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商务部科技部拟限制23项AI技术出口 含大模型与AI芯片

更新时间 2026-10-16来源 傅里叶的猫正文 1978字阅读约 7分钟2 张图片
今天讨论最多的无疑是商务部、科技部拟将大模型、Agent、AI芯片和算力集群等23项AI技术纳入禁止或限制出口目录的新闻,目前正式生效的是出口前登记;待目录落地后,禁止类技术不得出口,限制类技术需要取得许可。

这次政策限制的不是普通AI产品,而是能够让境外主体复制相关能力的底层技术,包括模型权重、训练方法、芯片设计和集群系统。

大模型

大模型满足以下任一条件,其核心技术就可能被限制出口:

  • 训练计算量≥(10^{26}) FLOPs;
  • 参数量≥2万亿;
  • 综合性能、垂直能力、调用量、安全或训练效率进入全球前十;
  • 使用我国重要数据训练后提供服务。

按照公开参数,国内主要模型的情况如下:

模型
总参数量
是否达到2万亿
出口判断
Kimi K3
2.8T
是
已公开权重和论文原则上豁免;未公开检查点、训练数据和Infra仍可能受限
Qwen3.8-Max
2.4T
是
已开源部分原则上豁免;未公开核心技术仍可能受限
ERNIE 5.0
2.4T
是
闭源模型,完整权重和本地化部署能力属于较明确的限制对象
DeepSeek-V4-Pro
1.6T
否
参数未达线,但仍可能被“全球前十”或数据条款覆盖
Kimi K2系列
约1T
否
参数未达线;已开源部分原则上豁免
GLM-5
744B
否
参数未达线,但需判断能力排名和训练数据
DeepSeek-V3
671B
否
参数未达线;已开源部分原则上豁免
Tencent Hy3
295B
否
参数未达线
MiniMax M2.1
230B
否
参数未达线

这里的“参数量”大概率按总参数计算,而不是MoE模型每个Token的激活参数量。否则,当前几乎没有国产模型会达到2万亿门槛。

但参数超过2万亿,只代表相关核心技术进入“限制出口”,并不等于模型不能服务海外用户。利用我国核心数据训练后提供服务的大模型,这一条肯定是没有争议的。

最有意思的是“全球前十”的这个说法,同一个模型完全可能在LMArena排第8,在编程榜排第3,在数学榜排第15,在全球调用量上排第20。Agent模型的成绩还会受到工具、系统提示词、测试预算和执行框架影响。

同一个底模放在不同Harness中,排名可能差很多。因此,不存在一个天然的“全球综合前十”。所以这里的意思大家应该都能明白。

哪些出海方式受影响?

政策的核心不是限制中国AI服务海外,而是限制完整技术向海外转移。

出海方式
政策判断
API调用
不属于大模型技术出口
App、网页和SaaS服务
不属于大模型技术出口
轻量化端侧部署
原则上不属于
已公开的模型权重、源码和论文
原则上不纳入管理
向海外客户交付完整权重
达到指标后属于限制出口
海外私有化、本地化部署
属于技术出口
部署在企业自己的海外云
属于技术出口,但可适用自动许可
中国企业赴海外流片
可适用自动许可
境外主体收购技术所有权或控制权
需要登记,并判断是否需要许可

因此,Kimi K3和Qwen3.8-Max虽然超过参数门槛,但已经公开的权重原则上仍可流通。ERNIE 5.0等闭源模型受到的实际影响更大:API仍然可以出海,但完整权重和海外私有化部署需要许可。

Agent、芯片和算力集群限制了什么?

环节
主要门槛
可能受到影响的技术
单Agent
拆解≥20个子任务,拆解准确率≥80%,平均成功率≥90%
长程任务规划、自动执行系统
多Agent
并发≥60个,答案一致率≥85%
Kimi Agent Swarm等大规模Agent协作技术
工具调用
集成工具≥200种,选择准确率≥90%
企业级Agent操作系统
AI芯片
14nm以下、浮点/整数计算、先进封装、高速互联等任一条件
芯片架构、ISA、IP核、编译器和基础软件栈
算力集群
运营主体拥有1万张以上加速卡,互联带宽≥800GB/s等
超节点互联、故障恢复、异构芯片调度
存储芯片
先进3D NAND、18nm以下DRAM、混合键合和多层堆叠
先进NAND、DRAM和HBM设计技术

AI芯片条款的覆盖范围尤其宽。由于各项指标之间是“任意满足一项”,受到限制的不只是14nm以下的先进训练芯片,也可能包括自动驾驶、计算机视觉和智能语音芯片。

不过,被限制的是芯片设计技术,而不是芯片产品本身。国产AI加速卡仍可正常销售,但架构、IP核、设计源码和软件栈不能再无条件转让给境外主体。

算力集群这个也多说一下,之前有新闻讲国内某个不能提名字的公司有海外客户,要在海外部署超节点集群,这个是否有影响?

目前来看,影响不大,超节点整机作为产品可以出口;但如果项目同时把达到门槛的互联、调度、容错等技术转移到境外,才可能进入技术出口管理。

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