文/观察者网 吕栋
9月17日，观察者网在华为全联接大会（HC 2026）上获悉，华为AI芯片昇腾960研发超预期，性能实现倍增。昇腾960 DT比预期提前三个季度，预计2027年一季度将准备就绪；昇腾960 PR比预期提前一个季度，预计2027年三季度可以准备就绪。
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华为轮值董事长汪涛表示，未来昇腾芯片将继续坚持一年一代的演进节奏，2028年和2029年将陆续推出昇腾970和昇腾980芯片，“依托韬定律的创新方向来实现算力规模继续翻倍，仿存带宽、仿存容量和互联带宽等也会大幅提升”。
他还提到，华为研发了新一代NPO（近封装光学）光互联产品，即将规模量产。
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