三星高管称明年HBM占DRAM产能近30%

更新时间 2026-09-30来源 TechSugar正文 2369字阅读约 8分钟

每日头条芯闻

1【三星高管称明年HBM占DRAM行业总产能近30%】

9月29日，据路透社报道，三星电子一位高管表示，高带宽内存（HBM）预计明年将占到各家DRAM芯片厂商全部晶圆产能的近30%，高于目前约20%的水平。

三星电子执行副总裁金泰宇（Kim Taewoo）称，HBM与普通DRAM争夺晶圆产能，这就意味着扩大HBM的产出规模，有可能会挤压标准DRAM的供给。

目前，HBM市场主要由韩国的SK海力士、三星电子以及美国美光科技三家企业主导。

2【传台积电考虑在美国设立第二园区，再建6座先进晶圆厂】

9月29日消息，据台媒《经济日报》援引半导体制造设备行业消息报道称，台积电拟在现有亚利桑那凤凰城园区之外再在美国设立一个制造基地，额外建设6座先进晶圆厂。

报道称，新园区的投资规模可能超过TSMC Arizona的2,650亿美元（现约合1.78万亿元人民币），最有可能的选址则是得克萨斯达拉斯。

3【黄仁勋回应AI模型蒸馏争议】

9月29日消息，英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）表示，AI模型蒸馏——也就是利用其他模型的输出结果来训练新模型，属于市场竞争行为；然而白宫方面却将该做法定性为盗窃。

黄仁勋表示：“你完全可以尽情测试别家的产品。”他还补充，也有企业为了搞懂英伟达产品的工作原理，把英伟达的产品拆解剖析到几乎只剩骨架。

“我当然不希望他们这么做。我当然希望没有任何人研究借鉴我们的产品，让我们顺风顺水一路发展下去。但说实话，竞争会让所有事物变得更好。”

黄仁勋称：“如果你不喜欢这种情况，不想别人使用你的产品，你只需要了解自己的客户，把对应的服务关闭就好了。”

4【HBM均价2027年预计上涨121%】

9月29日消息，TrendForce宣布上调对HBM内存2027年价格的展望，预计其平均价格将在明年出现121%的同比增长。

从整体上来看，AI服务器需求持续扩张，HBM与通用DRAM产品竞争有限产能的情况不会发生改变，而随着AI芯片的迭代升级，均价更高的HBM4占比逐渐提升、HBM4E也将逐步放量，推动价格上行。

多家AI XPU业者近期陆续讨论在部分产品中以低堆叠的8Hi HBM代替原定的12Hi。TrendForce认为，8Hi在性能、供应、成本三方面相对均衡，预计成为部分企业在2027年优先评估的方案。

5【三星电机将提升AI服务器用FCBGA半导体基板产能】

9月29日消息，三星电机 (Samsung Electro-Mechanics, SEM) 宣布将在韩国和越南合计投资6.78万亿韩元（现约合335.95亿元人民币），提升AI服务器用FCBGA半导体基板产能。

三星电机计划在韩国世宗生产基地投资4.27万亿韩元（现约合211.58亿元人民币），这也是其单一产品投资史上最大规模，投资期为2026年9月至2028年5月。这里将作为应对高附加值、高难度产品量产的核心据点，率先响应AI服务器基板需求增长。

另一方面，三星电机还将通过越南子公司投资2.51万亿韩元（现约合124.37亿元人民币），目标2030年6月完工并投产。其越南子公司将作为通过稳定供应体系应对全球订单及提升生产效率的战略据点进行运营。此次扩产投资将应对全球客户中长期订单扩大的需求，进一步提升生产效率和供应稳定性。

三星电机计划通过此次投资积极应对以AI服务器、HPC、汽车电子等高增长市场为中心扩大的高附加值半导体基板需求。此次投资基于与全球大型科技及半导体客户的中长期合作，包含了客户的投资资金支持和中长期订单保障。

6【韩国晶圆代工厂年内两度上调代工价格】

9月28日消息，韩国晶圆代工厂DB HiTek年内再度上调代工价格，涨幅在5%至30%之间。中国客户的涨价幅度尤为显著，达到20%至30%。

DB HiTek根据客户的业务表现调整代工价格。随着中国客户营收和利润率的改善，公司通知其上调价格；此外，中国客户提出的扩大产能需求也是促成提价的因素之一。

今年上半年，中国市场占据了DB HiTek营收的最大份额，约为60%；韩国市场位居第二，占比约12%，与美国和欧洲市场的总和相当。与中国客户不同，韩国客户的涨幅仅在10%左右，部分客户的价格甚至保持不变。

下半年代工价格可能进一步上涨。预计DB HiTek将继续实施与上半年类似的定价策略。据知情人士透露，该公司首席执行官Cho Ki-Seog最近指示员工上调代工价格。具体的涨价幅度尚未确定。预计由此增加的收入将在今年第四季度或明年年初计入财报。DB HiTek通常会提前三个月通知客户有关涨价的事宜。

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