近日，京东方Ａ在投资者关系活动中表示，公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。目前，公司试验线已实现全自动化设备通线，已有超过100×100mm尺寸的24层（11-2-11)玻璃基封装载板产出并送样，且现已通过多项信赖性标准测试。
京东方A实现24层玻璃基封装载板产出送样
更新时间 2026-10-16来源 财闻正文 176字阅读约 1分钟1 张图片
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