友达向台积电出售工厂
三星电子2027年HBM产能售罄
国内首款12英寸多晶碳化硅衬底在长沙问世
环旭电子拟出售子公司特定业务
Meta宣布至多975亿美元重大融资计划
IDC：今年Q3中国智能手机出货同比下滑15.2%
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1【友达向台积电出售工厂】
2【三星电子2027年HBM产能售罄】
3【国内首款12英寸多晶碳化硅衬底在长沙问世】
10月29日消息，湖南泰坦未来科技有限公司宣布推出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底，瞄准AI芯片与先进封装的散热瓶颈。
据介绍，该产品由该公司团队历经两年多全流程原创攻关制成，期间曾损耗两台气相沉积炉，并攻克材料致密化、大尺寸成型、应力调控等技术难题。
在关键性能上，该衬底沉积速度达每小时60微米，明显高于国内外同行10至20微米的水平；最低电阻率可小于1毫欧·厘米，优于国外同行约10毫欧·厘米的水平；孔洞缺陷少于每平方厘米0.1个，有助于提升芯片良率。
该产品目前已通过台积电相关认证测试，并向三星送样，同时与谷歌、英伟达等企业展开合作。项目正处于样品验证向小批量试产过渡阶段，预计2027年后逐步规模化供货。
4【环旭电子拟出售子公司特定业务】
10月29日，环旭电子发布公告，拟转让子公司Asteelflash USA Corp.（AUC）一项印刷电路板组件制作及整机组装特定业务，受让方为控股股东环电股份有限公司下属新设子公司USI Asteelflash USA Corp.（UAUC），本次交易构成关联交易，不构成重大资产重组。
本次拟出售标的业务主要涵盖印刷电路板组件制作（以表面贴装为主）、整机组装，下游客户集中在太阳能技术、储能、新能源汽车等领域，交易包含对应资产、合同关系、租赁协议，标的业务相关员工关系一并转移至受让方，属于跨境交易。
根据管理层营运计划，预计交割时点标的业务资产组账面成本约1299.7万美元，交易价格尚未最终确定，约定出售价格不低于2026年10月31日标的业务账面资产净值，价款需在11月20日前确认，确认后买方一次性全额支付，本次交易不设置业绩对赌条款。
环旭电子表示，本次交易出于经营策略调整，交易完成后该部分业务不再由上市公司运营，有望提升公司营业利润率与获利水平，对上市公司财务状况、经营成果具备一定积极影响，不会对公司正常生产经营造成重大影响。
5【Meta宣布至多975亿美元重大融资计划】
10月29日消息，Meta宣布了总额至多975亿美元的重大融资计划，为企业核心业务和新兴人工智能领域的持续发展提供资金支持。
这975亿美元分为多个部分，包括250亿美元的A类普通股远期出售、125亿美元的强制可转换优先股、后续至多600亿美元的潜在C类普通股按市价发行。
英伟达、AMD、博通均有意购买至多50亿美元的Meta的A类普通股。
Meta表示，其在人工智能方面的投资已通过提升用户参与度、改善广告效果、提高盈利能力等方式产生了切实的回报。
6【IDC：今年Q3中国智能手机出货同比下滑15.2%】
10月29日，IDC最新手机季度跟踪报告数据显示，2026年第三季度中国智能手机市场出货量约为5806万台，同比下降15.2%。相较上半年约4%的同比降幅，下半年整体市场规模下滑速度进一步加快。
存储及其他元器件成本大幅上升所引发的终端价格上涨与产品配置方案调整，已开始明显抑制消费需求，其中安卓厂商与长尾品牌承受的压力尤为突出。
其中，华为在整体低迷的背景下，凭借多样化的产品形态与相对克制的售价涨幅，延续了今年以来的强势表现，出货量实现同比两位数增长，市场份额升至21.1%。苹果新品发布后市场欢迎度超出预期，但由于今年机型数量减少，出货量同比小幅下滑。其它中国头部品牌虽面临较大挑战，但依然展现出各自相应的承压能力。OPPO连续四个季度稳居市场出货量前三。vivo继续凭借稳健的产品竞争力保持稳定市场表现，全新旗舰X500系列进一步夯实高端影像旗舰的市场地位。荣耀则成为本季度头部主流厂商中唯一实现出货量环比正增长的品牌，反弹态势清晰。
