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野村报告:800G/1.6T光互联短期瓶颈在DSP

更新时间 2026-09-22来源 傅里叶的猫正文 2261字阅读约 8分钟5 张图片
更新两篇野村今天的报告,名字都是Global AI Trend Tracker,但一个是

AI expert call ,一个是AI networking – scale-across & scale-in。

从单园区扩容到跨数据中心协同

Scale-up解决机架内GPU互联,scale-out解决单个数据中心内的多机柜互联;scale-across则把分散在不同地区的数据中心连接起来,共同完成一个AI任务。传统数据中心互联主要做同步、备份和内容分发,常见带宽为100G-400G;而分布式训练对带宽、时延和丢包率的要求更高。野村援引Cisco估算:连接100万颗XPU时,scale-across所需带宽约为传统WAN/DCI的14倍。

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这意味着网络距离一旦从机架内的几米、园区内的几百米扩展到跨城甚至跨区域,铜互联和普通IM-DD光模块就不够用了。野村将scale-across的典型距离定义为:同步训练可覆盖约20公里,异步任务可超过100公里,核心部件包括800G/1.6T相干光模块、光电路交换(OCS)、空芯光纤,以及DCI/WAN路由器和交换机。

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市场空间不只在光模块

从产业链看,真正新增的价值量包括三部分。

第一是相干光模块。IM-DD模块通常覆盖不到2公里,而相干模块可延伸至80-120公里。800G ZR/ZR+预计成为主流,1.6T ZR/ZR+则面向下一代跨域互联。Cignal AI预计,800G ZR/ZR+市场在2025-2029年的复合增速可达145%。相干Lite采用简化DSP,覆盖2-20公里,功耗和成本低于长距相干方案,可能同时渗透scale-out、scale-across和传统DCI。

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第二是OCS和多轨光线路系统。多轨系统把多组光纤并行组织成“光高速公路”,Ciena称单机架光纤对数有望增加32倍,从而提高机房密度、减少放大站点,并带来更多相干模块和放大器需求。OCS市场据Cignal AI估算,2025年约4亿美元,2029年将超过25亿美元,四年复合增速约58%。

第三是新型光纤。空芯光纤以空气或惰性气体替代石英传输,理论上可降低时延和损耗。野村援引FiberHome数据称,其新一代产品传输时延较传统实芯光纤低31%。CRU预计,AI工作负载带动的光缆需求2025年同比增长约77%,2025-2029年五年复合增速约26%。

市场规模方面,Ciena预计AI-WAN(包含网络、DCI和scale-across)TAM将由2026年的70亿美元增至2029年的140亿美元,约30%的复合增速;其中scale-across市场到2029年约80亿-100亿美元。单条80公里链路、超过400对光纤,对应TAM约5亿美元;扩展到1000公里约10亿美元,2000公里则可能达到20亿美元。距离越长,系统会从ZR/ZR+可插拔模块升级到更高性能的端点调制解调器。

真正的短期瓶颈在800G/1.6T DSP

野村专家电话会把焦点放在电芯片。专家估计,2025年800G DSP出货约2500万-2600万颗,1.6T DSP超过300万颗;2026年800G出货接近5000万颗,1.6T需求超过2000万颗,但实际出货约1600万-1700万颗。到2027年,800G DSP出货可能达到1.2亿-1.5亿颗,1.6T需求约6000万-7000万颗,而供应只有4000万-5000万颗,供给缺口仍在。

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供给约束并非简单的晶圆数量问题。1.6T DSP进入3nm量产初期,当前瓶颈包括良率偏低、FEC纠错算法问题,以及DSP高速接口与交换芯片的兼容性。DSP还需要光模块厂商和终端客户共同验证,一个测试周期可能长达两年,客户切换成本很高。因此,拥有成熟客户生态的厂商,可能比单纯具备设计能力的二线厂商更占优势。专家预计,1.6T产能要到2027年下半年才会明显增加。

价格方面,800G DSP长期协议价约45-70美元,1.6T约120-150美元,零售价高出约10%-20%。随着产能提升,专家预计2027年800G价格下降约10%,1.6T降幅相对较小。换言之,1.6T短期更像“供给受限的升级产品”,而800G则进入快速放量与价格逐步下行并存的阶段。

NPO/CPO会改变电芯片分工

随着近场封装光学(NPO)和共封装光学(CPO)推进,传统方案中的DSP可能被移除,以降低功耗。均衡、误码和失真校正将部分转移到TIA/Driver,部分由交换芯片承担,电芯片的技术重点因此从“是否有DSP”转向“能否在更高线性度、更低噪声和更低功耗下完成补偿”。目前领先厂商已实现200G每通道TIA和Driver量产,400G产品仍在开发;中国厂商100G产品已量产,200G处于送样阶段,但在稳定性和客户验证周期上仍有差距。

这也解释了为什么野村把相干光模块、空芯光纤、OCS、DSP、TIA/Driver放在同一张产业链地图上:AI网络升级不是单一速率升级,而是距离、拓扑、交换方式和电芯片分工同时变化。野村在覆盖范围内看好长飞、光迅科技和中际旭创受益于相关需求,但野村同时强调,中国scale-across目前占比仍较小,大规模应用尚未出现明确拐点。后续更值得跟踪的不是概念发布,而是800G/1.6T模块出货、DSP良率与客户验证、OCS订单,以及空芯光纤的实际部署里程。

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