核心观点
观点一：业绩全线预喜，盈利能力同步大幅改善。 五家A股CPU/GPU上市公司2026年前三季度营收与净利润全部实现双增长，海光信息净利润预告中值近30亿元，沐曦股份上市后首度扭亏为盈，多家企业利润增速显著快于营收增速，行业盈利质量同步提升。
观点二：需求驱动切换，"云端＋端侧"双主线成型。 行业增长逻辑由国产化政策驱动全面转向市场化驱动，云端算力芯片与端侧智能SoC两大主线并进：海光信息、沐曦股份受益AI算力需求爆发，瑞芯微、晶晨股份、全志科技深耕端侧AI落地。
观点三：研发加码迭代提速，三重挑战仍待破解。 企业研发投入持续加码，先进制程平台与新品迭代明显提速；但存储等上游成本与供应压力凸显，业绩高增长的可持续性有待验证，与海外巨头相比生态壁垒仍待突破。
10月，A股三季报即将发布。海光信息、沐曦股份、瑞芯微、全志科技、晶晨股份等5家国内CPU/GPU领域的上市公司相继发布前三季度的业绩预告，五家企业均实现营业收入与净利润的双增长，其中沐曦股份上市后首度扭亏为盈，晶晨股份单季度净利润同比增速超过两倍。
这份答卷，折射出AI产业快速发展带来的旺盛算力需求，也标志着国产计算芯片行业正从政策扶持下的国产化替代，走向由市场需求驱动的规模化增长阶段。然而，与此同时，存储涨价、上游供应紧张、生态壁垒等挑战仍然存在，高景气之下的隐忧值得正视。
业绩预告全线飘红：营收利润双增长，盈利弹性集中释放
从预告数据看，五家企业呈现"营收普遍高增、利润弹性更大"的鲜明特征。
海光信息作为国产高端处理器龙头，预计前三季度实现营业收入142.8亿元至155.8亿元，同比增长50.47%至64.17%；归母净利润27.1亿元至29.8亿元，同比增长38.16%至51.93%。若扣除股份支付费用影响，净利润将达34.5亿元至37.2亿元，同比增长70.19%至83.51%。
晶晨股份预计前三季度实现营收70.8亿元至71.8亿元，同比增长39.61%至41.59%；归母净利润12.6亿元至13.1亿元，同比增长80.58%至87.74%。其中第三季度单季归母净利润6.49亿元至6.99亿元，同比大增222.67%至247.52%，环比增长48.36%至59.79%，公司同时初步预估全年营业收入有望突破100亿元。
瑞芯微预计前三季度实现营业收入约44.47亿元，同比增长约41.56%；归母净利润13.1亿元至13.5亿元，同比增长68.04%至73.17%；扣非净利润12.8亿元至13.2亿元，同比增长69.32%至74.61%。
全志科技预计前三季度营业收入同比增长约30%，归母净利润6.4亿元至6.7亿元，同比大增129.85%至140.62%；扣非净利润6.1亿元至6.3亿元，同比增长147.92%至156.05%，利润增速远超收入增速。
沐曦股份增长最为迅猛，预计前三季度实现营收25.41亿元至31.06亿元，同比增长105.60%至151.29%；归母净利润5.87亿元至7.17亿元，上年同期为亏损3.46亿元，实现扭亏为盈；扣非净利润2.23亿元至3.02亿元，同样实现扭亏。
【图表：五家企业2026年前三季度归母净利润预告区间对比图】
从净利润体量看，海光信息以27.1亿元至29.8亿元居首，瑞芯微、晶晨股份净利润规模均超过12亿元，全志科技、沐曦股份处于6亿元至7亿元量级。更值得注意的是盈利质量的同步改善——全志科技净利润增速下限（129.85%）远超其约30%的营收增速，晶晨股份、瑞芯微利润增速也较营收增速高出约27个百分点，海光信息扣除股份支付后净利润增速达70%以上，表明涨价传导顺畅、产品结构优化之下，行业盈利能力与收入规模正在同步大幅改善。
【图表：五家企业2026年前三季度营收同比增速下限对比图】
从营收增速看，沐曦股份以105.60%的下限增速领跑，海光信息（50.47%）、瑞芯微（41.56%）、晶晨股份（39.61%）保持40%上下至50%以上的高增长，全志科技营收增速约30%。五家企业全部实现两位数以上营收增长，印证行业整体需求旺盛。
市场需求：云端算力＋端侧智能双主线逐渐成型
本轮业绩高增长的背后，是行业需求驱动逻辑的深刻切换。海光信息在公告中明确将业绩增长归因于“人工智能产业快速发展、国产化进程由政策驱动全面转向市场驱动”带来的国内高端芯片需求持续攀升。这一判断在产业侧得到印证：国内互联网大厂及运营商的资本开支正显著向国产算力芯片和服务器倾斜，市场化的采购决策取代政策补贴，成为国产芯片放量的第一驱动力。
