台积电CoWoS封装报价拟上调10%至20%

10月27日，受AI需求爆发及半导体供应链产能全面紧张影响，台积电（TSM.US）计划上调CoWoS封装报价10%至20%。

该技术广泛应用于高端AI处理器，需求已从GPU延伸至服务器CPU及定制专用集成电路。AI芯片测试周期加长加剧封测产能供给压力，芯片设备交期也从3至6个月延长至6至8个月，下游客户已无暇砍价，“只要能承诺交期便下单”。

据分析师预计，台积电2026年CoWoS月产能有望突破13万片晶圆，2027年进一步提升至20万片。台积电董事长魏哲家表示，现阶段CoWoS依旧是客户首选，台积电是目前唯一实现五倍光罩规模量产的厂商。目前其五倍光罩尺寸封装已量产且良率优异，并持续开发九倍、十四倍光罩尺寸方案及推进CoPoS技术。

此外，今年台积电年度设备采购未重新议价，直接按原有价格下单，侧面表明当前市场需求强劲。