围从混合键合拓展到更广泛的新型互连架构和应用上。

4【阿里巴巴起诉美国国防部取得初步胜利】

10月27日消息，据彭博社报道，阿里巴巴集团在美国法院赢得了一项裁决，该公司此前对美国国防部将其列为“中国军方关联企业”的黑名单提出了异议。

美国加州圣何塞的一名联邦法官于当地时间10月26日下达裁定，要求特朗普政府停止执行一项禁令，该禁令禁止五角大楼与任何为阿里巴巴集团进行“游说活动”的公司开展业务往来。

2026年6月8日，美国国防部更新“中国军事企业名单”，将阿里巴巴、百度、比亚迪等中国企业列入其中。随后，阿里巴巴等多家公司发表声明表示强烈反对。

5【曝三星计划减产20% Galaxy A系中低端手机】

10月26日消息，韩媒Etnews报道称，因内存和存储芯片价格飙升、利润空间受到挤压，三星计划在今年第四季度将Galaxy A系列中低端手机减产最多20%，并将更多内存供应转向利润更高的Galaxy S和Galaxy Z旗舰机型。

过去一年内，内存、存储芯片的价格已经大幅上涨，导致所有智能手机厂商面临着制造成本增加压力。三星此前已通过涨价缓解压力，但仍不足以抵消成本上涨。据悉，三星已决定减少分配Galaxy A系列机型内存供应，转而优先为旗舰产品供应内存。

Galaxy A系列是三星智能手机的出货大头，占该品牌出货量70%以上。如果三星真的实行上述决定，那么可能导致品牌整体出货量下滑，为苹果超越三星、成为全球智能手机出货冠军创造机会。

6【消息称大众与小鹏合作的架构将走出中国】

10月27日，德国《经理人杂志》报道称，大众汽车集团考虑将中国市场车型使用的软件架构引入欧洲主流车型，削弱美国合作伙伴Rivian在集团软件战略中的地位。

报道援引消息人士称，大众与小鹏汽车联合开发的电子电气架构，未来有望应用于大众、斯柯达和CUPRA三个核心品牌的新车。

大众品牌CEO施文韬预计于当地时间10月27日向集团管理层提出这一方案，覆盖三个品牌约75%的下一代车型。目前，三个品牌都在扩大欧洲市场的电动车产品阵容。

此前，大众一直为中国和西方市场分别开发软件技术：中国车型采用与小鹏合作开发的架构，西方车型则使用与Rivian另行研发的技术。与Rivian的合作涉及58亿美元（现约合387.29亿元人民币）投资，也是集团CEO奥博穆软件战略的核心。

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