【环球网科技综合报道】5月19日消息，据外媒 Wccftech报道，英特尔首席执行官陈立武在公开节目中表示，公司晶圆代工业务迎来强势回暖，先进制程与封装技术广受市场认可，多家客户提前预付基板款项锁定产能。
陈立武称，目前英特尔已拿下苹果、马斯克旗下TeraFab的长期代工订单，合作研发高端芯片产品。
技术层面，英特尔改良成效显著。此前18A制程良率偏低，如今达成行业标准月提升幅度，提前完成年度技术目标，黑豹湖处理器即将大批量出货。下一代14A（1.4纳米）制程进度明确，将于2029年实现量产，与台积电同级工艺同步落地，目前已有多家客户达成合作。同时，公司EMIB先进封装技术良率突破90%。（旺旺）
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