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花旗:AI PCB最赚钱环节变了,覆铜板与电子布迎超级景气周期

更新时间 2026-06-11来源 财闻正文 558字阅读约 2分钟1 张图片

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6月10日,花旗银行发布最新研报指出,AI服务器对PCB的需求正在从数量增长转向材料升级,而真正卡住供给的环节已经不是PCB厂,而是上游的覆铜板以及更上游的电子布。花旗判断产能增长最快的是PCB,其次是覆铜板,最慢的是电子布,但定价能力刚好反过来,越往上游,涨价弹性越大。在这个链条里,中国巨石(600176.SH)是花旗最看好的中国材料受益标的。

花旗指出,PCB厂商扩产最激进,但AI相关的涨价大部分只是成本转价,利润率提升有限。目前高端PCB产能确实紧张,但还没有进入全面短缺。不过一些AI加速器客户已经在提前锁定未来产能部分,原本计划在2026年下半年和2027年投产的PCB产能已经被提前分配,甚至有AI客户直接预定了整座工厂。2027到2028年的全全部产能,这说明行业正在从现货短缺转向产能预定的模式,覆铜板环节的情况更紧张。

花旗预计,今年主要,覆铜板厂商的产能增长只有20%出头,远低于下游PCB的扩产速度。随着三季度AI需求放量,部分PCB厂可能开始面临覆铜板分配不足的问题。价格方面,m7及以下等级的负铜板普遍涨价至少20%,低端m4产品涨幅在30%到40。而AI相关的高端m8材料,由于厂商更重视长期客户关系,涨价相对温和,大约10%到20。花旗认为,如果下半年供应进一步收紧,不排除新一轮涨价。

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