消费者看 iPhone，看的是摄像头、续航和跑分。半导体行业看 iPhone，看的是苹果现在用了那些芯片，哪些有趣的内容。
2026 年 9 月，REWA Technology 拆了带实体 SIM 卡的 iPhone 18 Pro，TechInsights 拆了美国版 iPhone 18 Pro Max（A3473），信息听过给大家分享一下。
A20 Pro：2nm 是入场券，封装才是这代的主角
A20 Pro 用的是台积电 N2。相对前代 FinFET，这一节点换成 GAA 全环绕栅极纳米片晶体管，沟道控制和漏电特性都更好。
TechInsights 初步测得计算裸片面积约 98.2mm²，六核 CPU、七核 GPU，神经网络相关电路的比重继续往上加。
2nm 自带流量，以前手机 SoC 常用 PoP，把 DRAM 摞在处理器上面。
A20 Pro 换了做法：计算裸片和 LPDDR5X 并排摆。摞在一起的时候，热量要从顶层的 DRAM 穿过去才能到散热面。并排放，热传导路径短了一截，芯片顶部的温度更好压。同时内存接口也能做得更宽。
TechInsights 初步报告指向 96-bit 内存接口，完整电路还得等封装级研究确认。
制造、封装、热界面材料、整机导热结构，现在得协同设计。任何一环掉链子，制程优势都会打折。
散热：均热板从配件变成处理器设计的一部分
REWA 的拆解显示，iPhone 18 Pro 的 VC 均热板比前代明显扩大，苹果公布的均热板覆盖面积变化约 三倍。
这类扁平密闭结构靠内部工质蒸发、流动、冷凝，把一处热点摊到更大一片机身区域。
散热真正决定的是持续性能。手机短时间冲到高频不难，难的是打游戏、编视频或者跑端侧模型，几十分钟下来芯片还能守住温度和功耗。VC 面积、SoC 位置、封装结构，三件事都是为这个目标服务的。
主板零件藏得越深，维修越难
从 REWA 的主板代际对比看，iPhone 18 Pro 不是多加了某一个零件那么简单。SoC、接口、屏蔽结构全部重新排布，部分 NAND 存储和电源器件被塞进了堆叠主板内部。
对量产制造来说，三维堆叠能提高空间利用率，PCB 面积省下来能装更多东西。对板级维修来说，它把分板、拆焊、重植焊球的难度一起抬高了。所以 REWA 把主板维修列进这次拆解里难度最高的项目之一。
空间利用率和可维修性历来是一对跷跷板。
C2 与高通 X80：苹果自研基带，高通并没有退场
TechInsights 拆的美国版 Pro Max，明确识别出 SDX80M，也就是高通 Snapdragon X80 5G 基带，以及 SDR875 射频收发器。苹果的 C2 则装在 iPhone 18 Pro 和美国以外销售的 Pro Max 上。
基带自研了，高通也没被踢出局。苹果没说明美国版 Pro Max 保留 X80 的原因，所以不能想当然地解释成 C2 技术不成熟。
过渡期同时供两家基带，是供应链上的常见安排。基带负责数字通信和协议处理，但要真正把无线链路建立起来，还得靠射频收发、功率放大、滤波、开关和天线调谐。
这次拆解同时识别出 Skyworks SKY58480-14、博通 AFEM-8257／8267、Qorvo QM6308A，还有高通的 QET7100A 包络跟踪器。
一张板子上同时出现五家射频与模拟供应商，苹果把数字部分捏在自己手里，模拟和射频照样交给专业厂商。
短距通信：N1、UWB、NFC
苹果 N1（模块标记 339M00479）管 Wi-Fi、蓝牙、Thread 这些连接；UWB 负责精确测距和空间感知；NFC 面向近距离识别、安全交易和设备交互。
A20 Pro、C2、N1 这些核心系统芯片自研程度一路往上走，模拟电路、充电控制、功率转换和安全器件仍然多家并供。
摄像头：可变光圈背后是一套微型机电系统
iPhone 18 Pro 的主摄升级成可变光圈，用多片微型叶片改变进光孔径。大光圈适合弱光和浅景深，小光圈能换来更大景深。
这要求机械结构、驱动电路和图像处理算法三方对上。
多一个机械动作，器件组装、公差控制、维修难度跟着一起涨。光学收益最终还得看传感器尺寸、镜组规格和成像测试。
Face ID：灵动岛小了，屏下光学更精密
iPhone 18 Pro 把 Face ID 的红外摄像头挪到了显示屏下方，局部 OLED 像素阵列做了有利于红外光通过的处理。肉眼能看到的灵动岛面积因此缩小了。
屏下红外换来的是新约束。
这块屏幕要同时满足显示均匀性和红外成像质量，两套要求在同一块面板上互相拉扯。对做屏的供应链来说，多一个红外透射窗口，制造和校准难度都得跟着加。
这次屏下的是红外摄像头，前置可见光自拍摄像头并没有全部屏下化。
电池与维修：快充不能只看连接器
REWA 拆开的实体 SIM 版本，装的是 4,056mAh 电池，比上一代对应机型增加约 1.7%。同时电池连接器和部分排线的尺寸也改了。
连接器变大，电流承载和接触条件都能改善，但充电功率从来不只由连接器决定。
电芯、PMIC、温度控制、连接器和充电协议，五个环节一起定最终数字。拆解图能告诉你接口变大了，告诉不了你充电有多快。
苹果自研了什么，又把什么留给了供应链
A20 Pro、C2、N1 和 UWB ，苹果对计算和关键连接芯片的掌控力继续提升，高通、博通、意法半导体、德州仪器、恩智浦、Cirrus Logic、Skyworks、Qorvo、瑞萨这些公司，射频、电源、音频、充电、接口，全在他们手里。
苹果继续往核心计算和基带两个基本点，同时把热管理、主板堆叠这些工程约束不断优化
