11月13日，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）期间，在中国电子信息产业集团有限公司指导支持下，北京华大九天科技股份有限公司与粤港澳大湾区科技创新产业投资基金，在北京国家会议中心联合举行国产数字前端 EDA 新平台发布会，宣布无锡亚科鸿禹电子有限公司（以下简称“亚科鸿儒”）与上海思尔芯技术股份有限公司（以下简称“思尔芯”）合并重组，新平台公司新禹思（HyperS2C）正式成立。
全球三大EDA龙头企业新思科技、Cadence、西门子EDA均通过并购整合具备了现在的企业规模，达到了当前的行业龙头地位。现阶段，我国EDA产业“小而散”的整体特征仍未改变，产业呼吁行业内通过并购整合实现全流程工具链打造，壮大企业实力，形成竞争合力。新禹思公司的成立，成为现阶段国产EDA行业迎合产业发展趋势、破除“低端内卷”发展桎梏的又一案例。
亚科鸿禹成立于2020年，致力于为客户提供全方位平台化的SoC/ASIC验证方案，是国内最早从事FPGA原型验证和硬件仿真加速器工具研发与应用的团队之一。思尔芯提供覆盖数字芯片前端设计到验证全流程的EDA工具和服务。其解决方案涵盖了从早期的架构探索、设计，到中期的仿真验证，再到后期的原型验证和调试等各个环节。
成立仪式上，新禹思CEO林俊雄表示，两家公司一家带来全流程工具矩阵与全球化客户场景，一家带来硬仿真与原型双轨的技术纵深，他们的合并不是简单的资产叠加，而是两支顶尖队伍的会师。关于新禹思的未来发展，他陈述了五大关键词。
第一，深度协同。依托中国电子行业布局，与华大九天产品体系无缝衔接。华大九天已构建覆盖模拟、数字、晶圆制造等多环节的完整工具链；新禹思在数字前端验证环节的能力，将与其形成互补，共同支撑自主可控的国产EDA全链路。
第二，股东赋能。得到大湾区基金、国新基金所属央企战新基金及地方国资等优势股东的有力支撑。各股东依托自身平台禀赋，在政策对接、项目落地、资本运作、产业资源协同、市场生态拓展等方面深度赋能，凝聚产融协同合力，夯实新平台长远发展根基。
第三，技术底蕴。两支团队累计形成专利205项、软件著作权200项，覆盖数字前端全流程核心环节，构成自主可控的技术底盘。
第四，产品闭环。业务覆盖从架构设计到系统级验证的数字前端全流程。此前两家各有侧重，如今在同一产品矩阵中打通，客户可一站式完成从设计入口到验证闭环的全部流程。
第五，客户网络。合并后客户总数达800余家。公司总部位于无锡，并承接亚科鸿禹与思尔芯全球化的技术研发与市场服务网络，具备全球服务能力。
据了解，新禹思的产品布局，涵盖数字前端EDA工具“5+1”、HyperHybrid混合仿真平台及2大HS EDA智能体。林俊雄表示：“我们的愿景是成为全球领先的数字前端EDA平台供应商，补齐国产EDA关键短板，为AI、汽车电子、6G、高性能计算等战略领域提供坚实可靠的验证底座。”
作者丨姬晓婷
编辑丨吴丽琳
美编丨马利亚
监制丨连晓东
