第一项是 AI OVERWATCH Act，重点是收紧向中国等“关注国家”出口先进 AI 芯片的许可，并赋予国会审视、阻止相关交易的机会。
第二项是 Chip Security Act，重点是推动对受管制 AI 芯片进行位置验证，以识别芯片经第三地转运或违规流向受限地区的情况。
第三项是 MATCH Act，重点是加强对半导体制造设备、零部件及相关维护服务的出口限制，同时推动盟友采取相近的管制措施。
先看需求端。野村假设中国相关需求占英伟达芯片出货的 4%—6%。（这里多说几句，作为曾经的NV服务器分销商，个人认为网上的这种数据可信度并不高，包括SA说的折合成1.5GW的非合规GPU，因为之前市场上的渠道都太多了，我们是很难统计出来一共进来多少的，而且种类也多，从A、H到B都有）
为了衡量限制升级的影响，野村进一步假设这部分需求全部消失。（现在进到国内的B系列已经比较少了，后面即便全部消失，数量也并不是很大，最关键还是海外如何限制，周四直播的时候也讲过，对于海外租赁的限制是怎么样的，但具体的执行会有难度，直播回放在星球的云盘中）
即便如此，野村计算出2028 年全球 HBM 需求预计也只会减少约 1.7%—2.5%，普通 DRAM 需求减少约 0.36%—0.54%。
再看供给端。短期内，中国存储厂商仍可使用已经取得的设备，2027 年的产量影响可能有限。但如果新设备采购、现有产线升级和维护持续受限，影响可能从 2028 年起逐步显现：新产能更难建成，现有产线也更难通过技术升级提高每片晶圆的产出。时间拉长后，无法持续升级的产能还可能逐渐失去竞争力。
这一变化之所以重要，是因为到 2028 年，位于中国的产能预计约占全球 DRAM 晶圆产能的 24%、NAND 的 32%。这两个比例不是预计会消失的供给，而是可能受到扩产和升级限制影响的产能范围。即便只有其中一部分增长受阻，对全球供给的影响也可能持续多年。
因此，野村的结论是：如果三项法案最终生效，对华 AI 芯片需求减少，未必会让全球存储市场转向宽松；中长期的供给约束反而可能更强。在当前供应紧张的背景下，这可能为存储价格提供支撑。
不同企业受到的影响也不一样。三星和 SK 海力士在中国的工厂可能面临扩产或升级压力，但存储价格受到支撑，可能抵消甚至超过这部分产量损失；在中国没有前端晶圆厂的存储企业，受益可能更直接。相对而言，半导体设备厂商可能失去部分中国市场需求，而其他地区的建厂投资未必能立刻补上。
当然，这一推演取决于法案最终如何通过和执行，也取决于企业如何调整采购、销售与建厂计划。眼下值得持续观察的，是 AI 芯片需求能否顺利转向其他买家，以及中国存储产线的设备供应和升级能力会受到多大限制。
谷歌采购 AI 芯片，成本还有多大的下降空间？
谷歌采用联发科方案采购 TPU v8t，相比博通方案，Bernstein预计每颗芯片的采购成本可降低约 8,561 美元。按约 600 万颗的生命周期出货量计算，合计节省约 510 亿美元。
这个具体的原因直播中也讲过，博通方案更接近 Turnkey模式：博通负责把设计、制造协调、封装及 HBM 采购等环节整合起来，向谷歌交付完整芯片，博通的报价也包含 HBM 的利润。
联发科方案则是分工更细的 COT／半 COT 式合作：谷歌可能直接采购 HBM，联发科就其承担的芯片设计、制造协调、封装等部分取得收入。所以这部分HBM加价的钱就省了下来。
谷歌省下的不是 HBM 本身的采购成本，而是 HBM 如果经 ASIC 厂商采购并转售，可能产生的中间加价。
关于国内目前HBM的价格情况，星球中也有说，有兴趣的读者可以到星球搜一下。
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