近日，江波龙（301308.SZ）举办投资者关系活动。针对存储价格上涨及低价晶圆消耗影响，公司称采用月末一次加权平均法确定发出存货实际成本，影响已动态反映在实际营业成本中；存储涨价反映产业景气度改善。长期盈利取决于综合竞争优势及高端客户占比，公司已推出HLC、AIDIMM、AILPGBA等适配端侧AI的新技术与新产品以优化产品及盈利结构。
关于HLC技术，其基于自研高性能主控芯片、专属固件与系统级架构协同，让SSD或UFS承接DRAM温冷数据缓存以降低终端DRAM配置要求。公司正与AMD、紫光展锐等开展适配，与AMD联合调优测试显示AI PC端模型规模提高约3.2倍，内存利用效率提升约200%，正推进产品化与市场推广。
AIDIMM为针对AI计算深度优化的内存，最高容量达128GB，带宽最高达307.2GB/s，远优于UDIMM、SODIMM等传统内存。其采用4颗LPDDR5x同面布局，适配主流智能体主机主板架构，免大幅硬件改造，解决内存容量不足与算力卡顿难题。
对于存储价格趋势，第三方信息显示AI落地带来巨大存储需求增量；海外原厂维持相对审慎的NAND资本开支计划，借技术升级实现温和NAND供给增长，存储产业供需关系仍将维持偏紧态势。
