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高通否认第六代骁龙8芯片存在散热问题

更新时间 2026-10-19来源 IT之家正文 302字阅读约 1分钟1 张图片

IT之家 10 月 19 日消息,近日有韩媒报道称,三星正与高通合作解决第六代骁龙 8 超级至尊版芯片发热问题。该报道还指出,如果这些问题无法解决,Galaxy S27 Ultra 手机可能会独家搭载 Exynos 芯片,而不是使用骁龙方案。但高通方面很快表示,这些传闻并不属实。

如今,高通首席营销官唐 · 麦奎尔(IT之家注:Don McGuire)在 X 平台表示,第六代骁龙 8 芯片不存在系统性散热问题。目前尚不清楚他指的是第六代骁龙 8 至尊版,还是至尊版和超级至尊版两种芯片。

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这名 CMO 还指出,OEM 厂商推出产品时会持续调整平台,致力于平衡性能与能耗,以针对不同使用场景优化产品的价值定位。高通会与厂商携手合作,为用户带来最佳体验。

文章标签芯片
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