键合设备正在经历一次由 AI 算力直接驱动的价值重估。
2025 年全球键合设备市场规模约 23 亿美元，其中键合环节占后道封装设备价值的 44%，是单一价值量最大的设备类别。短期看，HBM 产能扩张与堆叠层数提升让热压键合（TCB）成为确定性最高的设备环节：ASMPT 2026 年上半年新增订单 16.31 亿美元、同比增 85.1%，订单出货比升至 1.43；Besi 二季度订单 2.929 亿欧元、同比增 128.8%，混合键合客户数从 2025 年末的 15 家增至 21 家。
中期看，混合键合（HB）的技术必然性已经确立，但导入时点被 JEDEC 的封装高度标准两次放宽所推迟。关键约束不在技术可行性，而在单互连成本的经济性：HBM4 的焊盘间距为 10 微米，在这一间距上切换混合键合并无成本优势。因此混合键合在存储侧的量产窗口落在 HBM4E 与 HBM5，设备出货的陡峭化区间在 2027 至 2028 年。
TCB 决定未来两年的业绩兑现，混合键合决定三到五年的估值中枢。真正的产业变量并非「是否采用混合键合」，而是混合键合驱动的设备平台化，把键合机从单一主机变成集成清洗、等离子活化与原位计量的一体化作业系统，从而将价值量向 CMP、量测、清洗等中道环节外溢。这也是本轮产业链价值重估中最容易被低估的一条传导链。
