第六代骁龙8至尊版系列的制造工艺一如苹果A20 Pro、联发科天玑9600 Pro，都是台积电N2 2nm级，晶体管数量依然不公开。
两个超大核最高频率5GHz，六个大核最高频率4GHz。
超级至尊版采用了全新的Offset PoP偏移式堆叠封装。
这一次，SoC和内存既不是垂直堆放，也不是水平并排，而是将SoC中发热量最大的CPU、GPU部分做物理偏移，不再被内存覆盖，而是可以直接接触上方的均热板、石墨烯等散热材料。
这样，热传导效率可以得到显著提升，从而保证更持久的峰值性能释放，在游戏、AI渲染等高负载场景下优势突出。
标准至尊版则依然是传统的PoP堆叠封装，内存置于SoC之上。
详细解析和跑分稍等……