在云端算力芯片主线，海光信息持续优化“CPU＋DCU”业务布局，围绕通用计算和人工智能计算市场加大投入，其DCU产品已在互联网、金融、电信等各大行业广泛适配，配套开发工具链形成国内较为完备的生态体系。沐曦股份坚持“1+6+X”发展战略，凭借优越的产品性能及完善的软件生态，产品获下游客户广泛认可与持续采购，全栈GPU产品已部署于10余个智算集群，软件栈对国际主流生态保持高度兼容，有效降低客户迁移门槛。高盛近期首次给予沐曦股份“买进”评级，预计2025至2030年其AI训练与推理GPU业务年复合增长率可达88%，反映国际资本对国产云端算力芯片成长性的认可。
在端侧智能SoC主线，瑞芯微AIoT（端侧AI）芯片平台在深度、广度上产生飞跃发展，以机器人、汽车电子、机器视觉、工业应用为代表的产品线保持高速增长，公司在机器人市场占有率极高，“主控＋协处理器”双轨制芯片矩阵正式成型。晶晨股份深耕多媒体智能终端SoC芯片领域，智能机顶盒SoC芯片出货量稳居全球第一，智能电视SoC芯片持续导入全球主流终端品牌，本年度出货量有望达到全球市场的三分之一，并成功进入三星电视供应链体系。全志科技则积极拓展各产品线业务，推动新产品方案量产落地。
AI从云端向端侧下沉，正在打开全新的增量空间。端侧AI尤其是端侧大模型产品的放量爆发，正成为国产芯片厂商竞逐的新战场。
研发持续加码：投入强度攀升，产品迭代明显提速
业绩高增长的背后，是全行业研发投入的持续加码与产品迭代周期的显著压缩。
全志科技前三季度研发费用同比增长超过30%，正积极推进12nm、6nm先进工艺平台及在研产品开发，项目投入节奏明显加快。瑞芯微长期保持研发投入占营收比重约20%的高强度投入，本轮产品迭代呈密集落地态势：协处理器RK182X多产品线进入产品发布与项目量产阶段，RK3572等新产品于三季度量产，RK182X预计四季度实现产品放量，RK3668即将投产、RK3688随后出品，新一代协处理器将在年内发布。晶晨股份2025年研发费用达15.52亿元，近三年累计研发投入41.87亿元，覆盖端侧智能和智能汽车领域的新一代高算力6nm芯片已流片，并通过收购芯迈微构筑“端侧智能＋算力＋通信”多维技术栈。海光信息持续加大研发投入力度、迭代优化产品性能，市场竞争力不断增强；沐曦股份基于自研架构与软件栈保持产品快速迭代，实现对国际主流生态的高度兼容。
从制程演进看，端侧SoC厂商已集体迈向12nm、6nm等先进工艺平台，云端CPU/GPU厂商则以年度为周期推进架构升级与新品换代。产品迭代速度的明显加快，既是对市场需求快速变化的响应，也意味着国产芯片与国际先进水平之间的技术差距正在加速收窄。
挑战：增长可持续性与生态壁垒待考
在业绩集体报喜的同时，多家企业在公告中不约而同提示了行业面临的共性挑战。
其一，上游成本与供应压力凸显。全志科技明确表示，为应对存储等上游原材料及封装成本上涨，公司已对产品销售价格进行上调；瑞芯微指出，2026年上半年存储、阻容及其他生产资料价格一路上涨，三季度PCB原材料供应短缺、交期拉长，受AIoT品类多、碎片化特点影响，PCB延迟交付已影响终端产品生产，芯片订单滞后、顺延；晶晨股份亦提及存储及核心原材料价格波动带来的冲击。第三方信息显示，受AI算力需求“虹吸”效应影响，2026年存储芯片出现显著涨价潮，手机存储芯片现货价格近三个月累计涨幅超过300%，AI算力需求正挤占消费级存储产能。沐曦股份此前披露，HBM等核心零部件采购周期长达半年，公司通过策略性备货应对供应链不确定性。成本上行沿产业链传导，考验各家厂商的定价能力与供应链管理水平。
其二，高增长的可持续性有待验证。晶晨股份提示，下游消费电子需求波动、客户采购计划调整、供应链变化与宏观环境等多重因素均可能影响最终经营结果；瑞芯微预计PCB短缺影响将在四季度恢复，但同时直言，随着AI数据中心投资继续快速增长，未来几个季度上游原材料供应形势挑战严峻，会出现轮番短缺、制约整体的现象。
其三，生态壁垒仍待突破。与国际巨头相比，国产厂商在全球市场份额上仍有较大差距。研调机构Bernstein数据显示，英伟达与超微合计占据中国AI加速芯片市场约71%的份额，沐曦股份等新兴势力份额仅约1%。芯片行业制胜在软件，英伟达凭借CUDA生态构筑的软硬一体护城河短期难以撼动，国产GPU在生态兼容性、开发者规模与软件成熟度上仍需长期积累，真正的生态壁垒突破尚需时间。
